MiP與玻璃基，誰是Micro LED進化的最優解？

　　被(bei)譽為下一代顯示技術“終極方案”的(de)Micro LED，如(ru)今正在為封裝技術而“煩惱”。隨著行業(ye)向更(geng)高像素密(mi)度、更(geng)低成本(ben)的(de)方向推進(jin)，已占據小間距LED市場主流的(de)傳統PCB基COB(Chip on Board)封裝技術逐漸觸及(ji)天花板，Micro LED產(chan)業(ye)化道路需要新方案。

艾邁普光電MiP面板

　　在此背景下，MiP(Micro LED in Package)封裝和玻璃基封裝兩大新(xin)興技術路線浮出水面，它們各自憑借獨特的技術優勢展開激(ji)烈競爭。究竟哪條(tiao)路徑能更快地推動Micro LED產業(ye)化?哪種(zhong)技術更具長期競爭力(li)?這場技術路線之爭的背后，隱藏著怎樣的產業(ye)邏輯?

　　小芯片(pian)遇上大難題(ti)

　　封裝技術在MLED產業(ye)鏈中處于中游(you)(you)，是承上啟(qi)下的(de)(de)核心環節。它連(lian)接(jie)著(zhu)LED芯(xin)片等上游(you)(you)產業(ye)和MLED面板等下游(you)(you)產品，對(dui)整個產業(ye)鏈的(de)(de)正(zheng)常運轉起(qi)著(zhu)關(guan)鍵作(zuo)用。它不僅影響最終產品的(de)(de)性(xing)能，如亮度、可靠性(xing)和使用壽命(ming)，還(huan)關(guan)系到生(sheng)產成本(ben)和制造效率。

　　以(yi)(yi)COB封(feng)裝技(ji)術為(wei)例(li)，該技(ji)術將芯(xin)片直接封(feng)裝在PCB基板上，無需傳統的封(feng)裝模塊，具(ju)有更(geng)高的集(ji)成度、可靠性和(he)更(geng)強的性能，能夠(gou)顯著(zhu)提(ti)升顯示效果、降(jiang)低能耗，且(qie)可實(shi)現無縫拼(pin)接。自(zi)2018年量產以(yi)(yi)來，PCB基COB技(ji)術逐漸在P1.2及以(yi)(yi)下的小間距(ju)LED市場取(qu)代傳統封(feng)裝技(ji)術，成為(wei)主流(liu)方案。

　　然而，隨著(zhu)市場對小間(jian)距LED顯示更高像素(su)密度和更低價(jia)格的追求，PCB基(ji)COB技術的局限性逐漸(jian)暴露，倒(dao)逼行(xing)業尋找新的突破口。

　　“PCB基板的(de)(de)(de)線距(ju)極(ji)限卡住了芯片(pian)(pian)微(wei)縮化的(de)(de)(de)脖子。”雷(lei)曼(man)光電(dian)技術研發中心高級總監屠孟龍在接受《中國(guo)電(dian)子報》記者采訪時指出，LED芯片(pian)(pian)尺(chi)寸(cun)越小(xiao)(xiao)價格越便(bian)宜，目前，行業普遍采用尺(chi)寸(cun)為4mil×7mil或3mil×6mil(1mil=25.4微(wei)米)的(de)(de)(de)芯片(pian)(pian)，若要進(jin)一步降(jiang)本，需轉向2mil×6mil、2mil×4mil等甚至更(geng)(geng)小(xiao)(xiao)尺(chi)寸(cun)的(de)(de)(de)芯片(pian)(pian)。但(dan)PCB基板量產(chan)的(de)(de)(de)最小(xiao)(xiao)線距(ju)已逼(bi)近極(ji)限(約(yue)60微(wei)米)，無法支持更(geng)(geng)小(xiao)(xiao)芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)大規(gui)模應用。

　　湖北(bei)艾邁譜光(guang)電總經理(li)助理(li)肖毅向《中國電子報(bao)》記者補充(chong)道：“PCB基板的精度限制導致(zhi)芯(xin)片微縮化(hua)成(cheng)本(ben)(ben)無(wu)法繼續下降(jiang)，而點間距(ju)的縮小又(you)帶(dai)來COB的固晶良率大幅(fu)下降(jiang)、維(wei)修成(cheng)本(ben)(ben)飆升、可靠性難以保障等問題。”

　　這(zhe)意味著(zhu)，傳(chuan)統PCB基COB技(ji)術已無法滿足Micro LED向更(geng)小(xiao)間距、更(geng)高分(fen)辨率發展的需求。行業共識已然(ran)形成(cheng)(cheng)：Micro LED要突破(po)成(cheng)(cheng)本(ben)瓶頸，必須擺脫(tuo)PCB基板的物(wu)理限制。

　　于是，MiP和(he)玻璃基封裝技術應運而生(sheng)，成為兩種(zhong)最(zui)具潛力的替代(dai)方案(an)。

雷曼光電MiP P0.9顯示展(zhan)品

　　MiP產業化(hua)進(jin)程領先一(yi)步

　　MiP技術(shu)的(de)核(he)心(xin)思路(lu)是將(jiang)Micro LED芯片封裝成獨立器件(jian)，再(zai)通過(guo)固(gu)晶(jing)機固(gu)晶(jing)的(de)方式將(jiang)MiP器件(jian)集(ji)成到PCB基板(ban)上，進行二次面板(ban)級封裝。這種“先封裝，后(hou)組裝”的(de)模式，不僅可(ke)匹配更(geng)小尺寸(cun)的(de)Micro LED芯片，滿足更(geng)小點間距的(de)應(ying)用需求，而且(qie)封裝后(hou)的(de)MiP器件(jian)尺寸(cun)變(bian)大(da)(以0202為(wei)準，尺寸(cun)約為(wei)185μm×240μm)，可(ke)直接(jie)測試分(fen)選，既能保(bao)障固(gu)晶(jing)過(guo)程的(de)高良率，還(huan)能擺脫PCB基板(ban)的(de)物理限制。這些優(you)勢使MiP技術(shu)成為(wei)短(duan)期內最(zui)具(ju)商業化(hua)潛力的(de)方案。

　　行業數(shu)(shu)據(ju)顯示，2024年中(zhong)國大陸MLED直顯市場中(zhong)MiP技術滲透率已達4%，實現了(le)從0到(dao)1的突破。洛圖科技預測，最(zui)遲到(dao)2028年，這個(ge)數(shu)(shu)字將(jiang)飆升至(zhi)35%，在P0.7以下超微間距(ju)市場更將(jiang)占據(ju)主導地位。

　　值得一提的是，MiP器件+PCB基板也(ye)是目前相對容易落地的新(xin)(xin)型(xing)封(feng)裝(zhuang)方(fang)案(an)。屠(tu)孟龍(long)表示，由于MiP兼容現有COB封(feng)裝(zhuang)和(he)(he)PCB產業(ye)鏈(lian)，下(xia)游(you)廠商無需(xu)大規(gui)模(mo)改造產線即可導入(ru)，大幅降低了新(xin)(xin)產線投(tou)入(ru)成本和(he)(he)Micro LED的產業(ye)化(hua)門檻(jian)，由此(ci)也(ye)驅(qu)動著企(qi)業(ye)的投(tou)入(ru)熱情。

　　自2024年以來，上(shang)游(you)LED芯(xin)片和(he)器件廠(chang)商(shang)，如三(san)安(an)光(guang)電(dian)(dian)、艾邁譜(pu)光(guang)電(dian)(dian)(三(san)安(an)系)、華燦光(guang)電(dian)(dian)、晶臺光(guang)電(dian)(dian)、國星光(guang)電(dian)(dian)、芯(xin)映光(guang)電(dian)(dian)、東(dong)山精密(mi)等(deng)，以及下(xia)游(you)小間距LED代表(biao)廠(chang)商(shang)雷(lei)曼光(guang)電(dian)(dian)、、、強力巨(ju)彩等(deng)均推出了MiP封裝技術產品。

　　從產(chan)業(ye)(ye)化速(su)度(du)來看，經過多年(nian)(nian)的布局和發展，在2025年(nian)(nian)，采(cai)用MiP技術的4K Micro LED產(chan)品已實現量產(chan)，標志(zhi)著其(qi)產(chan)業(ye)(ye)化進程領先一步。如果未來MiP器件價(jia)(jia)格能接近當前Mini LED的價(jia)(jia)格，其(qi)商業(ye)(ye)化進程將(jiang)大幅加速(su)，市(shi)場占有率將(jiang)會大幅度(du)提升(sheng)。

雷曼光電玻璃基Micro LED巨幕展品

　　長期更看重玻璃基(ji)?

　　短(duan)期內，MiP技術無疑(yi)占據先機，但(dan)產業界似(si)乎(hu)更看重玻璃基封裝(zhuang)技術的長期競(jing)爭(zheng)力。

　　肖毅分析了玻璃基封(feng)裝(zhuang)技術優勢：“玻璃基封(feng)裝(zhuang)技術通過直接將Micro LED芯片巨量(liang)轉(zhuan)移至帶驅動電路的(de)玻璃基板上，從而省去中(zhong)間封(feng)裝(zhuang)環節，理論(lun)上可以(yi)生(sheng)產(chan)更(geng)低(di)成本(ben)和(he)更(geng)高像素(su)密度的(de)產(chan)品。”

　　屠孟(meng)龍指出，兩種技術(shu)在(zai)顯(xian)示精(jing)度和應用場景上存在(zai)差異：“目前MiP封裝規(gui)格可以(yi)(yi)支持P0.4以(yi)(yi)上的微(wei)間距(ju)(ju)顯(xian)示需(xu)求。相比(bi)之下，玻璃基封裝技術(shu)展(zhan)現出更強(qiang)大的技術(shu)延展(zhan)性(xing)，不僅能夠完美適(shi)配(pei)P1.2、P0.9等(deng)常規(gui)間距(ju)(ju)，還能實現P0.4以(yi)(yi)下的超微(wei)間距(ju)(ju)顯(xian)示。”

　　在應用場景方面，屠孟龍指出：“MiP當前主要聚焦于專業顯示領域，特別是大型LED顯示屏市場。而玻璃(li)基(ji)封裝不(bu)僅能(neng)(neng)夠(gou)覆蓋傳統市場，更(geng)有望(wang)在未來切入(ru)消費電子領域。比如智能(neng)(neng)手表(biao)等對顯(xian)示(shi)精度要求極高的(de)應用場景，為Micro LED技術的(de)商業(ye)化開辟了新的(de)可能(neng)(neng)性(xing)。”

　　目前，“推崇”玻璃基封(feng)裝的(de)企(qi)業(ye)不在(zai)少(shao)數，主(zhu)要(yao)可細分(fen)(fen)為(wei)兩大陣營：一是以辰(chen)顯光電(dian)(dian)、天馬(ma)、京(jing)東方、華星光電(dian)(dian)等為(wei)代(dai)表的(de)傳統面板(ban)企(qi)業(ye)推動(dong)(dong)的(de)TFT路線(xian)，該路線(xian)依托AM驅(qu)動(dong)(dong)，更適合高分(fen)(fen)辨率顯示;二是以雷曼(man)光電(dian)(dian)為(wei)代(dai)表的(de)LED企(qi)業(ye)推動(dong)(dong)的(de)TGV路線(xian)，采用PM驅(qu)動(dong)(dong)，主(zhu)打高可靠性和(he)大屏(ping)應用。

 　　兩條技術路線(xian)各有擁躉，但共同的(de)問題是：技術都還處于成長期，產品良率和成本尚(shang)未達(da)到商業化(hua)臨界點。

　　肖毅坦言：“雖然玻璃基(ji)(ji)封裝技(ji)術以(yi)玻璃代替PCB基(ji)(ji)板可以(yi)實現高(gao)平(ping)整(zheng)度和(he)低伸(shen)縮性，確(que)實有(you)(you)利(li)于提升巨量轉移良率，但與MiP通過預先測試(shi)篩選帶來(lai)的超高(gao)良率保(bao)證對比(bi)，目(mu)前還有(you)(you)一定差距。而不良品的增加會提高(gao)后期的檢驗和(he)維修成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)，加之目(mu)前玻璃基(ji)(ji)供應鏈資源有(you)(you)限(xian)，開發(fa)成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)高(gao)昂，反而推高(gao)了Micro LED的綜合(he)成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)。”

　　因此，業內(nei)普遍認(ren)為，未來3~5年，Micro LED市場還是以MiP技術(shu)為主導，尤其是在商業顯(xian)示、會議(yi)室大(da)屏等應用場景。

　　不過，產業(ye)界并不懷疑玻璃基封裝技術的未來競爭優勢。

　　“從(cong)長遠來說，玻璃基(ji)比PCB基(ji)的BOM(物料)成本低(di)的多，一旦(dan)玻璃基(ji)封裝技術克服了產業化(hua)瓶頸(jing)問題，在(zai)良(liang)率提升和(he)供(gong)應(ying)鏈上取(qu)得突破，終局可能(neng)逆轉(zhuan)。”肖(xiao)毅強調。

　　屠(tu)孟龍也指出，玻璃基技(ji)術可以直接采用成本(ben)更低的Micro LED芯(xin)片，具備長(chang)期競(jing)爭力。

　　存在1+1>2的可能(neng)性

　　有趣的是，業內人士認(ren)為，MiP和(he)玻璃基封(feng)裝兩條技術(shu)路線(xian)并非替代關系，而(er)是互補關系。

　　屠孟龍指出(chu)，目前由(you)于玻(bo)璃(li)(li)基(ji)(ji)封裝 還未(wei)成熟，玻(bo)璃(li)(li)基(ji)(ji)+Mini LED或者玻(bo)璃(li)(li)基(ji)(ji)+MiP都(dou)是可能的技術組合，特別(bie)是玻(bo)璃(li)(li)基(ji)(ji)+MiP，未(wei)來1~3年(nian)有可能顯現出(chu)一定的商業價值。

　　“玻(bo)璃基(ji)+MiP”的(de)(de)混(hun)合方案(an)目前正(zheng)在萌芽。據肖毅透(tou)露，艾邁譜已聯(lian)合產業(ye)鏈伙(huo)伴(ban)共同開發采(cai)用15μm×25μm芯片(pian)的(de)(de)MiP0101器件，探索消(xiao)費(fei)電子市場的(de)(de)可能性。

　　“這種組合既能利(li)用玻璃(li)基(ji)的平整度和(he)驅動(dong)優勢(shi)，又能借(jie)助(zhu)MiP的良率控制以及分光(guang)分色優勢(shi)，肯定會帶來1+1>2的效果。”肖毅表(biao)示。

　　業(ye)內(nei)人士(shi)認(ren)為，Micro LED的“最優解”或(huo)許并非非此即(ji)彼。短(duan)期(qi)來看，MiP憑借成熟的供應鏈和可(ke)(ke)控的良率，將成為產業(ye)化的主力;長期(qi)而(er)(er)言，玻璃基若能(neng)突破(po)技術瓶頸，有(you)望在超微間距市場“大顯(xian)神通”。而(er)(er)混合路線的探索，則可(ke)(ke)能(neng)為行業(ye)提(ti)供新的可(ke)(ke)能(neng)性。

　　無論(lun)是(shi)封裝(zhuang)技術如何進步和更替，其核心目的(de)(de)都(dou)是(shi)為了(le)推動Micro LED行業規(gui)模化量產和成本優化。可以確定(ding)的(de)(de)是(shi)，未來，隨著MiP、玻(bo)璃基封裝(zhuang)等(deng)新(xin)路線的(de)(de)突(tu)破，Micro LED將從小(xiao)眾高端市場(chang)加速向消(xiao)費(fei)級應(ying)用擴展。