COB還是MIP？雷曼光電突破行業“路線對立”認知

　　近日，在2025年行家說Display開年盛會與ISLE展會上，COB技術頭部企業雷曼光電同步發布了Micro級MIP（Micro LED in Package）新品， 成為(wei)繼其PM驅動(dong)玻璃(li)基Micro LED量(liang)產(chan)后的(de)又(you)一(yi)突破。這一(yi)動(dong)作引發行業三大核心追問：

　　作為一直堅定走COB技術路線的企業(ye)：

　　1)雷曼光電(dian)陸續發布玻璃基、MIP產品(pin)，是否(fou)表明其產品(pin)戰略(lve)發生變動?

 　　2)此刻(ke)推出(chu)Micro級(ji)的MIP產品到底是出(chu)于何種考量(liang)?

　　3)雷曼光電現在和(he)未來(lai)是如何(he)戰略考量COB、MIP和(he)COG技術?

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雷(lei)曼光電ISLE展(zhan)品

　　據行家說Display觀察(cha)、調研(yan)并與雷曼(man)光(guang)電技術研(yan)發中心高級總監(jian)屠孟龍進行深度對話后，提(ti)出了以下(xia)幾點看法(fa)。

01

多元技術戰略實現“高清化”核心

　　從戰略上看，雷曼光電并(bing)未改變核心策略，只是在技(ji)術(shu)上實現協同升(sheng)級。

　　雷曼光電自2013年布局COB技術至今，始終以“堅持超高清的路線”為核心戰略 ，在(zai)此基(ji)礎上(shang)，雷曼光電(dian)布局了(le)多(duo)個(ge)技術(shu)戰略，以COB為基(ji)，同(tong)時(shi)在(zai)MIP、COG技術(shu)上(shang)實現協(xie)同(tong)創新(xin)。

　　至今，在COB領域雷(lei)曼光電已擁有近百(bai)項專(zhuan)利，PM驅(qu)動玻璃(li)(li)基Micro LED量產已驗證技(ji)術復用(yong)能(neng)力，AM玻璃(li)(li)基也達成合(he)作。MIP技(ji)術研發歷時3年，再次實現(xian)技(ji)術壁壘(lei)平移，并(bing)在近期展示了相關(guan)產品。

　　值得注意的是(shi)，雷曼(man)光電推進MIP技術，不僅僅是(shi)拓寬自身的技術路線，MIP技術能匹配雷曼(man)光電的COB布局，而且在(zai)應用上可推進P1.0以下市場的進一(yi)步發展。

02

Micro級MIP布局：破解行業“路線對立”認知的鑰匙

　　對于(yu)MIP技(ji)(ji)(ji)術(shu)，雷曼光電(dian)其實早有(you)布局，2021年(nian)雷曼光電(dian)開啟(qi)了Micro級(ji)MIP技(ji)(ji)(ji)術(shu)的預研，并與上游芯片廠商共同攻克技(ji)(ji)(ji)術(shu)瓶頸;至2024年(nian)，雷曼光電(dian)的Micro級(ji)MIP技(ji)(ji)(ji)術(shu)已(yi)趨于(yu)成(cheng)熟并實現小批量(liang)試產。

　　至于為何在此時(shi)推出MIP產品，主要有以下三點考量：

　　▋ 工藝兼容，MIP是COB的另一種延展

　　在雷曼光電看(kan)來，COB與(yu)MIP并不(bu)是對立(li)的(de)技術(shu)路線。COB廠商現有的(de)固晶設備可(ke)以兼(jian)容Micro級MIP器件的(de)后(hou)道工(gong)藝(yi)，能(neng)(neng)夠快速切入(ru)MIP領域，當(dang)前COB產(chan)能(neng)(neng)持續(xu)增(zeng)長，MIP的(de)后(hou)段工(gong)藝(yi)可(ke)以使其在市(shi)場競(jing)爭中(zhong)占據(ju)一定優(you)勢。

　　雷曼光電看到了產業這一趨勢，并率先付諸行動。本次展會中，雷曼光電展出的即是采用Micro級MIP器件的COB產品。

　　▋ 降本清晰，提前儲備可行性技術路徑

　　除了(le)制程外，MIP技術(shu)具備其獨特的優(you)勢(shi)，主(zhu)要體現在成本下降空間，以及性(xing)能(neng)優(you)勢(shi)上。

　　對比COB常用的4*7mil、3*6mil、2*6mil的芯片，MIP器件會使用更小的芯片， 通(tong)常為60*80um、40*60um、34*58um、20*40um等，長遠來看，更(geng)具成本下降空間。并且MIP器件通(tong)常具有更(geng)高的黑占(zhan)比，從而提高了的對比度，為產(chan)品帶來了商業價值(zhi)。

　　▋ 未來可期，推進P1.0以下微間距市場

　　雷曼光電將(jiang)MIP定位為(wei)“規(gui)模(mo)化降本前(qian)哨(shao)”，Micro級MIP通過(guo)巨(ju)量(liang)轉(zhuan)移與藍膜出貨技術(shu)，支持(chi)P0.4以(yi)上超(chao)微間(jian)距顯示，為(wei)長期降本提供了技術(shu)儲備(bei)。若MIP技術(shu)實現(xian)規(gui)模(mo)化，可以(yi)在供應鏈(lian)的完備(bei)度、市場開拓(tuo)等多方面(mian)推進P1.0以(yi)下微間(jian)距市場的商(shang)業化發展。

03

未來戰略圖譜：技術生態與場景穿透

　　雷曼光電作為LED顯示(shi)終端廠商，一直聚焦于行業的未來與發展，COB、MIP、COG的多技(ji)術布局，不僅(jin)延續了(le)技(ji)術領先性，且能以開(kai)放生(sheng)態應對市場變局，有望在P1.0以下打(da)開(kai)新(xin)的產業格局。

　　從行業來看，COB+MIP+COG三種顯(xian)示技(ji)術各自處(chu)于截然不同(tong)的(de)(de)發(fa)展(zhan)階段。各自具有獨特的(de)(de)發(fa)展(zhan)前景和市(shi)場潛(qian)力，對它們的(de)(de)合理(li)布局顯(xian)得尤(you)為重要(yao)。

　　COB發展較(jiao)快，最具商業價值;Micro級(ji)MIP目(mu)前(qian)還沒有規模上量，成本較(jiao)高，不過已進入(ru)發展的(de)新階段;COG工(gong)藝是直接貼裝Micro LED或者Mini LED芯(xin)片，從長遠看，COG更(geng)具成本優勢。

　　雷曼(man)光電根據自身(shen)實力(li)和市場需(xu)求，科學(xue)制定了三大(da)技(ji)術(shu)的發展策略，以實現技(ji)術(shu)的持(chi)續創新和市場的不斷拓展：

　　■ COB技術以其迅猛的發展勢頭和顯著的商業價值在P0.4-P2.0 有(you)望繼續脫穎而出;

　　■ MIP技術有望在P1.0以下高端市場占據一席之地， 為顯示行(xing)業帶來新的增長點;

　　■ PM玻璃基進一步發展到COG， 成本(ben)優勢將有望(wang)引(yin)領顯示行業的新一(yi)輪場景應用變革。

04

行家說Research總結

　　未(wei)來屬(shu)于能(neng)兼(jian)容技(ji)術深(shen)度(du)與市場(chang)寬度(du)的企業(ye)。雷曼光電在(zai)顯示技(ji)術的道路上(shang)(shang)未(wei)曾動搖其(qi)高清化大屏的產品理念。在(zai)此(ci)基礎上(shang)(shang)，采取了(le)前瞻性的戰(zhan)略眼(yan)光，通過實施三大技(ji)術組合拳模式，巧妙應(ying)對(dui)市場(chang)的復(fu)雜多變(bian)與不(bu)確定性。

　　并且，雷曼(man)光電將(jiang)目光投向了P1.0以(yi)下的(de)微間距顯示市場，不僅僅是希望以(yi)技術的(de)突破和創新(xin)實現顯示產業的(de)終極目標，也是希望技術的(de)突破能為用戶帶來更(geng)加細(xi)膩、逼真、震撼的(de)視覺體驗(yan)。