無支架去引腳集成封裝技術（BPIPack）的創新空間分析

　　顯示效果、能效和可靠性三(san)個方(fang)面是未(wei)來LED顯示行(xing)業技(ji)術(shu)和LCD顯示行(xing)業技(ji)術(shu)創新(xin)融合的(de)重(zhong)點布局領(ling)(ling)域，而BPIPack技(ji)術(shu)在上述三(san)個領(ling)(ling)域都(dou)有很(hen)大的(de)創新(xin)空間，這里的(de)BPIPack指的(de)就(jiu)是無支架(jia)去(qu)引(yin)腳集成封裝技(ji)術(shu)。

　　新(xin)年(nian)后我們為(wei)后COB集成時代提出了一種”AI+BPIPack+N*AI的(de)產業創新(xin)思(si)路，這是基于作為(wei)BPIPack體系技術的(de)第(di)1代技術COBIP已在Mini LED級別產品(pin)上的(de)市場影響力，激發(fa)了產業投(tou)資(zi)的(de)熱情。本文主(zhu)要討(tao)論N*AI對行(xing)業產業創新(xin)的(de)先導性(xing)作用，N*AI在上述三個方面的(de)創新(xin)突破和不(bu)斷深化，正(zheng)在得到市場的(de)全方位驗證。沒(mei)有N*AI對LED顯(xian)示產品(pin)實質性(xing)的(de)創新(xin)突破，嚴肅的(de)發(fa)展(zhan)規劃，就(jiu)不(bu)可能有LED顯(xian)示行(xing)業高質量的(de)產業轉(zhuan)型(xing)升級。

 　　兆馳用BPIPack體系(xi)技(ji)術(shu)的第1代COBIP技(ji)術(shu)實(shi)現(xian)量產的Mini LED直顯產品

　　一、顯示效果領域的創新空間

　　1. 超(chao)高(gao)密度像素布局

　　通過(guo)消除傳(chuan)統支架結(jie)構對(dui)(dui)空間(jian)占用的限制(zhi)，BPIPack技術(shu)可(ke)將LED芯(xin)片直(zhi)接(jie)封裝在基板上(shang)(shang)，最(zui)小像(xiang)素(su)間(jian)距(ju)可(ke)突破0.3mm技術(shu)瓶頸(傳(chuan)統SMD技術(shu)極限為1.2mm)。例如，采用全倒裝芯(xin)片工藝后(hou)，像(xiang)素(su)密度可(ke)達(da)2000PPI以(yi)上(shang)(shang)，實現8K/16K級超高清顯示(shi)效果。這種結(jie)構還能(neng)減少像(xiang)素(su)間(jian)光干涉，使對(dui)(dui)比度提(ti)升30%左右。

　　2. 光學一致性(xing)優(you)化

　　去(qu)引腳(jiao)設計消除了焊接點(dian)對光路的(de)影響，結合分(fen)布式驅(qu)動架構，可實現±5%的(de)亮度(du)均勻性控(kong)制(傳統方案(an)為(wei)±15%)。深圳韋僑(qiao)順的(de)測試數據顯示(shi)，采用(yong)BPIPack技術的(de)色域覆(fu)蓋率可達DCI-P3 98%，色準(zhun)&Delta;E<1.5，達到(dao)專業級影視監看標準(zhun)。(DCI-P3作(zuo)為(wei)一個重要(yao)的(de)色彩空(kong)間標準(zhun)，不僅在數字(zi)電(dian)影院中(zhong)得到(dao)廣泛應用(yong)，也在現代顯示(shi)器(qi)技術中(zhong)發揮(hui)著越來(lai)越重要(yao)的(de)作(zuo)用(yong)。了解DCI-P3的(de)細節(jie)和應用(yong)場(chang)景，可以幫助我們更好(hao)地(di)選擇和使用(yong)顯示(shi)器(qi)，享受更加豐富和真實的(de)視覺體驗。)

　　韋僑(qiao)順光電用BPIPack體系技(ji)術的(de)(de)第1代(dai)COBIP技(ji)術實現量產(chan)(chan)的(de)(de)蜂(feng)窩透明顯示貼產(chan)(chan)品

　　二、能效領域的創新空間

　　1. 能效轉化率提升

　　直接芯(xin)(xin)片級封裝(zhuang)減少了(le)傳統金線(xian)鍵合(he)帶來的阻抗損耗(hao)，配合(he)倒裝(zhuang)芯(xin)(xin)片的垂直導電(dian)結構，光(guang)電(dian)轉換效(xiao)率(lv)提升至(zhi)35lm/W(傳統正裝(zhuang)芯(xin)(xin)片為(wei)28lm/W)。在1000nits亮度下，功耗(hao)可降低40%，滿足(zu)歐盟最新ERP能效(xiao)三級標準。

　　2. 智能(neng)功耗管理

　　集成驅動IC的封(feng)裝架構支持動態背光分(fen)區控(kong)制(zhi)，可依(yi)據畫面內(nei)容實(shi)(shi)時(shi)調節2000+分(fen)區的亮度輸(shu)出。實(shi)(shi)測(ce)數據顯示，在播放(fang)HDR視頻時(shi)，整機功耗(hao)波(bo)動范圍縮小至±5%，相比傳(chuan)統方(fang)案節能22%。

 　　貼裝于(yu)(yu)店面玻璃的基于(yu)(yu)BPIPack技(ji)術(shu)的蜂窩(wo)透明顯示(shi)貼

　　三、可靠性領域的創新空間

　　1. 結構可靠性突破

　　無支架(jia)設計消除了(le)90%的機械應力集(ji)中(zhong)點，在振動測試中(zhong)(頻(pin)率20-2000Hz，加速度20G)故障率降低至0.01%/千小時(shi)，達到軍(jun)工級可靠(kao)性(xing)標(biao)準。戶外加速老化(hua)測試表明，在85℃/85%RH環境(jing)下，BPIPack模組(zu)MTBF(平均無故障時(shi)間)可達10萬(wan)小時(shi)，至少是SMD方案(an)的3倍。

　　2. 環境適應性增強(qiang)

　　一體化封裝結構使防護等級提升至IP68，配合新型共晶焊接工藝(yi)，在-40℃至125℃溫度范圍內(nei)顯示性能波動<5%。2024年冬奧會期(qi)間，采用該技術的(de)戶外大(da)屏(ping)在零下30℃環境中(zhong)連(lian)續運行3000小時(shi)無故障。

　　貼(tie)裝于(yu)車窗玻璃(li)的基于(yu)BPIPack技術的蜂窩透明廣告貼(tie)

　　四、技術融合創新方向

　　BPIPack技(ji)術正在與Micro LED芯片(pian)(<50μm)、量子(zi)點色彩轉換層形成(cheng)技(ji)術組合。測試數(shu)據顯示，這種(zhong)組合可(ke)使色域達(da)到Rec.2020 85%，同時將像素失效概(gai)率控制在10^-6級別，為1000+PPI的AR顯示設備提供量產(chan)可(ke)行性。在成(cheng)本(ben)控制方面，通過巨量轉移良率提升至(zhi)99.999%(每小時轉移600萬顆(ke)芯片(pian))，預(yu)計2026年可(ke)實現65英寸4K Micro LED電視價格(ge)下探至(zhi)5萬元區間。

　　通過上述創(chuang)新，BPIPack技(ji)術正推動LED顯(xian)示(shi)(shi)向"更(geng)高清、更(geng)節能、更(geng)可(ke)靠"的方向演(yan)進(jin)，特別是在車載顯(xian)示(shi)(shi)(耐溫性)、影院銀幕(色彩還原)、航天顯(xian)示(shi)(shi)(抗振性)等(deng)高端領(ling)域展(zhan)現出獨特優勢(shi)。