Mip 封裝技術的優勢和應用前景，半導體行業未來發展的關鍵技術

　　目前，Micro LED產(chan)(chan)業化(hua)探(tan)索主(zhu)(zhu)要(yao)結合了(le)COB和Mip兩條主(zhu)(zhu)流技術(shu)路線，并廣泛應用(yong)于各(ge)種產(chan)(chan)品中。COB技術(shu)主(zhu)(zhu)要(yao)用(yong)于室內小間(jian)(jian)距微間(jian)(jian)距、曲面、異形LED以及(ji)虛擬像素(su)等(deng)領(ling)域;而Mip則主(zhu)(zhu)要(yao)應用(yong)于準Micro LED顯示、DCI色域電(dian)影院、XR虛擬拍攝等(deng)領(ling)域。

　　Mip(Mini/Micro LED in Package)封裝技(ji)術是一種(zhong)將Mini/Micro LED芯片(pian)進行芯片(pian)級封裝的(de)技(ji)術。通過切割成(cheng)單顆器件，分光混光等步(bu)驟完(wan)成(cheng)的(de)制(zhi)作。這種(zhong)封裝技(ji)術可以完(wan)美繼承(cheng)“表貼”工藝(yi)，并(bing)且隨著(zhu)Mini/Micro LED芯片(pian)價格的(de)降低(di)(di)，有力推動微間距(ju)市場向低(di)(di)成(cheng)本的(de)技(ji)術迭代。

　　Mip采(cai)用扇(shan)出封(feng)裝(zhuang)架構(gou)，通過“放(fang)大”引腳(jiao)來達到連接。相(xiang)比(bi)COB，Mip降低了載(zai)板的精(jing)度(du)要(yao)求，提高了載(zai)板的生(sheng)產良率。與COB相(xiang)比(bi)，Mip的制造工(gong)藝難(nan)度(du)更低，成本更低，避免了模組PCB板制造和(he)貼片的難(nan)題(ti)。Mip技(ji)術的一個優勢是可以(yi)在現有制程基礎(chu)上進行生(sheng)產，但仍然面臨(lin)著(zhu)一些問題(ti)，如印刷少錫、漲縮曲翹(qiao)、固晶精(jing)度(du)以(yi)及區域色塊等。

　　在可靠性和(he)穩定性方面，COB技術具(ju)有絕對(dui)的優勢。此外，由于(yu)COB沒有燈杯(bei)封裝(zhuang)的環節(jie)，因(yin)此在相同規模下，COB的成本遠(yuan)低于(yu)Mip。Mip主(zhu)(zhu)要應用于(yu)Mini LED領域(yu)，其(qi)產品主(zhu)(zhu)要用于(yu)商業展示、虛擬拍攝、消費(fei)領域(yu)等。這些領域(yu)在未來(lai)具(ju)有巨大的潛(qian)力，這也是(shi)Mip成為主(zhu)(zhu)流封裝(zhuang)技術考慮(lv)因(yin)素(su)之一。

　　目(mu)前，COB和Mip都(dou)屬于(yu)較高成本的(de)代表技(ji)術。特別是在超微間(jian)(jian)距市(shi)場，COB和Mip都(dou)面(mian)臨著巨量產品轉(zhuan)移的(de)問題。因此，COB和Mip之間(jian)(jian)的(de)競(jing)爭(zheng)焦(jiao)點主(zhu)要在于(yu)誰能更(geng)好(hao)地實(shi)現(xian)Micro LED的(de)降本提(ti)質(zhi)。

　　MLED展示區：下一代顯示技術的先驅

　　MLED作為下一代顯示技術的代表，具有高對比度、廣色域等特點。在2024年11月6-8日在深圳國際會展中心舉辦的深圳國際全觸與顯示展上所精心打造的MLED顯示技術專區將聚焦MLED技術的最新研發成果和制程，展望未來顯示技術的無限可能。重點展示Mini LED和Micro LED的制造技術、高亮度顯示技術、高可靠性封裝技術在高端電視、顯示器、商業廣告、智能穿戴設備等多場景應用 。通過集中展示包括材料、設備、封裝、驅動等在內的完整的MLED產業鏈，展商和觀眾可以面對面交流，尋找合作伙伴和商業機會。此外，還將同期舉辦2024深圳國際Mini/Micro LED產業鏈創新發展高峰論壇 ，為產業人士(shi)提供了一個學習(xi)和(he)交流的(de)平臺。