LED直顯行業封裝技術的三層級概念解析及現實意義

　　在LED直(zhi)顯(xian)行業(ye)中，對封裝技術(shu)的(de)理解和(he)認知的(de)研究(jiu)(jiu)是一(yi)個逐步(bu)完善的(de)過(guo)程。它的(de)發展對產品的(de)性能、可靠性和(he)成本效益具有重要影響。封裝技術(shu)三層級(ji)概念(nian)的(de)提出和(he)結合封裝技術(shu)的(de)體系化分(fen)類，可為行業(ye)產業(ye)的(de)發展提供清(qing)晰的(de)路線圖，有助于企(qi)業(ye)和(he)研究(jiu)(jiu)人員在技術(shu)選(xuan)擇和(he)研發策略上(shang)的(de)決策。

　　一、體系技術

　　體(ti)系(xi)技(ji)(ji)(ji)術(shu)是封(feng)裝技(ji)(ji)(ji)術(shu)的最高層級，具有完整的思(si)想理論體(ti)系(xi)，能夠主導產(chan)業的發(fa)展方向(xiang)，并對產(chan)業發(fa)展產(chan)生(sheng)長久和(he)深遠的影響力。這類技(ji)(ji)(ji)術(shu)往往在市場(chang)上占據(ju)主導地位，并且能夠持續(xu)影響行業數十(shi)年(nian)。例如，支(zhi)(zhi)架(jia)(jia)引腳型(xing)(xing)單器件封(feng)裝燈(deng)驅(qu)分離技(ji)(ji)(ji)術(shu)和(he)無支(zhi)(zhi)架(jia)(jia)去引腳型(xing)(xing)集(ji)(ji)成封(feng)裝燈(deng)驅(qu)合一技(ji)(ji)(ji)術(shu)都屬(shu)于體(ti)系(xi)技(ji)(ji)(ji)術(shu)層級的范疇。這兩種技(ji)(ji)(ji)術(shu)都有各自完整的思(si)想理論體(ti)系(xi)，最早(zao)出(chu)現(xian)的支(zhi)(zhi)架(jia)(jia)型(xing)(xing)分離技(ji)(ji)(ji)術(shu)已(yi)經影響了行業近(jin)40年(nian)的發(fa)展，而2010年(nian)出(chu)現(xian)的無支(zhi)(zhi)架(jia)(jia)型(xing)(xing)集(ji)(ji)成技(ji)(ji)(ji)術(shu)也同樣會影響行業未(wei)來幾十(shi)年(nian)的發(fa)展。

　　支架引腳型單器件封裝燈驅分離體系技術 (特征：封裝器件帶有支架(jia)和引腳  燈驅分(fen)離(li)多塊板架(jia)構)

　　無支架去引腳集成封裝燈驅合一體系技術 (特征(zheng)：顯示面板(ban)去支(zhi)架引腳化(hua)  燈驅合(he)一單塊板(ban)架構)

　　二、代差技術

　　代差技(ji)(ji)術(shu)是(shi)體(ti)系(xi)技(ji)(ji)術(shu)框架內的(de)衍生(sheng)，具(ju)有體(ti)系(xi)技(ji)(ji)術(shu)的(de)特征，并依附于體(ti)系(xi)技(ji)(ji)術(shu)的(de)思想進行演(yan)化(hua)，層級僅次于體(ti)系(xi)技(ji)(ji)術(shu)。這類技(ji)(ji)術(shu)具(ju)有一定的(de)壽命期(qi)，通(tong)常(chang)在10-15年(nian)左右，例如，

　　支架引腳型單器件封裝燈驅分離體系技術框架內的代差技術有：

　　第1代(dai)技術：DIP封(feng)裝技術(特征：垂直(zhi)引腳)

　　第1代半技術：點陣模塊封(feng)裝技術(特征：垂直引腳(jiao)  COB有限集(ji)成像素封(feng)裝)

　　第(di)2代技術：SMD封裝技術(特征：平面引腳(jiao))

　　第(di)2代半技術：Nin1(特(te)征：平面引腳  COB有(you)限集成像素封裝)

　　第3代技術：SMD燈驅芯片(pian)同像素內(nei)合封技術(特征：平(ping)面引腳 燈驅芯片(pian)同像素內(nei)平(ping)面布局)

　　無支架去引腳集成封裝燈驅合一體系技術框架內的代差技術有：

　　第1代(dai)技術：COBIP/COFIP/COGIP封裝技術(特征：燈珠像素面(mian)100%去支(zhi)(zhi)架引(yin)腳化  是面(mian)板半去支(zhi)(zhi)架引(yin)腳化技術)

　　第2代(dai)技術：COCIP/CNCIP/CACIP封(feng)裝技術(特征：燈珠(zhu)像素面和驅動IC面雙面100%去(qu)支架引(yin)腳(jiao)(jiao)化  是面板全去(qu)支架引(yin)腳(jiao)(jiao)化技術)

　　三、概念技術

　　概念技(ji)術(shu)(shu)是從代差技(ji)術(shu)(shu)中分化出來的，具有(you)代差技(ji)術(shu)(shu)的特(te)征，是對代差技(ji)術(shu)(shu)的優(you)化和改良，一般不具有(you)顯著創新性，所(suo)以層(ceng)級最(zui)低。這類技(ji)術(shu)(shu)的壽命期較短，通常只有(you)3-5年(nian)左(zuo)右(you)。例如(ru)，

　　支架引腳型單器件封裝燈驅分離體系技術框架內的概念技術有：

　　GOB/AOB/技術(shu)：演化于(yu)SMD封(feng)裝(zhuang)技術(shu)(特征：SMD器件SMT工藝(yi)后模組級(ji)封(feng)膠保(bao)護)

　　IMD/4in1/2in1/MiniCOB/TOPCOB等技術：演化于Nin1封裝技術(特(te)征：做了50%左右的封裝器件(jian)去引(yin)腳數量優化努(nu)力)

　　MIP技術：演化于(yu)SMD技術(特征：SMD的微型(xing)化  LED倒裝芯片應用(yong)   模組級(ji)封膠(jiao)保(bao)護)

　　無支架去引腳集成封裝燈驅合一體系技術框架內目前未見概念技術出現

　　四、問題舉例

　　問題1：

　　SMD、IMD、MIP和COB技(ji)術(shu)，誰(shui)會成(cheng)為(wei)Mini LED產品的主流(liu)技(ji)術(shu)?

　　答：這個問題幾年來在行業高峰論壇和平臺文章中都是(shi)熱(re)門話題，今年以來我們看到(dao)(dao)越來越少的(de)提到(dao)(dao)SMD和IMD了(le)，出鏡更多的(de)是(shi)COB與MIP，這到(dao)(dao)底(di)是(shi)什么(me)原(yuan)因呢?

　　首先我們認為SMD和IMD同屬支架引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)型單器(qi)件封(feng)裝燈驅(qu)分離(li)體系(xi)(xi)技(ji)術(shu)，而COB(這里(li)提(ti)到的(de)(de)COB應該指的(de)(de)是COBIP技(ji)術(shu))歸屬于(yu)無支架去(qu)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)集成封(feng)裝燈驅(qu)合一體系(xi)(xi)技(ji)術(shu)，這是體系(xi)(xi)技(ji)術(shu)的(de)(de)PK所(suo)取(qu)得的(de)(de)優勢，COB贏在它做了(le)去(qu)支架引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)化的(de)(de)努力。盡管IMD也做了(le)去(qu)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)數量的(de)(de)優化努力，但我們知道它是舊體系(xi)(xi)框架內的(de)(de)概念技(ji)術(shu)，從本質(zhi)上沒(mei)有放棄封(feng)裝器(qi)件的(de)(de)支架和引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)，導致(zhi)產品的(de)(de)一些瓶頸問(wen)題解(jie)決(jue)不了(le)，終(zhong)端客戶不買單，所(suo)以(yi)逐漸淡(dan)出主(zhu)流技(ji)術(shu)的(de)(de)視野。

　　其次我們再來分析MIP為什么現(xian)階段可以和(he)COB相提(ti)并(bing)論，只因它是一個(ge)剛剛被炒起的熱門(men)話題，本質上它和(he)SMD的體(ti)系歸(gui)屬是一樣(yang)的，而且(qie)還(huan)是個(ge)概念技術層(ceng)級，熱潮(chao)過后前景并(bing)不樂觀(guan)，難(nan)逃SMD和(he)IMD同樣(yang)的歸(gui)宿(su)。

　　所以哪種封裝能成為Mini LED的主流技術(shu)，最(zui)簡單的判斷方法就是看它的封裝技術(shu)去支架(jia)引腳化(hua)的努力做(zuo)得(de)徹不(bu)徹底(di)。

　　問題2：

　　所(suo)有企業的COB技(ji)術都會(hui)成為Mini LED產品的主流(liu)技(ji)術嗎?

　　答：未必，要具體情況具體分析。在COB技(ji)(ji)術影響力(li)的(de)(de)(de)(de)帶(dai)動下(xia)，有(you)些企業也(ye)宣(xuan)布他們的(de)(de)(de)(de)Mini LED產品也(ye)是使用了COB技(ji)(ji)術，但實(shi)(shi)際上(shang)他們使用的(de)(de)(de)(de)是器件型(xing)的(de)(de)(de)(de)COB技(ji)(ji)術，而不是我們所說的(de)(de)(de)(de)集(ji)成(cheng)型(xing)COB(COBIP)技(ji)(ji)術。通過上(shang)面的(de)(de)(de)(de)介紹，大(da)家已(yi)對IMD的(de)(de)(de)(de)技(ji)(ji)術歸(gui)類和(he)定(ding)位(wei)有(you)所了解(jie)，它實(shi)(shi)際上(shang)也(ye)是一種(zhong)有(you)限(xian)集(ji)成(cheng)COB封裝技(ji)(ji)術(COBLIP), 在載板(ban)上(shang)做4像素COB有(you)限(xian)集(ji)成(cheng)封裝，然后做成(cheng)板(ban)下(xia)方(fang)帶(dai)有(you)支架引(yin)腳(jiao)的(de)(de)(de)(de)獨立封裝器件。根(gen)據(ju)上(shang)一個問(wen)題的(de)(de)(de)(de)回答，IMD由于(yu)也(ye)是帶(dai)有(you)支架和(he)引(yin)腳(jiao)的(de)(de)(de)(de)封裝技(ji)(ji)術，所以(yi)也(ye)難成(cheng)大(da)器。

　　五、 現實意義

　　新體系技術崛(jue)起：

　　了解新(xin)體系(xi)技(ji)(ji)(ji)術崛起的(de)底層技(ji)(ji)(ji)術邏輯是去支架引腳化，這是它(ta)向(xiang)前發(fa)(fa)展的(de)內生動(dong)力。新(xin)體系(xi)技(ji)(ji)(ji)術的(de)英文(wen)全(quan)稱是Bracketless and Pinless Integrated Packaging，簡稱為BPIPack技(ji)(ji)(ji)術，這一(yi)技(ji)(ji)(ji)術未來會越來越多(duo)地出現在(zai)人們的(de)視野中。三層級(ji)概念(nian)可為LED直顯行業同(tong)仁提供各種(zhong)封裝技(ji)(ji)(ji)術的(de)分類歸屬及級(ji)別定位和(he)發(fa)(fa)展的(de)指(zhi)導，幫助企業了解技(ji)(ji)(ji)術發(fa)(fa)展的(de)趨勢和(he)方向(xiang)，從(cong)而(er)制定有效的(de)研發(fa)(fa)策略。

韋僑順光(guang)電BPIPack技術的倡導者

　　市場定位(wei)：

　　通過對(dui)不同(tong)層級技(ji)術的理解，企(qi)業可以更好地定位自己(ji)的產品，滿足市場(chang)(chang)需求，提(ti)高市場(chang)(chang)競爭(zheng)力。

　　底層技術(shu)創(chuang)新：

　　三層級概念鼓(gu)勵企業進行底(di)層技術創新，而非簡(jian)單的優(you)化和(he)改良(liang)。推動行業技術的發(fa)展和(he)進步。

　　看清本質(zhi)：

　　了解不同層(ceng)級(ji)技(ji)術的本質和壽(shou)命周期，可以幫助企業更好地控(kong)制成本，選擇性價比高和有發展前景(jing)的技(ji)術。

　　交疊(die)過渡期(qi)：

　　了解10年交疊過渡期體系技術的演化趨勢，由分離走向集成將是大勢所趨。

　　可(ke)持續發(fa)展(zhan)：三(san)層級概念(nian)有助于企業制定長期的(de)技(ji)術發(fa)展(zhan)戰略，推動行業的(de)可(ke)持續發(fa)展(zhan)。

　　總之(zhi)，封裝(zhuang)技(ji)術(shu)的(de)(de)三層級概念為LED直顯(xian)行業提供了清晰的(de)(de)技(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)框架，有助于企業和研(yan)究人員在技(ji)術(shu)選擇(ze)和研(yan)發(fa)策略上的(de)(de)決策。隨著技(ji)術(shu)的(de)(de)不斷進(jin)步和市場(chang)的(de)(de)變化，這個分類(lei)框架將不斷更新(xin)和調(diao)整，以適(shi)應新(xin)的(de)(de)挑戰(zhan)和機遇。