基因性評價指標決定企業能否躋身LED直顯行業Mini LED產品百萬級俱樂部

無支架(jia)去(qu)引腳集成封裝技(ji)術的倡導者(zhe) 韋僑(qiao)順光電

全球首款全倒裝COB透明屏產品現身

ISLE2024天馬微(wei)Micro LED生態聯盟展區

　　前言：

　　2024年(nian)(nian)(nian)是LED直(zhi)顯(xian)行(xing)業(ye)(ye)兩種(zhong)產(chan)業(ye)(ye)體(ti)系技術10年(nian)(nian)(nian)交(jiao)疊過(guo)渡期的(de)第(di)4個年(nian)(nian)(nian)頭，我們看到(dao)越(yue)(yue)來越(yue)(yue)多的(de)行(xing)業(ye)(ye)內外企業(ye)(ye)正(zheng)在(zai)加入到(dao)COB集成封裝產(chan)業(ye)(ye)隊伍行(xing)列，產(chan)業(ye)(ye)投資規模(mo)已(yi)遠超600億(yi)元(yuan)，預計要(yao)到(dao)800億(yi)元(yuan)以(yi)上。幾年(nian)(nian)(nian)以(yi)來圍(wei)繞(rao)行(xing)業(ye)(ye)各(ge)大平臺高(gao)峰(feng)論壇一(yi)直(zhi)在(zai)討論的(de)：”SMD、IMD、MIP和(he)COB誰(shui)將成為Mini LED產(chan)品的(de)主流技術”話題，現在(zai)產(chan)業(ye)(ye)端和(he)市場端的(de)反饋(kui)已(yi)經做出了最好的(de)回答。

　　經(jing)過14年(nian)的(de)技(ji)(ji)術(shu)驗(yan)證和6年(nian)多的(de)產業(ye)工藝實(shi)踐(jian)，越(yue)來越(yue)多的(de)企業(ye)意識到，當前(qian)COB集成封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)才是實(shi)現直顯Mini LED產品最好的(de)底(di)層技(ji)(ji)術(shu)，也是下一步進軍Micro LED產業(ye)和未(wei)來數十年(nian)行(xing)業(ye)發展的(de)門檻性(xing)技(ji)(ji)術(shu)。企業(ye)唯有修(xiu)煉(lian)好內功，扎實(shi)突破COB集成封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)的(de)封(feng)、測、修(xiu)三大技(ji)(ji)術(shu)難關，才能獲取進入Mini LED產品百(bai)萬級俱樂部的(de)入場券。那些不務(wu)實(shi)只務(wu)虛(xu)的(de)企業(ye)，用COB集成封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)包裝外表、蹭光環(huan)、流量和熱度(du)，善將COB與Micro LED劃等號(hao)的(de)標志性(xing)忽悠手段，是COB集成封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)發展道路上的(de)負能量，敗壞了COB集成封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)的(de)名聲，終將作繭自縛(fu)，自食苦果，值得警惕(ti)。

　　COB集成(cheng)(cheng)封(feng)裝(zhuang)技術(shu)(shu)無(wu)需忽(hu)悠和(he)炒(chao)作，它強大(da)的(de)內生動力源自(zi)于(yu)BPIPack體(ti)(ti)系技術(shu)(shu)理論和(he)認(ren)知體(ti)(ti)系的(de)支撐及(ji)產業化發展(zhan)理論的(de)指(zhi)導，自(zi)有(you)其底層(ceng)技術(shu)(shu)發展(zhan)邏輯和(he)新質產業發展(zhan)外(wai)部環(huan)境(jing)的(de)需要，產業技術(shu)(shu)迭(die)代(dai)(dai)已成(cheng)(cheng)必然。COB集成(cheng)(cheng)封(feng)裝(zhuang)技術(shu)(shu)做為BPIPack(無(wu)支架去引(yin)腳集成(cheng)(cheng)封(feng)裝(zhuang))創新體(ti)(ti)系技術(shu)(shu)框架內的(de)第(di)一代(dai)(dai)創體(ti)(ti)系技術(shu)(shu)，它的(de)影響(xiang)力正在變得越來越大(da)。

　　一、COB顯示行業系列團標

　　最(zui)近(jin)我們強烈地關注到(dao)【中國(guo)(guo)國(guo)(guo)際科技促(cu)進(jin)會標準化工作委員會】發(fa)(fa)布了關于(yu)征(zheng)集(ji)《COB通(tong)用(yong)封裝(zhuang)技術規(gui)(gui)范(fan)(fan)》等三項(xiang)團體標準參編單位及起草人的(de)(de)通(tong)知。科促(cu)會這樣的(de)(de)國(guo)(guo)家一級社團都要把(ba)直顯行業(ye)(ye)的(de)(de)COB集(ji)成(cheng)封裝(zhuang)技術單獨納入系列團標的(de)(de)規(gui)(gui)劃范(fan)(fan)圍，首批(pi)三項(xiang)有《COB顯示(shi)屏(ping)通(tong)用(yong)封裝(zhuang)技術規(gui)(gui)范(fan)(fan)》、《COB小間距顯示(shi)屏(ping)模塊通(tong)用(yong)技術規(gui)(gui)范(fan)(fan)》、《COB小間距顯示(shi)屏(ping)可靠性測(ce)試與評(ping)估規(gui)(gui)范(fan)(fan)》，而(er)且通(tong)知中關于(yu)"COB顯示(shi)行業(ye)(ye)"這樣的(de)(de)提法很有新(xin)意，具有風向(xiang)標的(de)(de)提示(shi)作用(yong)，足(zu)以說明COB集(ji)成(cheng)封裝(zhuang)技術的(de)(de)影響力之大(da)。此舉目的(de)(de)是為(wei)了促(cu)進(jin)技術創新(xin)和產業(ye)(ye)升(sheng)級，為(wei)行業(ye)(ye)長遠(yuan)發(fa)(fa)展(zhan)奠定(ding)堅實基礎(chu)。

　　這是一個(ge)積極的信號，發(fa)(fa)生(sheng)在(zai)兩種產業(ye)體系(xi)技術(shu)10年交疊過(guo)度期的頭半(ban)程，意(yi)義(yi)重(zhong)大(da)而深遠(yuan)。在(zai)COB集(ji)成封(feng)裝技術(shu)發(fa)(fa)展史上其重(zhong)要性應等同(tong)于(yu)劃時(shi)代意(yi)義(yi)的標(biao)志(zhi)性事(shi)件。在(zai)2020年行業(ye)關(guan)于(yu)《Mini LED商用顯示(shi)屏通用技術(shu)規(gui)范》團標(biao)中首次出現(xian)了(le)兩個(ge)具有劃時(shi)代意(yi)義(yi)的大(da)事(shi)件，一個(ge)是將(jiang)封(feng)裝體系(xi)技術(shu)的分(fen)類寫進團標(biao)，另一個(ge)就是將(jiang)LED顯示(shi)面板的基因性評價指標(biao)像素失控率(lv)標(biao)準提(ti)升至(zhi)百萬(wan)級。

　　二、基因性評價指標與百萬級俱樂部

　　我們已知：”LED直顯行業(ye)目前只有兩種以封(feng)裝技(ji)術(shu)主導的產業(ye)體系技(ji)術(shu)，一(yi)種是支架(jia)型單器件(jian)封(feng)裝燈(deng)(deng)驅(qu)分離體系技(ji)術(shu)，另一(yi)種就是無支架(jia)去引腳集成封(feng)裝燈(deng)(deng)驅(qu)合(he)一(yi)體系技(ji)術(shu)“。前者可(ke)簡稱為(wei)器件(jian)型燈(deng)(deng)驅(qu)分離技(ji)術(shu)，后者可(ke)簡稱為(wei)集成型燈(deng)(deng)驅(qu)合(he)一(yi)技(ji)術(shu)，也(ye)是本文前言中提(ti)及的兩種產業(ye)體系技(ji)術(shu)。

　　器件型燈(deng)驅分離體(ti)系(xi)技術框架內演(yan)化(hua)出(chu)的用(yong)于生(sheng)產Mini LED產品(pin)的底層技術有：SMD、IMD和MIP。

　　集成型燈驅合一體系技(ji)術(shu)框(kuang)架內演化(hua)出(chu)的(de)用(yong)于生產Mini LED產品的(de)底(di)層技(ji)術(shu)有：COBIP、COFIP、COGIP、COCIP、CNCIP、CACIP。

　　不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)體(ti)系(xi)技術(shu)決定了LED顯(xian)(xian)示面(mian)板基因性(xing)評價指標(biao)像素(su)失控率數值的(de)(de)(de)高低。根據COB集成封(feng)裝技術(shu)的(de)(de)(de)產業(ye)實踐研(yan)究，我們發現(xian)：“LED顯(xian)(xian)示面(mian)板的(de)(de)(de)失效與封(feng)裝技術(shu)使(shi)用的(de)(de)(de)支(zhi)架引腳(jiao)數量有重要相關性(xing)，要想徹底地(di)解決LED顯(xian)(xian)示面(mian)板的(de)(de)(de)過多(duo)失效問題，最(zui)好的(de)(de)(de)主(zhu)動性(xing)地(di)解決方案就是封(feng)裝技術(shu)要做(zuo)到去支(zhi)架引腳(jiao)化”。

　　兩(liang)種(zhong)體系(xi)技(ji)術去支架引(yin)腳化都是一(yi)個動(dong)態(tai)的努力過程，成敗與否，取決于支架引(yin)腳去得徹不(bu)徹底(di)。

　　在器(qi)件(jian)型(xing)燈驅分離體系技術中(zhong)，SMD和MIP都(dou)沒有做(zuo)任何(he)的去支架引腳化(hua)的努力(li)，IMD、Nin1、和Nin1的MIP封裝(zhuang)器(qi)件(jian)大概去掉了(le)50%左右的引腳數量，還有一半沒有去掉。

　　在集成型(xing)燈驅(qu)(qu)合一體(ti)系技(ji)(ji)術(shu)(shu)中，COBIP、COFIP和COGIP都做到了(le)顯示(shi)面(mian)(mian)板像(xiang)(xiang)素面(mian)(mian)100%的(de)去支(zhi)(zhi)架(jia)引(yin)(yin)(yin)腳化努力，但(dan)背面(mian)(mian)的(de)驅(qu)(qu)動IC都沒有去掉封裝器(qi)件的(de)支(zhi)(zhi)架(jia)引(yin)(yin)(yin)腳，我(wo)們把它們稱之(zhi)為半(ban)去支(zhi)(zhi)架(jia)引(yin)(yin)(yin)腳化的(de)技(ji)(ji)術(shu)(shu)。COCIP、CNCIP和CACIP是該體(ti)系技(ji)(ji)術(shu)(shu)框架(jia)內發展起來的(de)第二代(dai)技(ji)(ji)術(shu)(shu)，不僅把顯示(shi)面(mian)(mian)板像(xiang)(xiang)素面(mian)(mian)的(de)支(zhi)(zhi)架(jia)引(yin)(yin)(yin)腳100%去掉，也把背面(mian)(mian)的(de)驅(qu)(qu)動IC封裝器(qi)件引(yin)(yin)(yin)腳100%去掉，我(wo)們把它們稱之(zhi)為全(quan)去支(zhi)(zhi)架(jia)引(yin)(yin)(yin)腳化的(de)技(ji)(ji)術(shu)(shu)。

　　在針對(dui)Mini LED顯(xian)示(shi)產品團標的制定(ding)中(zhong)(zhong)，LED顯(xian)示(shi)面板的失效(xiao)要考慮板前(qian)失效(xiao)和板后失效(xiao)的情況，根(gen)據對(dui)LED顯(xian)示(shi)面板失效(xiao)問題(ti)的研究和兩種體系技術框架(jia)內封(feng)裝技術去(qu)支架(jia)引腳化努力的程度(du)，我們(men)給出下(xia)面《基因性(xing)評(ping)價指標像素(su)失控率水平能(neng)力評(ping)價表》，萬級水平最差，十萬級居中(zhong)(zhong)，百(bai)萬級最好。

　　控(kong)制LED顯示(shi)面板的(de)(de)(de)像素(su)失(shi)控(kong)能力達(da)到百(bai)(bai)萬(wan)級(ji)水平是直顯Mini LED顯示(shi)產(chan)品的(de)(de)(de)門檻性技(ji)(ji)(ji)術(shu)要求，從表中我們看到，只有六(liu)種技(ji)(ji)(ji)術(shu)有能力達(da)到百(bai)(bai)萬(wan)級(ji)，均可躋(ji)身百(bai)(bai)萬(wan)級(ji)俱樂(le)部，其中COCIP、CNCIP和CACIP都(dou)是最(zui)好的(de)(de)(de)雙百(bai)(bai)萬(wan)級(ji)技(ji)(ji)(ji)術(shu)，未來這三種技(ji)(ji)(ji)術(shu)產(chan)業化(hua)所(suo)要解決的(de)(de)(de)根(gen)本問題就是降低成本。所(suo)以現階(jie)段百(bai)(bai)萬(wan)級(ji)俱樂(le)部中產(chan)業化(hua)最(zui)好的(de)(de)(de)百(bai)(bai)萬(wan)級(ji)技(ji)(ji)(ji)術(shu)就只有COBIP、COFIP和COGIP。

　　三、方向與高度

　　在BPIPack技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)研究的(de)(de)(de)過程中，對直(zhi)顯行業“方(fang)(fang)向”與(yu)“高度(du)”的(de)(de)(de)關系認知表述一直(zhi)是我們最看(kan)重的(de)(de)(de)。LED封(feng)裝技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)和LED芯(xin)片技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)都是LED顯示面板重要(yao)(yao)的(de)(de)(de)底層支撐技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)，但兩(liang)者相比較而(er)言，封(feng)裝技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)(de)重要(yao)(yao)性遠大(da)于芯(xin)片技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)。我們始(shi)終認為并反復強調：”LED倒裝芯(xin)片技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)只能(neng)體(ti)現行業技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)(de)發展(zhan)高度(du)，但它不能(neng)左右行業的(de)(de)(de)發展(zhan)方(fang)(fang)向，行業的(de)(de)(de)發展(zhan)方(fang)(fang)向從來都是由封(feng)裝技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)所(suo)主導(dao)(dao)的(de)(de)(de)。器件型燈(deng)驅分離技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)已經主導(dao)(dao)了行業30多年的(de)(de)(de)發展(zhan)，未來行業幾十年的(de)(de)(de)發展(zhan)方(fang)(fang)向會由集成型燈(deng)驅合一技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)所(suo)主導(dao)(dao)。由分離走(zou)向集成將會是行業新質產業發展(zhan)的(de)(de)(de)必然”。

　　上(shang)述這段(duan)文字的(de)(de)表(biao)述來自(zi)于我(wo)們對LED顯(xian)(xian)示面(mian)板(ban)失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)問題(ti)研究(jiu)的(de)(de)認(ren)知。LED顯(xian)(xian)示面(mian)板(ban)的(de)(de)板(ban)前失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)和(he)板(ban)后失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)的(de)(de)分(fen)(fen)布規律(lv)是相似的(de)(de)，在(zai)所(suo)有(you)失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)中(zhong)，外失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)占比(bi)最大，可(ke)達90%強，內失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)占比(bi)不到10%。選擇(ze)正(zheng)確的(de)(de)封裝(zhuang)體系技術可(ke)有(you)效(xiao)(xiao)(xiao)解決全部的(de)(de)外失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)。而(er)LED倒裝(zhuang)芯(xin)片的(de)(de)作用(yong)(yong)是用(yong)(yong)來解決內失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)問題(ti)的(de)(de)，它在(zai)解決所(suo)有(you)失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)問題(ti)中(zhong)的(de)(de)權重(zhong)占比(bi)非常小。LED倒裝(zhuang)芯(xin)片如(ru)果選擇(ze)了器件(jian)型(xing)燈驅(qu)分(fen)(fen)離體系技術，它在(zai)解決失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)問題(ti)上(shang)看(kan)不出明顯(xian)(xian)效(xiao)(xiao)(xiao)果，而(er)它如(ru)果選擇(ze)了集成(cheng)型(xing)燈驅(qu)合一體系技術，效(xiao)(xiao)(xiao)果將(jiang)如(ru)虎添翼。所(suo)以(yi)我(wo)們說方(fang)向比(bi)高(gao)度(du)更重(zhong)要，好倒裝(zhuang)芯(xin)片如(ru)果選錯(cuo)了方(fang)向將(jiang)造成(cheng)重(zhong)大的(de)(de)資源浪費。

　　四、Mini LED和Micro LED

　　Mini LED和Micro LED產品(pin)與上述(shu)的SMD、IMD、MIP和COBIP封裝(zhuang)技術(shu)到底存在什么關系?

　　Mini LED和Micro LED產(chan)(chan)品(pin)名稱如(ru)同(tong)之(zhi)前的(de)小間距(ju)直(zhi)顯產(chan)(chan)品(pin)名稱一樣，只是(shi)一個根據時代需要創(chuang)造出(chu)的(de)時髦(mao)的(de)產(chan)(chan)品(pin)名稱，字(zi)面(mian)含(han)義的(de)理解(jie)是(shi)Micro LED產(chan)(chan)品(pin)應該具(ju)有最小的(de)顯示像素(su)間距(ju)范圍，目前通常把它(ta)定義為使(shi)用(yong)了50微米以(yi)下LED倒裝芯片和像素(su)間距(ju)小于P0.3mm以(yi)下的(de)直(zhi)顯產(chan)(chan)品(pin)。Mini LED產(chan)(chan)品(pin)的(de)LED芯片尺寸應滿(man)足(zu)LED芯片尺寸在(zai)50-200微米之(zhi)間，同(tong)時像素(su)間距(ju)應滿(man)足(zu)在(zai)P1.0-0.3mm范圍內。

　　SMD、IMD、MIP和COBIP是實現(xian)上述定義的(de)Mini LED和Micro LED產(chan)品(pin)的(de)底層支(zhi)撐技(ji)術，換(huan)句話(hua)說目前可以實現(xian)Mini LED和Micro LED產(chan)品(pin)的(de)就只有這4種(zhong)封裝技(ji)術，別無他選。

　　這就(jiu)提出了一(yi)個十分(fen)有趣的(de)問題，既然(ran)封裝技(ji)術有體系技(ji)術之分(fen)，不同的(de)體系技(ji)術框架內(nei)的(de)代差技(ji)術在解決LED顯(xian)示(shi)面板(ban)像素(su)失控能力上又有萬級(ji)、十萬級(ji)和百(bai)萬級(ji)之分(fen)，這就(jiu)造成了Mini LED和Micro LED產品(pin)也會有低階、中階和高階之分(fen)。

　　COBIP技(ji)術(shu)(shu)(shu)盡管(guan)可以(yi)進(jin)入(ru)制(zhi)造(zao)Mini LED產(chan)(chan)品的(de)(de)(de)百(bai)萬(wan)(wan)級(ji)俱(ju)樂(le)部，相對于SMD、IMD和MIP封裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)要好很多，但(dan)它沒(mei)(mei)有(you)能(neng)力(li)很好解決板(ban)后(hou)失效，所以(yi)它目前還沒(mei)(mei)有(you)能(neng)力(li)制(zhi)造(zao)Micro LED產(chan)(chan)品。在百(bai)萬(wan)(wan)級(ji)俱(ju)樂(le)部中，充其(qi)量還僅僅是(shi)個入(ru)門級(ji)門檻性(xing)技(ji)術(shu)(shu)(shu)。而真正值得期待(dai)可以(yi)實現Micro LED產(chan)(chan)品的(de)(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)(shu)是(shi)百(bai)萬(wan)(wan)級(ji)俱(ju)樂(le)部中的(de)(de)(de)高(gao)階制(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)(shu)(shu)COCIP(燈(deng)驅雙(shuang)(shuang)功能(neng)裸(luo)晶級(ji)芯(xin)片垂直堆疊集成封裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)(shu))，它是(shi)LED顯示面(mian)板(ban)前后(hou)兩面(mian)都做(zuo)到了去(qu)支(zhi)架引腳化的(de)(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)(shu)，具有(you)雙(shuang)(shuang)百(bai)萬(wan)(wan)級(ji)的(de)(de)(de)標(biao)簽(qian)技(ji)術(shu)(shu)(shu)。

　　對消費者來說，Mini LED和(he)Micro LED只是炫酷的(de)華麗外衣(yi)，我們要(yao)學會挑開漂亮面紗，直擊看(kan)清其內核本質的(de)本領(ling)。

　　結束語：

　　支架(jia)雖(sui)小，可以撬動(dong)乾(qian)坤，決定成敗。兩種封裝(zhuang)體系技術在圍(wei)繞顯示像素支架(jia)引(yin)腳的(de)“留”與“去”的(de)思想(xiang)認知上展現出了(le)豐富的(de)哲學內涵，也體現出了(le)中(zhong)華文(wen)化的(de)博大精深(shen)。韋(wei)僑順光電愿(yuan)做BPIPack(無支架(jia)去引(yin)腳集成封裝(zhuang)技術)的(de)悟(wu)道者和倡(chang)導者。

ISLE2024展會韋僑順光電宣講BPIPack技術

COB三(san)項團體標準起草(cao)單(dan)位(wei)申請