雷曼光電：PM驅動+玻璃基+COB顯示技術極具發展潛力

　　3月20-21日，由TrendForce集邦(bang)咨詢主辦的2024集邦(bang)咨詢新型顯示產業(ye)研(yan)討(tao)會在深(shen)圳舉辦。本屆(jie)研(yan)討(tao)會為期兩天，分別以(yi)“面(mian)板顯示暨Mini LED背(bei)光趨勢大(da)變遷”和“Micro LED & Mini LED直(zhi)顯技(ji)術(shu)‘華山論劍’”為主題，探討(tao)的領域涉及顯示技(ji)術(shu)的方(fang)方(fang)面(mian)面(mian)。

　　雷曼(man)光電受(shou)邀出席(xi)并由技術(shu)(shu)研發(fa)(fa)中心高級總監(jian)屠孟龍先(xian)生(sheng)發(fa)(fa)表題為《PM驅動玻(bo)璃(li)基Micro LED顯(xian)示(shi)技術(shu)(shu)創(chuang)新(xin)(xin)及商(shang)(shang)業(ye)化(hua)進展(zhan)(zhan)》的主題演(yan)講，與行(xing)業(ye)大咖(ka)共同為加速Micro LED產(chan)業(ye)商(shang)(shang)業(ye)化(hua)出謀劃策。他從(cong)創(chuang)新(xin)(xin)技術(shu)(shu)路線、攻克難點(dian)以及未來應用價值等(deng)維度深入剖析Micro LED產(chan)業(ye)鏈的高質量(liang)發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)路徑，并向(xiang)與會嘉賓(bin)介紹雷曼(man)光電最新(xin)(xin)發(fa)(fa)布的PM驅動玻(bo)璃(li)基Micro LED 顯(xian)示(shi)技術(shu)(shu)及商(shang)(shang)業(ye)化(hua)進展(zhan)(zhan)。

　　在新時代背景下，新型顯示產業需要以科技創新和顛覆性的技術革新催生發展新動能，加速新質生產力的聚集生成，驅動行業高質量發展。LED芯片不斷縮小是Micro LED大尺寸顯示行業不斷降低成本的有效路徑，而PCB基板已無法滿足更小尺寸的Micro LED芯片。在芯片微縮化背景下，市場上有多種Micro LED顯示屏基(ji)板(ban)與(yu)驅動搭配(pei)的新方案出現。

　　為將(jiang)Micro LED顯示屏快速(su)推向市場，雷曼(man)光電早在四年多前就與上游合作伙伴合作研發PM驅動結構+玻璃基板的(de)創新方(fang)案。盡管相較其他(ta)技術(shu)，AM驅動+玻璃基板方(fang)案有獨立(li)控制像素、低閃(shan)爍、高(gao)效低功(gong)耗等明(ming)顯優勢，但仍(reng)有技術(shu)未成(cheng)(cheng)熟、成(cheng)(cheng)本高(gao)等痛點。

　　而PM驅動+玻璃基板(ban)的方案通過(guo)行列掃描(miao)方式(shi)點亮Micro LED屏幕，具有矩(ju)陣結構簡(jian)單、技術成熟(shu)、PWM脈寬調制等(deng)特點，卻也(ye)面(mian)臨玻璃基板(ban)上(shang)巨量(liang)打孔以及在(zai)玻璃上(shang)制備厚銅的技術挑戰。

　　雷曼光電與(yu)(yu)上游合作伙伴(ban)成功(gong)突破 TGV(Through-Glass Via)玻璃(li)(li)通孔技(ji)術難題，于去年10月發(fa)布基于自主專利COB集成封裝技(ji)術的全球首款PM驅動(dong)玻璃(li)(li)基Micro LED顯(xian)(xian)示(shi)屏(ping)(ping)，未(wei)來基于該技(ji)術將Micro LED顯(xian)(xian)示(shi)屏(ping)(ping)快速擴展至會議、教(jiao)育、家(jia)庭(ting)影(ying)院等(deng)商用與(yu)(yu)消(xiao)費領(ling)域場景(jing)。