技術篇：倒裝技術步履不停，探索不止

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　　倒裝芯片(Flip Chip)的概念

　　“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統方法是通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”;相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。LED倒裝無金線芯片級封裝，基于倒裝芯片技術，在傳統芯片正裝封裝的基礎上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏 搭配(pei)熒光粉等使用。

倒裝LED結構示意圖

　　倒裝芯片vs正裝芯片

　　1.倒裝工藝無焊線，解決了正裝因金線虛焊或接觸不良可能引起的LED燈不亮、閃爍、光衰(shuai)大等問題。

　　2.芯(xin)片和基板(ban)通過錫(xi)膏焊接實現電氣及(ji)機(ji)械互聯，結合(he)強度(du)高(gao)，倒裝工藝使用焊料的(de)強度(du)超過了一般金線推力的(de)100倍。

　　3.相比正裝工藝通常使用的銀膠固晶 ，倒裝工(gong)藝所使(shi)用的(de)錫膏焊接具備更優的(de)散熱性能(neng)。

　　4.正裝工藝制程時間較長，僅銀膠 固晶就(jiu)需要2小時(shi)以上(shang)的固化時(shi)間(jian)(jian)。倒(dao)裝工藝時(shi)間(jian)(jian)可(ke)縮短至3-5分(fen)鐘，可(ke)大幅提(ti)高生(sheng)產效率。

　　5.正裝工(gong)藝由(you)于工(gong)藝制程(cheng)復雜，壞燈后無法(fa)修復，倒裝工(gong)藝應用工(gong)藝簡單，壞燈時可進行修復。

正裝與倒裝的(de)對比圖

　　隨著間距微縮化和芯片mini化的發展，倒裝工藝憑借優勢受到行業重視。正裝芯片的金線會限制微間距設計，其電極與金線的遮光比例與熱阻升高，會降低光效和降低壽命。而倒裝的出現可以解決正裝面臨的難題。倒裝芯片出光面無遮蔽物，電極平貼于焊盤 ，具有散熱佳、光(guang)效高、壽命長等優勢，適合(he)微間距設計。

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　　我們將繼續在全(quan)倒(dao)裝(zhuang)顯示(shi)領(ling)域創(chuang)新與發展(zhan)，深入洞察(cha)消費者需求，提(ti)供更具競爭力、安全(quan)可(ke)靠的(de)高(gao)清LED小間距、可(ke)視化顯示(shi)技術和大數據(ju)信息(xi)領(ling)域產品，不斷推(tui)出(chu)更優質(zhi)、更高(gao)效、更智(zhi)能的(de)商(shang)用顯示(shi)解決方(fang)案(an)。

　　步履不停，探索不止！