思考問題三、COB集成封裝技術實踐最重要的意義應體現在哪里？

　　思考(kao)問(wen)題三(san)、COB集成封(feng)裝技術實踐(jian)最重要的意義應體現在哪里(li)?

　　作者：胡志軍

　　通過11年的COB集成封裝技術實踐活動，我們深刻的體會到：實踐COB集成封裝的最重要的意義不僅僅在于可以用它來做COB小間距和微間距顯示產品，還在于用科學的方法找到了器件型封裝器件的引腳數量的多與少對LED顯示屏系統整(zheng)體(ti)(ti)可靠性的(de)(de)影響規(gui)律。通(tong)過(guo)逆向(xiang)思維，從(cong)小(xiao)小(xiao)的(de)(de)，通(tong)常被忽略掉的(de)(de)支(zhi)架(jia)(jia)引腳入(ru)手，構建了傳統封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)與COB集成(cheng)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)對(dui)比、分析和(he)批判模型(xing)，進而找到了解(jie)決(jue)行業(ye)(ye)最(zui)大痛點(dian)問題(ti)的(de)(de)密匙，即提(ti)出(chu)解(jie)決(jue)LED顯(xian)示(shi)(shi)屏(ping)像(xiang)素(su)失效過(guo)多(duo)問題(ti)的(de)(de)最(zui)好方(fang)法(fa)就是封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)去支(zhi)架(jia)(jia)引腳化(hua)。推動去支(zhi)架(jia)(jia)引腳化(hua)集成(cheng)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)產業(ye)(ye)化(hua)和(he)普及(ji)化(hua)是實踐全(quan)行業(ye)(ye)產業(ye)(ye)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)由低階制(zhi)造向(xiang)中階制(zhi)造轉(zhuan)型(xing)的(de)(de)第一步。延續(xu)這(zhe)一努力方(fang)向(xiang)，對(dui)去支(zhi)架(jia)(jia)引腳化(hua)集成(cheng)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)研究的(de)(de)再深入(ru)，就是逐步實現從(cong)器件級引腳焊接技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)全(quan)面過(guo)渡到芯(xin)片級引腳焊接技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)，會帶動芯(xin)片技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、工藝(yi)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、測試技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、修復技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、封(feng)(feng)膠技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、轉(zhuan)換技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、材料技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、設備技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)極大提(ti)升，使LED顯(xian)示(shi)(shi)系統整(zheng)體(ti)(ti)可靠性發(fa)生質的(de)(de)飛躍，最(zui)終實現和(he)掌(zhang)握LED顯(xian)示(shi)(shi)面板的(de)(de)高階制(zhi)造技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)，這(zhe)個意義遠比用COB集成(cheng)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)來做Mini LED產品這(zhe)個細分市(shi)場(chang)領域大得多(duo)。

　　我強(qiang)烈地(di)關(guan)注到行業(ye)某些企(qi)業(ye)用(yong)COB技術進行代差化、Micro化、最高點(dian)化炒作是不科學(xue)和(he)不切實(shi)際的(de)(de)，他們(men)是《Mini LED商用(yong)通用(yong)技術規范》團標(biao)制(zhi)定的(de)(de)參與企(qi)業(ye)，不能即當運動員，又做裁判(pan)員，適我所用(yong)。而應負責任地(di)維護行業(ye)第一個(ge)關(guan)于Mini LED商顯標(biao)準的(de)(de)權(quan)威性。倒裝COB集成(cheng)封裝技術是行業(ye)現(xian)階段(duan)制(zhi)造Mini LED產(chan)品(pin)(pin)最好的(de)(de)技術解決方案，如果它都無法實(shi)現(xian)Micro級 (像素間距(ju)P0.3mm以下)的(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)，試問LED顯示行業(ye)目前Micro LED產(chan)品(pin)(pin)概念(nian)滿天飛的(de)(de)現(xian)象(xiang)不奇(qi)怪嗎?政府和(he)企(qi)業(ye)之(zhi)間的(de)(de)互粉現(xian)象(xiang)應引起警惕，你(ni)需要一個(ge)新型顯示概念(nian)，這邊馬(ma)上(shang)就來個(ge)COB+Micro炒作，這些都是COB集成(cheng)封裝技術發展道(dao)路(lu)上(shang)出現(xian)蹭概念(nian)的(de)(de)負能量，不能再(zai)以此誤(wu)導大眾(zhong)和(he)終端消費者(zhe)了。

　　在后面的(de)(de)(de)技(ji)術文(wen)章中我會繼續為大家分享COB封(feng)(feng)裝技(ji)術的(de)(de)(de)歸屬與定(ding)位，什么是(shi)去支架引腳化(hua)(hua)集成封(feng)(feng)裝技(ji)術，封(feng)(feng)裝技(ji)術的(de)(de)(de)體(ti)系(xi)化(hua)(hua)分類思想和方(fang)法，從新(xin)的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝技(ji)術體(ti)系(xi)化(hua)(hua)分類中會獲得(de)哪(na)些新(xin)的(de)(de)(de)認知。通過這(zhe)些新(xin)的(de)(de)(de)思考，或許可以為行業產業的(de)(de)(de)發展方(fang)向提供一些有價值的(de)(de)(de)參(can)考，并指導我們后續的(de)(de)(de)研究工作方(fang)向。

　　科(ke)普小知識：

　　關于Mini LED產(chan)品：

　　根據深圳市照明(ming)與顯(xian)示(shi)工程行業協會編制和(he)發行的《Mini LED商用顯(xian)示(shi)屏通(tong)用技(ji)術規(gui)范(fan)》團體(ti)標準T/SLDA 01-2020中定義：

　　Mini LED: LED芯片尺寸介于50-200um之間構(gou)成的LED器件(jian)。

　　Mini LED顯示模塊：由Mini LED像素陣列、驅動電路組成且像素中心間(jian)距為0.3-1.5mm的單元。

　　關于Micro LED產品：

　　目前沒有行業標準定(ding)義，但從邏輯上推理，Micro LED產品(pin)應該比Mini LED產品(pin)更微(wei)小化(hua)、精細化(hua)。

　　Micro LED: LED芯片尺寸小于50um構成的LED器(qi)件。

　　Micro LED顯示模塊：由Micro LED像素陣列、驅(qu)動電(dian)路組成且像素中心間距小于(yu)0.3mm的(de)單元。

　　關于Mini LED、Micro LED、Mini LED產品(pin)和(he)Micro LED產品(pin)的概念(nian)

　　從(cong)上述(shu)的(de)(de)產品(pin)(pin)標準定義中，我們(men)知道Mini LED和Micro LED概念是對LED芯(xin)片尺寸大小(xiao)的(de)(de)規定，而Mini LED產品(pin)(pin)和Micro LED產品(pin)(pin)概念對消(xiao)費者來說(shuo)涉及到以下兩方面的(de)(de)重(zhong)要內容，必須(xu)了解清(qing)楚：

　　兩大(da)底層支(zhi)撐(cheng)技術是什么(me)

　　一(yi)個是LED的芯片技(ji)術，另(ling)一(yi)個就是LED的封裝技(ji)術。

 　　針對芯(xin)片(pian)技術消費者(zhe)需要(yao)了解(jie)清楚LED的芯(xin)片(pian)尺(chi)寸是(shi)否符合上述產品定(ding)義的要(yao)求(qiu)，使用(yong)的是(shi)正(zheng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)，還是(shi)倒(dao)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)，亦或是(shi)正(zheng)、倒(dao)裝(zhuang)混合芯(xin)片(pian)。

　　針對(dui)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)消(xiao)費(fei)者需要了解(jie)清楚(chu)產(chan)品使用的是(shi)(shi)SMD技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)，還(huan)是(shi)(shi)IMD技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)，亦(yi)或是(shi)(shi)COB集成封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)。通(tong)過了解(jie)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)就可判(pan)斷出產(chan)品的制造(zao)水(shui)平(ping)定(ding)位，是(shi)(shi)低階還(huan)是(shi)(shi)中階制造(zao)水(shui)平(ping)。目(mu)前制造(zao)Mini LED產(chan)品最好的底層支撐(cheng)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)就是(shi)(shi)全倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)LED芯(xin)片+COB集成封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)組合。

　　產品的(de)像素間(jian)距(ju)到(dao)底是多大

　　商(shang)用Mini LED產品的像(xiang)素(su)間(jian)距(ju)在(zai)1.5-0.3mm范圍內(nei)，Micro LED產品的像(xiang)素(su)間(jian)距(ju)小于0.3mm。

　　關于Micro LED和Micro LED產(chan)品

　　目前LED顯示行業有Micro LED的(de)(de)(de)芯片(pian)技(ji)術(shu)(shu)，但沒有成熟(shu)的(de)(de)(de)Micro LED產(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)底層制(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)(shu)解(jie)決方(fang)案(an)，也不可(ke)能做出像素間(jian)距P0.3mm以(yi)下Micro LED產(chan)(chan)品(pin)(pin)。 如(ru)果有人(ren)說：“人(ren)家(jia)日本(ben)的(de)(de)(de)P1.2的(de)(de)(de)COB顯示屏都可(ke)以(yi)叫(jiao)Micro LED產(chan)(chan)品(pin)(pin)，我(wo)們的(de)(de)(de)P0.9或0.7的(de)(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)(pin)為什么不能叫(jiao)呢”?那好你(ni)想叫(jiao)也可(ke)以(yi)，先(xian)說說你(ni)用的(de)(de)(de)是什么底層支撐技(ji)術(shu)(shu)，看看你(ni)有沒有那個(ge)水(shui)平(ping)。其次如(ru)果你(ni)還是《Mini LED商(shang)用顯示屏通用技(ji)術(shu)(shu)規范》團體標(biao)準參編單位，就先(xian)請退出吧，否則就會(hui)涉嫌商(shang)業欺詐(zha)行為。作為終端消(xiao)費者在(zai)購買(mai)目前LED顯示行業所謂的(de)(de)(de)Micro LED產(chan)(chan)品(pin)(pin)時(shi)，一定要(yao)在(zai)采購合(he)同中注明(ming)上(shang)述的(de)(de)(de)這些參數和(he)寫(xie)明(ming)：我(wo)買(mai)的(de)(de)(de)是Micro LED產(chan)(chan)品(pin)(pin)而不是微(wei)間(jian)距產(chan)(chan)品(pin)(pin)，以(yi)免在(zai)合(he)同中用“微(wei)間(jian)距產(chan)(chan)品(pin)(pin)”偷換概念(nian)而失去(qu)法律訴訟支持。