從印巴空戰看 LED 顯示行業體系化技術對決：封裝技術的 “體系之戰”

　　被俘印度空軍陣風戰機女飛(fei)行員希萬(wan)吉?辛格(ge)

　　2025 年 5 月 7 日的(de)印(yin)巴空戰(zhan)，巴基斯坦憑(ping)借體(ti)系化(hua)作戰(zhan)能(neng)力(li)，以相對較(jiao)低(di)的(de)成(cheng)本和較(jiao)少的(de)數量，取(qu)得(de)了(le)擊(ji)落印(yin)度(du)多架先(xian)進戰(zhan)機而自身無一損失的(de)戰(zhan)果，引發了(le)全球對于體(ti)系化(hua)技術(shu)對決重要性的(de)深(shen)刻思考。而在(zai)(zai) LED 顯示行業(ye)，也存在(zai)(zai)著類(lei)似(si)的(de)體(ti)系化(hua)技術(shu)對決，主要體(ti)現(xian)在(zai)(zai)以封裝技術(shu)主導的(de)支架型器(qi)件封裝技術(shu)與去支架集成(cheng)封裝技術(shu)的(de)對決，這場對決深(shen)刻影響著行業(ye)的(de)發展(zhan)走(zou)向(xiang)。

　　一、LED 顯示行業兩種封裝體系技術的特征

　　(一)支架型器(qi)件封(feng)裝技術

　　支架(jia)型(xing)器件(jian)(jian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)是(shi) LED 顯示行業的傳統技(ji)(ji)術(shu)，其封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)后的器件(jian)(jian)都帶有(you)支架(jia)和引腳(jiao)，點亮時需(xu)將封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)器件(jian)(jian)引腳(jiao)焊(han)接到另(ling)一張帶有(you)驅動 IC 器件(jian)(jian)的 PCB 板(ban)上，形成一種兩塊(kuai)板(ban)的面(mian)板(ban)集(ji)成制造技(ji)(ji)術(shu)。例如 DIP 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)，其封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)器件(jian)(jian)帶有(you)垂直的支架(jia)引腳(jiao);SMD 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)器件(jian)(jian)帶有(you)水(shui)平的支架(jia)引腳(jiao)，可(ke)稱之為平面(mian)引腳(jiao)。參看(kan)文章(zhang)：四、關于封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)體系技(ji)(ji)術(shu)的分(fen)類思想與方法是(shi)否恰當?

　　(二)去支架集(ji)成(cheng)封裝技(ji)術

　　去(qu)(qu)支(zhi)架集成(cheng)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術是(shi)新興的(de)(de)(de)體(ti)系(xi)化技(ji)術，其顯示面板采用(yong)封(feng)裝(zhuang)中芯片級的(de)(de)(de)焊接技(ji)術，形(xing)成(cheng)燈驅(qu)合一或(huo)燈驅(qu)合封(feng)集成(cheng)架構，是(shi)一塊板的(de)(de)(de)集成(cheng)制(zhi)造技(ji)術，代表(biao)了(le) LED 顯示技(ji)術的(de)(de)(de)發展趨勢。例(li)如(ru) 2010 年首次出現的(de)(de)(de) COBIP 技(ji)術專利(li)和應用(yong)，是(shi)去(qu)(qu)支(zhi)架引腳(jiao)化集成(cheng)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術的(de)(de)(de)初級形(xing)態(tai)。參(can)看文章：

　　二、兩種封裝體系技術的對決

　　(一(yi))集(ji)成(cheng)度與制造效率(lv)

　　支(zhi)(zhi)架(jia)型器件封裝(zhuang)技術由于(yu)是(shi)兩(liang)塊板(ban)的(de)架(jia)構，生產工(gong)藝(yi)相對復雜，集(ji)成(cheng)(cheng)度較低。而去支(zhi)(zhi)架(jia)集(ji)成(cheng)(cheng)封裝(zhuang)技術將(jiang)燈(deng)珠和驅動 IC 集(ji)成(cheng)(cheng)在一塊 PCB 板(ban)上，減(jian)少了生產工(gong)序，降低了生產難度和工(gong)作量，極大地提高了生產效率(lv)，縮(suo)短了生產周期，更具可擴展性和靈活性，能(neng)快速響應市(shi)場(chang)變(bian)化和滿足(zu)客戶的(de)個性化需求。

　　(二)顯示性能

　　去支(zhi)架集成封裝技術(shu)由于(yu)沒有(you)支(zhi)架的限(xian)制(zhi)，能夠實現更小的像素間距(ju)和(he)更均勻的發光(guang)效(xiao)果，提高了顯(xian)示畫面的清晰度(du)(du)和(he)細膩度(du)(du)，在高分(fen)辨(bian)率(lv)顯(xian)示方面具有(you)明顯(xian)優勢。同時，其(qi)采用(yong)的封裝中芯(xin)片級(ji)焊接技術(shu)，能更好地控(kong)制(zhi)芯(xin)片的發光(guang)性能，減少光(guang)衰，提高顯(xian)示的穩(wen)定性和(he)一致(zhi)性。

　　(三(san))可靠性支架(jia)型器件(jian)封(feng)裝技術中，引腳作(zuo)為關鍵部(bu)件(jian)，容易受到外界(jie)環境的影響，如氧化(hua)、腐(fu)蝕等，從而導致像素失效等問題(ti)。去支架(jia)集成(cheng)(cheng)封(feng)裝技術通(tong)過去除支架(jia)和引腳，減少了(le)這些潛在的故障點，提高(gao)了(le)的可靠性。此外，其采用的集成(cheng)(cheng)化(hua)設計，使得各(ge)個部(bu)件(jian)之間的連(lian)接更(geng)加緊密(mi)和牢(lao)固，進一步(bu)增強了(le)產品的穩定性。

　　(四)成本與資源利用雖然去支架集成封裝技術在生產設備和工藝要(yao)求(qiu)(qiu)方面相(xiang)對較高(gao)，導(dao)致(zhi)前期投資較大(da)，但從長期來看，其(qi)生產(chan)效(xiao)率的提升(sheng)和原材料浪費的減少，能夠(gou)有效(xiao)降低生產(chan)成(cheng)本。同時(shi)，一塊板的集成(cheng)制造(zao)技(ji)術(shu)減少了材料的使用量，提高(gao)了資源利用效(xiao)率，符合(he)可持(chi)續發展的要(yao)求(qiu)(qiu)。

　　三、啟示：體系化技術對決決定行業未來

　　印巴空戰(zhan)中(zhong)巴基(ji)斯坦的(de)(de)(de)(de)勝利(li)，凸顯(xian)(xian)(xian)了體系(xi)化技(ji)術對決的(de)(de)(de)(de)重要性。對于(yu) LED 顯(xian)(xian)(xian)示行(xing)(xing)業(ye)而言，去(qu)支(zhi)架集成封(feng)裝技(ji)術作為更具(ju)優勢的(de)(de)(de)(de)體系(xi)化技(ji)術，正在逐(zhu)漸取(qu)代傳統(tong)的(de)(de)(de)(de)支(zhi)架型(xing)器件封(feng)裝技(ji)術，引領行(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)(de)(de)發展方向(xiang)。企(qi)業(ye)應積極關(guan)注和(he)投入到去(qu)支(zhi)架集成封(feng)裝技(ji)術的(de)(de)(de)(de)研發和(he)應用中(zhong)，以提升自身在市場中(zhong)的(de)(de)(de)(de)競爭(zheng)力(li)，推動行(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)(de)(de)技(ji)術進步和(he)產業(ye)升級，使(shi) LED 顯(xian)(xian)(xian)示行(xing)(xing)業(ye)能夠在激(ji)烈的(de)(de)(de)(de)市場競爭(zheng)中(zhong)立(li)于(yu)不敗之地，并為未來的(de)(de)(de)(de)顯(xian)(xian)(xian)示技(ji)術發展奠定堅(jian)實的(de)(de)(de)(de)基(ji)礎。