集成驅動IC，降本30%，Mini LED革新技術誕生

　　1月22日(ri)，華引芯(xin)『光(guang)驅一(yi)體異構集(ji)成光(guang)源(yuan)』HI-CSP量產首發，該技(ji)術將光(guang)源(yuan)與驅動(dong)IC集(ji)成封(feng)裝(zhuang)于一(yi)體，棄(qi)用(yong)傳統大尺寸驅動(dong)，可實現高分區MiniLED背光(guang)減薄、提質、降本，并進(jin)一(yi)步降低功耗，擴大Mini LED的優勢(shi)。

　　▋ 光驅一體——點間距縮進、背光減薄

　　當前，Mini LED快速發展，企業也加速產品迭代， 向更(geng)高(gao)分區(qu)，更(geng)低(di)成本，更(geng)輕薄進發。

　　華引芯推出的HI-CSP 光驅一體異構集成光源，在原有NCSP芯片級封裝技術基礎上，采用3D垂直和2.5D水平兩種集成結構，將單顆小型驅動IC與Mini-LED封裝于一體。

　　這(zhe)種形式下，可(ke)大幅縮(suo)小像素單元物理(li)尺寸，有(you)助于(yu)像素點間距縮(suo)進、背光板(ban)減薄(bo)。在Mini LED背光源工藝上使得終端(duan)產品達成高分區、輕薄(bo)化的特征。

　　▋ 整體方案優化——降本增效

　　值得注意的是(shi)，華引芯(xin)『光驅一體異構集成光源』HI-CSP還(huan)能帶來整個Mini LED背光方案的優(you)化(hua)。

　　常規方(fang)案中，分立的驅動與燈(deng)珠(zhu)排布于燈(deng)板同(tong)面，易出現因(yin)驅動尺寸較大且外觀(guan)黑色所導致的部(bu)分區(qu)域(yu)暗(an)斑問題。這種(zhong)缺陷在高分區(qu)產(chan)品(pin)中表現尤為明(ming)顯。

　　因此(ci)，高(gao)分區Mini LED通常將驅動排布(bu)于燈珠背面(mian)，但(dan)需(xu)要用(yong)到多層(ceng)PCB板，而(er)這(zhe)又(you)會帶來更高(gao)的(de)材料(liao)成本(ben)，同(tong)時導致背光兼(jian)容性降(jiang)低，加(jia)劇模組集成的(de)復(fu)雜度。

　　華引芯HI-CSP光源棄用大尺寸黑色驅動，通過光驅一體異構集成技術，可有效改善背光源的亮度均勻性，同時可采用單面PCB方案 ，兼顧高(gao)清顯示需求與高(gao)性價比。

　　此外，華引芯HI-CSP光驅一體異構集成(cheng)技術，將常規(gui)方案中光源與驅動的2次(ci)獨立封裝(zhuang)轉變為1次(ci)集成(cheng)封裝(zhuang)。

　　一次性貼片，使得工序減少、效率提升，加之高分區背光在PCB板方面的降本，能夠實現Mini-LED背光總體成本降低15~30% ，促進其加速向超高清市場滲(shen)透。

　　▋ 已成功量產——泰坦軍團新款顯示器

　　目前，華(hua)引芯HI-CSP系(xi)列異構(gou)集成光源已成功(gong)量產商用。

　　即將上市的泰坦軍(jun)團新(xin)款旗艦電(dian)競(jing)顯示器，即搭載華引芯HI-CSP系(xi)列(lie)Mini-LED背(bei)光源，2304控光分區，可精準控制發光，背(bei)光亮度更加均(jun)勻細膩(ni)。

　　華(hua)引(yin)芯表示，作為全球第(di)一(yi)家專注光源異構集成(cheng)并成(cheng)功商用的(de)(de)IDM光源廠商，華(hua)引(yin)芯高度重視知(zhi)(zhi)識(shi)產權(quan)成(cheng)果的(de)(de)創造、運用與保護，積極構建全球化的(de)(de)知(zhi)(zhi)識(shi)產權(quan)布(bu)局。

　　圍繞HI-CSP等(deng)核心技術，華引芯在光源芯片、集成(cheng)封裝、模組應用等(deng)關(guan)鍵環(huan)節，已申請相關(guan)專利數十項，其(qi)中(zhong)國際專利 PCT 4項，US 2項，專利保(bao)護范圍涵蓋中(zhong)國、歐美等(deng)多個重要區域。

　　秉(bing)持(chi)“開放合作，互利(li)共(gong)贏(ying)”的(de)發展(zhan)理(li)念，華引芯(xin)愿意與產(chan)業(ye)上下游同(tong)仁(ren)分享(xiang)創(chuang)新成果(guo)。有合作意向(xiang)的(de)企(qi)業(ye)或個(ge)人可以聯(lian)系(xi)華引芯(xin)獲取(qu)專利(li)授(shou)權，共(gong)同(tong)推進前沿技(ji)術商業(ye)化(hua)應用和市(shi)場拓(tuo)展(zhan)。