兩家歐洲公司合作開發Micro LED冷鍵合技術

　　近日，國外媒體報道，瑞典Micro LED技術企業Polar Light Technologies 宣布，與芯片鍵合解決方案開發商Finetech 建立(li)合作(zuo)伙伴關(guan)系，共同開發Micro LED技術。雙方此(ci)次合作(zuo)已(yi)在下一代AR、HUD和(he)HMD應(ying)用的(de)Micro LED技術上取(qu)得了顯(xian)著進展(zhan)。

　　Polar Light和Finetech開發了一種(zhong)改進的倒裝芯片冷(leng)鍵合技術(shu)(flip-chip cold bonding)，以(yi)確(que)保Micro LED與(yu)電子元件(jian)之間的精確(que)對準。

　　據(ju)悉，Polar Light Technologies正在采(cai)用原子(zi)層沉積(ALD)技(ji)術(shu)(shu)在碳化(hua)硅(gui)基板上(shang)生長其金字塔結(jie)構的(de)氮化(hua)鎵Micro LED。這(zhe)種(zhong)金字塔結(jie)構是通過一種(zhong)新穎的(de)自下而(er)(er)上(shang)技(ji)術(shu)(shu)所(suo)生長而(er)(er)成，無(wu)需蝕刻技(ji)術(shu)(shu)的(de)加入。這(zhe)種(zhong)結(jie)構為LED芯(xin)片提供了(le)窄光束特性(xing)，進一步提高Micro LED性(xing)能，并保持亞微米尺寸(cun)大小。

　　金字(zi)塔(ta)結構Micro LED(圖片來源(yuan)：Polar Light)

　　與常(chang)規LED相比，金(jin)字塔(ta)形Micro LED通過(guo)提高內(nei)部和外部量子(zi)效率，以(yi)及增強(qiang)光(guang)(guang)利(li)用率，可將AR系統效率提升了50至200倍。通過(guo)減少內(nei)部電場(chang)干擾并優化(hua)量子(zi)阱中電荷載流子(zi)的相互作用，這(zhe)些(xie)Micro LED能(neng)夠產生更多光(guang)(guang)，并且具有更清晰、更窄的發射光(guang)(guang)譜。這(zhe)使它們非常(chang)適用于(yu)增強(qiang)現(xian)實(AR)和微(wei)型投影儀等(deng)需要精確光(guang)(guang)控制的應用場(chang)景。

　　然而，由于碳化硅和硅(最終顯示基板)在受熱時的膨脹(zhang)系(xi)數不同，因此鍵(jian)合(he)過(guo)程中無法進行加熱。為了(le)解決這一問題，Polar Light Technologies與Finetech合(he)作(zuo)開發(fa)了(le)一種冷壓鍵(jian)合(he)方法，利用(yong)自(zi)動化的FINEPLACER femto 2亞微米芯片鍵(jian)合(he)設備(bei)，對(dui)齊并鍵(jian)合(he)Micro LED陣列(lie)。在早期試驗中，該方法顯示了(le)85%的成功率，證明了(le)其(qi)在大規模制造中的潛力(li)。