Micro-LED巨量轉移技術的難點與突破全解析（一）

　　1. Micro-LED巨量轉移技術的重要性

　　巨量(liang)轉移(yi)技(ji)術(shu)(shu)是Micro-LED顯示技(ji)術(shu)(shu)中的(de)關(guan)鍵(jian)步驟，旨在將(jiang)大量(liang)微小(xiao)的(de)LED芯(xin)片從生長(chang)基(ji)板高(gao)(gao)效、精確(que)地轉移(yi)到(dao)目標驅動基(ji)板上，以構建(jian)高(gao)(gao)密度、高(gao)(gao)質量(liang)的(de)顯示陣列。由(you)于(yu)Micro-LED的(de)尺寸(cun)遠小(xiao)于(yu)常規LED，轉移(yi)過程具有極高(gao)(gao)的(de)挑戰性，尤其是在數量(liang)、速度、精度、良(liang)率、穩定性和成(cheng)本方面(mian)。因此，巨量(liang)轉移(yi)技(ji)術(shu)(shu)成(cheng)為了Micro-LED技(ji)術(shu)(shu)實現大規模產業(ye)化的(de)關(guan)鍵(jian)所在。

　　2.Micro-LED巨量轉移技術的挑戰

　　 Micro-LED巨量(liang)轉移(yi)技術的(de)主要(yao)挑戰(zhan)在于(yu)高(gao)效(xiao)率(lv)轉移(yi)、高(gao)可(ke)靠性鍵合、快(kuai)(kuai)速檢測(ce)(ce)和修復(fu)。由于(yu)一個通常需(xu)要(yao)轉移(yi)數十萬(wan)乃至(zhi)上千萬(wan)顆LED芯片，對轉移(yi)過程(cheng)的(de)精度、效(xiao)率(lv)、穩定(ding)性等(deng)要(yao)求(qiu)極高(gao)。高(gao)可(ke)靠性鍵合是指(zhi)(zhi)Micro-LED器(qi)件與背板結合的(de)強(qiang)度需(xu)要(yao)滿足(zu)產(chan)品的(de)需(xu)求(qiu)，避免產(chan)品使用過程(cheng)中的(de)新增壞(huai)點(dian)(dian)問題。快(kuai)(kuai)速檢測(ce)(ce)和修復(fu)是指(zhi)(zhi)能夠快(kuai)(kuai)速、準確地定(ding)位(wei)到屏體上壞(huai)點(dian)(dian)位(wei)置，并(bing)進行替(ti)換，實(shi)現屏體的(de)100%點(dian)(dian)亮。這些(xie)挑戰(zhan)直接影響了Micro-LED技術的(de)大規模產(chan)業(ye)化進程(cheng)。

　　3. 辰顯光電如何提高Micro-LED轉移效率和良率

　　辰顯光(guang)電(dian)(dian)通過采用印章(zhang)轉(zhuan)移(yi)(yi)和激(ji)光(guang)轉(zhuan)移(yi)(yi)技(ji)(ji)(ji)術相(xiang)結合的(de)(de)方法，大幅提升了Micro-LED轉(zhuan)移(yi)(yi)的(de)(de)效率(lv)。印章(zhang)轉(zhuan)移(yi)(yi)技(ji)(ji)(ji)術以(yi)(yi)其(qi)高精(jing)度(du)和成熟的(de)(de)產業鏈特點，在Micro-LED芯(xin)片(pian)的(de)(de)轉(zhuan)移(yi)(yi)過程中提供了穩(wen)定性(xing)和可靠性(xing)，但(dan)其(qi)轉(zhuan)移(yi)(yi)效率(lv)相(xiang)對較低。激(ji)光(guang)轉(zhuan)移(yi)(yi)技(ji)(ji)(ji)術以(yi)(yi)其(qi)高效率(lv)和靈活(huo)性(xing)優勢(shi)，在Micro-LED芯(xin)片(pian)的(de)(de)轉(zhuan)移(yi)(yi)中展現出了其(qi)快(kuai)速和適應性(xing)強(qiang)的(de)(de)特性(xing)，尤(you)其(qi)適合混bin技(ji)(ji)(ji)術的(de)(de)開發(fa)，但(dan)精(jing)度(du)相(xiang)對較低。這兩種技(ji)(ji)(ji)術的(de)(de)結合，使辰顯光(guang)電(dian)(dian)在轉(zhuan)移(yi)(yi)效率(lv)和精(jing)度(du)上達到了最佳平衡。目(mu)前，辰顯光(guang)電(dian)(dian)的(de)(de)轉(zhuan)移(yi)(yi)效率(lv)已達到每小時1000萬顆。

　　為了提(ti)升(sheng)轉(zhuan)移(yi)良(liang)率(lv)，辰顯(xian)光(guang)電(dian)從(cong)99.99%的轉(zhuan)移(yi)良(liang)率(lv)提(ti)高(gao)到99.995%僅(jin)用了3個(ge)月時間。辰顯(xian)光(guang)電(dian)的技術團隊不斷(duan)優化印章和激光(guang)轉(zhuan)移(yi)工(gong)(gong)藝，改善工(gong)(gong)藝流程，提(ti)升(sheng)基板加(jia)工(gong)(gong)精度，從(cong)而實現(xian)高(gao)良(liang)率(lv)轉(zhuan)移(yi)。