除了一體化芯片，MLED的商業化加速還依靠哪些力量?

　　幾乎沒有一個行業不談及芯片。

　　雖然人(ren)工智能的(de)崛(jue)起，讓(rang)芯片(pian)這種(zhong)周(zhou)期性產物呈現出前所(suo)未有的(de)需求，但(dan)芯片(pian)并不一定(ding)只(zhi)跟AI所(suo)需的(de)算力劃等號。

　　特別LED顯示屏作(zuo)為一種復雜的(de)電子，畫面的(de)呈現依賴(lai)于多種類型芯(xin)片共同支持，除了發光芯(xin)片，還有驅動芯(xin)片、控制芯(xin)片、存儲芯(xin)片等(deng)等(deng)。

　　Mini/Micro LED加速，芯片成時代主角?

　　隨著Mini/Micro LED的商業(ye)(ye)化加速(su)，LED小(xiao)間(jian)距屏的量產(chan)，業(ye)(ye)內對芯片的關注和需(xu)求(qiu)被進(jin)一步放大，特別是LED一體(ti)化芯片是Mini/Micro LED商業(ye)(ye)化過程中的關鍵組成部分。

　　芯片為什(shen)么會與Mini/Micro LED產生(sheng)交集?

　　近年(nian)來，視(shi)聽行業一(yi)直未(wei)停止探(tan)討驅動與(yu)控(kong)制功(gong)能融合(he)的方向。

　　從階段性(xing)來看(kan)，LED顯示驅動IC與控(kong)制卡(ka)功能的融合(he)既(ji)是(shi)為應對(dui)延(yan)時、布線、傳輸穩定性(xing)等問題，也是(shi)目前基于新技術與新市(shi)場趨勢。

　　為(wei)達到這樣的(de)融(rong)合(he)效果，市場所需(xu)(xu)求(qiu)的(de)芯片不(bu)僅需(xu)(xu)要(yao)具有高亮度(du)(du)、高對比度(du)(du)等(deng)特(te)性，還要(yao)能夠適應(ying)小型化和高集成(cheng)度(du)(du)的(de)封裝需(xu)(xu)求(qiu)。

　　這(zhe)種“既要，且要”的(de)復雜(za)需求背后，映射出來的(de)是小間距屏時代下的(de)痛點(dian)。

　　在傳統方案中，開關功(gong)(gong)能(neng)、定電流功(gong)(gong)能(neng)、邏輯運(yun)算(suan)功(gong)(gong)能(neng)、圖像緩沖區等功(gong)(gong)能(neng)需要由不(bu)同的(de)IC各(ge)司所職(zhi)，共同作用(yong)于LED顯示屏，因而不(bu)同功(gong)(gong)能(neng)的(de)線(xian)路層層堆(dui)疊，必然(ran)會導(dao)致(zhi)PCB 布線(xian)更加擁(yong)擠，紛繁的(de)線(xian)路導(dao)致(zhi)故障(zhang)風險點增加，從而影響可靠性。

　　尤其是在(zai)P1.0間距以(yi)下，顯示屏(ping)的(de)(de)像素密(mi)度更(geng)高(gao)，這(zhe)通常(chang)要求發送卡(ka)和接(jie)收卡(ka)具備更(geng)高(gao)的(de)(de)處理能(neng)力(li)以(yi)及更(geng)精細(xi)的(de)(de)控制(zhi)能(neng)力(li)，而顯示屏(ping)的(de)(de)分辨(bian)率提高(gao)，對(dui)的(de)(de)穩(wen)定性(xing)和速度要求也(ye)(ye)隨之(zhi)增加(jia)，當(dang)走(zou)進消費者(zhe)市場時，對(dui)于整體布(bu)線(xian)和外觀(guan)設(she)計(ji)等也(ye)(ye)將更(geng)加(jia)敏感。

　　談及解決這一問題的代表性產物，可數在今年4月，淳中科技發布的一款LED邏輯與驅動一體化芯片，寒爍Coollights 。

　　這顆芯片(pian)在發布之初就(jiu)被官(guan)方(fang)賦予(yu)一個(ge)使(shi)命，以一”顆芯片(pian)，解決“多個(ge)”傳統現實(shi)問題(ti)，真正意義(yi)上通過簡化(hua)LED屏結構(gou)做到(dao)即插即用(yong)。

　　該一(yi)(yi)體化芯片的(de)特點在于其高度(du)集(ji)成的(de)設計(ji)，它能夠替代傳統的(de)外置發送(song)與接(jie)收卡，將業界最(zui)低(di)的(de)2幀(zhen)延時(shi)優化至無延時(shi)，減少了復雜的(de)線路連接(jie)，節省了PCB制造成本，簡化了LED屏(ping)結構。此外，該芯片僅(jin)需一(yi)(yi)根(gen)HDMI線，即(ji)可(ke)實現即(ji)插即(ji)用，降(jiang)低(di)了LED顯示屏(ping)的(de)功耗。

　　不可否認的是，LED小間距(ju)屏的面世，讓顯示(shi)效果變得更為優(you)質(zhi)，但(dan)主(zhu)導一切(qie)優(you)質(zhi)視覺(jue)的幕后(hou)功臣，就(jiu)是承擔LED顯示(shi)屏“心臟”作用的芯片。

一體化芯片解決核心問題(ti)，但這不(bu)是終(zhong)點

　　雖然高集成一體化芯片(pian)無論(lun)技術上還是應用上，均順(shun)應了行業(ye)發展趨勢，能解(jie)決(jue)LED顯示廠商部分核(he)心問題，但隨之而(er)來的產業(ye)變革，亦讓廠商面對(dui)新的挑戰。

　　新芯片(pian)的(de)應用，是否(fou)存(cun)在(zai)產業中(zhong)下游匹(pi)配(pei)性(xing)問題?芯片(pian)制造商是否(fou)有足夠的(de)技術服務(wu)支撐芯片(pian)落(luo)地(di)?應用芯片(pian)，會(hui)否(fou)導致(zhi)顯示(shi)屏相應的(de)生產環節(jie)、生產工藝不同?在(zai)規模化生產之前的(de)成本、設計等問題如何解決?

　　面對(dui)上述問(wen)題，作為賦能(neng)的一方，芯片(pian)制造(zao)商更重(zhong)要的是(shi)確保一體化芯片(pian)能(neng)夠無(wu)縫(feng)融入現有的LED顯示屏生產流程，并(bing)且能(neng)夠持(chi)續為顯示廠商提供(gong)技術支(zhi)持(chi)和服務。

　　這(zhe)非常(chang)考驗(yan)芯片制造商的業務縱深。

 　　實際上，硬件(jian)廠商最深的護城河往(wang)往(wang)并(bing)不在于(yu)硬件(jian)本身的銷量。

　　比(bi)如(ru)同樣是生產芯(xin)片，一度攀(pan)上上市公(gong)司第(di)一市值的英(ying)偉達，雖然熱銷的是GPU，但GPU卻是依靠CUDA這一并(bing)行計算平臺和編程模型鞏固地位。

誰是(shi)顯示圈子里(li)的“英偉達”?

　　LED顯示圈也需要一個專屬的(de)“CUDA”，讓(rang)芯(xin)片(pian)的(de)價(jia)值能夠發揮(hui)起來。

　　LED顯(xian)示屏制作的(de)生產(chan)工藝本身是一項(xiang)復雜且精細的(de)過程，涵蓋了(le)多個關鍵環節(jie)，包括LED顯(xian)示屏整(zheng)體結構和(he)電路原理圖(tu)的(de)設計(ji)，芯片、PCB板、電源等元(yuan)器件的(de)采(cai)購，表面貼裝和(he)測(ce)試等環節(jie)。

　　為此(ci)，在硬(ying)件以外，為生(sheng)產LED屏(ping)提供的配套服(fu)務(wu)，往往才是(shi)顯控廠家奠定其市場地(di)位(wei)的勝負(fu)手(shou)。

　　據悉，該(gai)平臺除(chu)了為(wei)(wei)LED屏廠提供(gong)芯片(pian)支持，還(huan)具(ju)備專業的FAE團隊提供(gong)設(she)計資料、原理圖，為(wei)(wei)LED屏的生產全流程保(bao)駕護航(hang)。

　　比(bi)如，在(zai)供應商選擇和物料采(cai)購(gou)方面，淳中科技可以幫助(zhu)廠家進一步(bu)降(jiang)低生產成本，并在(zai)測試環節搭建專業(ye)的測試系統，保證產品(pin)出廠質(zhi)量。

　　另外，在一些(xie)工藝要(yao)求方面，如(ru)封裝(zhuang)過程中要(yao)確保LED芯片的保護和穩定性，以及模組制造時要(yao)保證組件之間的互聯以及模塊的防水(shui)、防塵等特性，淳(chun)中科(ke)技的技術服務均可以全面覆(fu)蓋。

　　如果說，今年4月(yue)LED一體化(hua)芯片的(de)發布，證明了其(qi)前瞻(zhan)的(de)洞察力和雄厚的(de)研(yan)發力，那么，圍(wei)繞LED顯示(shi)屏制(zhi)作(zuo)的(de)全流程(cheng)服(fu)務(wu)，則(ze)奠定了淳中科技在顯控方面不可或(huo)缺的(de)地(di)位。

寫在最后

　　專注于顯(xian)控的廠家在(zai)(zai)4K向8K超高(gao)清顯(xian)示的發(fa)展過(guo)程中是作為(wei)“幕后玩家”的存在(zai)(zai)，始終充當賦能角色。近年來(lai)顯(xian)示芯片研發(fa)趨(qu)勢下，小(xiao)間距、高(gao)集成(cheng)、微尺寸成(cheng)為(wei)關鍵詞，當Mini/Micro LED進入(ru)(ru)商業化加速時期，一體化芯片的應用成(cheng)為(wei)抓緊時代(dai)機(ji)遇，步入(ru)(ru)LED顯(xian)示新時代(dai)的新標志(zhi)。

　　從(cong)LCD到LED，Mini到Micro，再到一切(qie)與終(zhong)端(duan)顯示有關的升(sheng)級，或許我們可以說(shuo)一句，都與一體化(hua)芯片(pian)及(ji)其全(quan)套技術服務(wu)有著越來(lai)越深切(qie)的關聯。