共陰VS共陽:LED節能方案大揭秘！

“共陰”與“共陽”是什么？

　　共陽正負極VS共陰正負極

　　?共陽

　　共(gong)陽極(ji)是指(zhi)單個LED通(tong)過(guo)其正極(ji)連接，由負極(ji)驅動; 而(er)共(gong)陰極(ji)則(ze)是相(xiang)反(fan)，是指(zhi)單個LED通(tong)過(guo)其負極(ji)連接，由正極(ji)驅動。

　　?共陰顯示屏

　　在(zai)共陰極模式(shi)下，R、G、B芯片分別將電壓和電流精確分配給紅(hong)、綠和紅(hong)色二(er)極管(guan)供(gong)電，電流通過二(er)極管(guan)再到IC的負極。

　　發光原理：

　　紅光(guang)PN結結壓(ya)(ya)大(da)約在1.8-2.2V，綠光(guang)和藍光(guang)大(da)約在3.0-3.4V，只(zhi)有(you)當電壓(ya)(ya)>PN結結壓(ya)(ya)時才能產生發光(guang)效果。

　　傳統的共陽LED顯示屏RGB LED以相同的電源供電，紅光正向電壓剩余，這就意味著多余的電壓在線路板上產生相應的熱量 。

　　而共陰LED顯示屏會根據紅、綠、藍三顆芯片實際需要的電壓進行分開精準供電，可以有效降低電量損耗，減少熱量的產生。

RGB倒裝共陰(yin)LED

　　發光效率高、散熱性好、可靠性高

　　RGB倒裝共陰LED的發光效率高達(da)40%以上(shang)，是常規LED發光效率的2倍以上(shang)。

正裝封裝結構VS倒裝封裝結構

　　LED傳統芯片正裝封裝觸點少，散熱面積(ji)少，無額外的散熱設計(ji)，容易導致(zhi)溫度偏高(gao)。

　　倒裝芯片(Flip Chip)由于(yu)芯片直接(jie)與封裝基(ji)板接(jie)觸(chu)，焊盤(pan)散熱(re)面積更(geng)(geng)(geng)大，可以更(geng)(geng)(geng)好地散熱(re)，此外，在晶元發(fa)(fa)光體增加(jia)散熱(re)面積，有(you)效提(ti)高發(fa)(fa)光效率，規(gui)避傳統(tong)正裝LED存在電(dian)極焊盤(pan)和引線擋光的(de)問題，具有(you)更(geng)(geng)(geng)加(jia)可靠的(de)發(fa)(fa)光效率和高效的(de)散熱(re)性能。

采用共陰技術，有效控制溫升

溫度比常規屏減少40% 以上， 有效降低電量損耗