科普：一文帶你看懂COB和全倒裝的區別

　　近日，中麒光電全國巡展接連走進濟南、上海，與(yu)各大LED產業伙伴(ban)共(gong)同探討(tao)LED直(zhi)顯微間距的發(fa)展趨勢。

　　作為LED顯示微間距(ju)化發(fa)展下重要的(de)產品技(ji)術趨(qu)勢，近年來采用COB封裝技(ji)術的(de)Mini&Micro LED產品創新與市場(chang)份額(e)正在迅速擴大。

　　2023年以來(lai)，COB開(kai)始對SMD市(shi)(shi)場(chang)進行產業替代(dai)，進入2024年之(zhi)后，這一趨勢更加明顯。據不完全統計(ji)，在P1.2點間距(ju)COB已經占據了近7成的市(shi)(shi)場(chang)份額，逐漸(jian)成為LED市(shi)(shi)場(chang)發展的新增量(liang)。

 　　盡管(guan)COB技術火(huo)熱至此，但(dan)仍(reng)然(ran)有不少終(zhong)端客戶及消費(fei)者對什么(me)是COB、什么(me)是全(quan)倒裝依然(ran)模棱(leng)兩可(ke)，傻傻分(fen)不清(qing)楚。

　　什么是COB技術？

　　CHIP ON BOARD

　　COB全稱Chip on Board，即板上芯片封裝(zhuang)技術(shu)，與之相對的是傳統(tong)SMD(Surface Mounted Devices)即表貼封裝(zhuang)器件(jian)技術(shu)。

　　SMD技術 需要封裝廠先將RGB(紅綠藍)三色LED芯片封裝成燈珠，再由模組廠把燈珠通過SMT貼片到PCB板上做成LED顯示模組 (見下圖)。

　　COB技術 則是直接將LED芯片在PCB板上進行固晶 ，再一體式封裝做成LED顯(xian)示模(mo)組(見下圖)。這種封裝方(fang)式在生(sheng)產制造效率、成像質量、防護性(xing)、小微(wei)間(jian)距的應用方(fang)面有巨大(da)的優勢。

　　什么是全倒裝？

　　FLIP CHIP

　　在COB技術陣營下，根據使用的LED芯片不同，又分為正裝COB、混裝COB和全倒裝C OB

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　　正裝COB

　　正裝COB 的RGB三顆芯片均是正裝LED芯片封裝在PCB板上。

　　其優勢在于成(cheng)本。正裝(zhuang)芯(xin)(xin)片比倒裝(zhuang)芯(xin)(xin)片問(wen)世更(geng)(geng)早，應用更(geng)(geng)廣，擁有更(geng)(geng)成(cheng)熟穩定的(de)工藝，價格也更(geng)(geng)低。

 　　但正裝COB的(de)缺陷(xian)也很多(duo)。正裝芯片必定需要焊線，這道工藝極大地(di)增加了產(chan)品的(de)不穩定因(yin)素(su)。

　　首先，焊線容易在潮濕條件下產生金屬遷移問題導致死燈、毛毛蟲等問題，降低了產品的良率 ;其次，正面的電極極大影響了芯片的出光效率和散熱效率，反而無法凸顯COB高穩定性、高呈像質量的優勢 。

　　目(mu)前，正(zheng)裝COB在目(mu)前的芯片和點間(jian)距上(shang)都達到了(le)天花(hua)板，面對(dui)未來更小芯片(Micro LED)、更小間(jian)距(P0.6以下(xia))的需求已經失去了(le)競爭力。

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　　混裝COB

　　混裝COB，即RGB三顆芯片采用正、倒裝芯片混裝的形式封裝在PCB上。 如常見的(de)“兩倒一正(zheng)”就是(shi)采用(yong)了1顆(ke)正(zheng)裝紅光芯片與2顆(ke)倒裝藍綠光芯片的(de)組合。

　　這一方案誕生于2020年前后。彼時倒裝紅光芯片價格高企，為了兼顧成本和性能，混裝方案便應運而生。但這一過渡方案隨著近年來倒裝紅光芯片成本的下降，已經逐步淡出歷史舞臺 。

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　　全倒裝COB

　　全倒裝COB，即RGB三顆芯片均采用倒裝芯片封裝在PCB上。

　　倒裝芯片的電極可直接和PCB板上的焊點鍵合，所以無需焊線、焊點更少，穩定性更高 。芯片焊腳的GAP間距大于正裝芯片，降低了電子遷移現象的發生概率，使得死燈和毛毛蟲問題更少，模組使用壽命更長 。

　　并且倒裝芯片正面沒有電極和焊線的遮擋，發光面積更大，發光效率更高，顯示效果更好 ，未來將是三種方案中唯一能實現更小芯片、更小點間距 ，進入Micro LED的技術(shu)路徑。

　　中麒光電全倒裝MiniCOB

　　2019年，中(zhong)麒光電成為全(quan)球首家(jia)實現(xian)P0.77全(quan)倒(dao)裝 COB顯(xian)示模(mo)組(zu)量(liang)產(chan)的制造商(shang)。一(yi)直以來，中(zhong)麒一(yi)直精準把握市場需求，不(bu)斷突破行業技術研發瓶(ping)頸，更(geng)新產(chan)品(pin)序(xu)列(lie)，持(chi)續推出(chu)MiniCOB系列(lie)產(chan)品(pin)。

　　中麒全倒裝MiniCOB系列產品，不僅可實現極致卓越的顯示效果，還已實現P0.4-P1.8的全間距量產，可根據客戶的需求實現高刷新率、高亮度、大模組等不同顯示制造方案 。

　　更高可靠性： 封裝(zhuang)技術無(wu)需(xu)焊線，可以徹底(di)解決正裝(zhuang)COB因焊線導致(zhi)的失效(xiao)，極大降低(di)了金屬遷移造成的失效(xiao)風險。

　　更高對比度： 倒(dao)裝COB芯(xin)(xin)片(pian)面積在(zai)PCB板上占比更(geng)小，無電極阻擋，提高(gao)(gao)了(le)芯(xin)(xin)片(pian)發(fa)光率，同樣尺寸的芯(xin)(xin)片(pian)更(geng)高(gao)(gao)亮度(du)、更(geng)小芯(xin)(xin)片(pian)實現超高(gao)(gao)對比度(du)。

　　更卓越的畫質： 中麒全倒裝(zhuang)MiniCOB系列產品可以(yi)實現2000nits高亮度，15000:1高對比度，7680Hz高刷新率以(yi)及120%NTSC超(chao)廣色域，實現更震(zhen)撼逼真的視覺體驗。

　　作為(wei)一家專業(ye)(ye)LED直(zhi)顯制(zhi)造商(shang)，中(zhong)麒(qi)光電始(shi)終堅持(chi)(chi)“攜手共創新(xin)視界”的企業(ye)(ye)使命，堅持(chi)(chi)OEM/ODM市(shi)場(chang)定位，聯(lian)合上(shang)下游(you)供應鏈和客(ke)戶(hu)，不斷推動技術創新(xin)和產業(ye)(ye)發展。