LED小間距迭代風云之七，行業老兵科倫特傾情鉅獻--SMD+GOB≥COB？

　　一直以來，SMD和(he)COB兩種封裝工藝孰優孰劣，話題不斷，爭執不下，本期行(xing)(xing)業老兵科(ke)倫特也從(cong)技術、行(xing)(xing)業和(he)應用的角度淺談一下。

　　SMD封裝

　　SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology，中文：表面貼片技術)元器件中的一種。而GOB封裝技術采用了一種特殊的透明材料對LED芯片和基板進行封裝，這種材料具有極高的透明度和良好的導熱性，能夠有效地防潮、防水、防塵、防撞擊和抗UV，SMD+GOB封裝，可使LED顯示屏能夠在各種惡劣環境下穩定(ding)工作。

　　COB封裝

　　全稱是板上芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(Chips on Board)，COB封(feng)(feng)裝是一種(zhong)區別(bie)于SMD表貼封(feng)(feng)裝技術的封(feng)(feng)裝方(fang)式(shi)，是將裸芯(xin)片(pian)用導(dao)電(dian)或(huo)非導(dao)電(dian)膠(jiao)粘附在(zai)PCB上，然后進(jin)行引線(xian)鍵合實(shi)現其電(dian)氣連接，并用膠(jiao)把芯(xin)片(pian)和鍵合引線(xian)包封(feng)(feng)。

　　那么，SMD+GOB和(he)COB孰優孰劣呢?

　　1. 技術成熟度

　　SMD技(ji)(ji)術(shu)已非常(chang)成熟，擁有多年的(de)發展歷史(shi)和廣泛的(de)應用基礎。這意味(wei)著SMD的(de)生產流(liu)程、設備和材(cai)料都已經標準化(hua)，能夠保(bao)證產品的(de)穩定性。而COB則由于工(gong)藝(yi)和產量原(yuan)因，技(ji)(ji)術(shu)上(shang)有待(dai)積累(lei)和大規模(mo)市場驗證。

　　2. 顯示一致性

　　SMD封裝(zhuang)技(ji)術(shu)由于其(qi)成(cheng)熟性(xing)(xing)和(he)分光分色工藝，通常能夠提供較好(hao)的一致性(xing)(xing)，尤其(qi)是在(zai)顏(yan)色和(he)亮度方面，顯示效果上更加均(jun)勻。而COB實(shi)際生產中仍需解決一些挑戰，雖然(ran)推出逐點(dian)矯(jiao)正(zheng)(zheng)技(ji)術(shu)，但矯(jiao)正(zheng)(zheng)能力有限(xian)，因此(ci)在(zai)獲得(de)顯示色彩一致性(xing)(xing)的水平上，顯示一致性(xing)(xing)有待(dai)提高(gao)。

　　3. 成本更低

 　　由(you)于SMD技術的(de)廣泛應用和(he)(he)(he)規模(mo)化(hua)生產，其(qi)生產成本(ben)(ben)相對(dui)較低。這使得SMD封裝的(de)LED產品(pin)在市(shi)場(chang)上更(geng)具價格(ge)競爭力，尤其(qi)適合(he)大規模(mo)生產和(he)(he)(he)成本(ben)(ben)敏感的(de)應用場(chang)景。而同樣(yang)面積和(he)(he)(he)同點間距(ju)的(de)COB產品(pin)價格(ge)比SMD貴20%左(zuo)右(you)，甚至更(geng)多。

　　科(ke)倫特LED商(shang)用顯示

　　4. 便捷維修

　　SMD封裝的LED產(chan)品在損壞時可(ke)以單(dan)(dan)獨更(geng)換，維(wei)修過程相對簡(jian)單(dan)(dan)，不需要專(zhuan)業設備(bei)，這(zhe)降低了(le)維(wei)護成本(ben)并提高了(le)產(chan)品的可(ke)維(wei)護性。而COB產(chan)品的維(wei)修需要專(zhuan)業技(ji)術人員(yuan)和(he)設備(bei)，此外(wai)，COB產(chan)品的維(wei)修可(ke)能涉及到對整(zheng)個模(mo)塊的更(geng)換，而不是單(dan)(dan)個芯片的更(geng)換，維(wei)修成本(ben)較高。

　　5. 靈活性和多樣性

　　SMD封裝(zhuang)的(de)LED產品可以自主拼接，根據不同的(de)應用需求進行設計和定(ding)制，提供了更多的(de)靈活性。

　　6.可靠性和防護性

　　雖然(ran)SMD封裝(zhuang)的防(fang)護(hu)性能可能不如(ru)COB，但其設計可以通過(guo)GOB來增(zeng)強(qiang)防(fang)護(hu)，以適應特定的環境要(yao)求，同樣(yang)可以和COB產(chan)品一樣(yang)達到防(fang)塵防(fang)水防(fang)腐(fu)的效果。

　　7.行業應用和方向

 　　當(dang)前，LED顯(xian)示(shi)行(xing)業90%的屏廠(chang)都在使用SMD或(huo)SMD+GOB工藝，而未來(lai)，MIP(Module in Package)工藝，即通過(guo)將多個芯片封裝在同一器件中，實(shi)現更高的性(xing)能和功(gong)能集成，將可(ke)(ke)能是(shi)未來(lai)首(shou)選技術(shu)方案。同時(shi)，MIP技術(shu)可(ke)(ke)以(yi)與傳統SMT設備(bei)兼容，有助(zhu)于LED顯(xian)示(shi)屏廠(chang)加速轉型，降低產業化門檻(jian)，COB夾在SMD和MIP之間，壓(ya)力山大。

　　不(bu)過，COB也(ye)不(bu)容小覷，其優勢如(ru)下：

　　1.更高的亮度和均勻度

　　由于LED芯片之間相互靠近，COB能夠提供更高的亮度和(he)均勻度，使得顯示效果更加鮮明(ming)和(he)清晰。

　　2.更好的熱管理

　　COB的LED芯片直接焊接在電路板上，有(you)效地提高(gao)了熱量的傳導(dao)效率，減少了LED的發光溫(wen)度(du)，延長了LED的使用壽命(ming)。

　　3.更小的封裝尺寸

　　由(you)于COB將多個(ge)LED芯(xin)片集成(cheng)在一(yi)個(ge)電路(lu)板上，可以顯著減(jian)小LED模組(zu)的封裝尺寸，提高了(le)的整體(ti)性能(neng)和可靠性。

　　4.更高的防護等級

　　COB采用密封的封裝技術，使得LED芯片更(geng)加耐(nai)用和抗(kang)沖擊，能夠適應更(geng)嚴苛的環境條件(jian)。

　　5.節能環保

　　COB具有超(chao)高的(de)光(guang)效，相較于傳統的(de)照明光(guang)源(yuan)(如白熾燈(deng)、熒(ying)光(guang)燈(deng)等(deng))，能(neng)夠顯著降低能(neng)耗(hao)。此(ci)外，由于COB的(de)超(chao)長壽命，能(neng)夠減少更換光(guang)源(yuan)的(de)頻率，從而減少對環境的(de)影響。

　　6. 全天候優良特性

　　采用三重防(fang)(fang)護處理，防(fang)(fang)水、潮、腐、塵、靜電、氧化(hua)、紫(zi)外效果突出，滿足全(quan)天(tian)候工作條(tiao)件。

　　因此，SMD封裝技術的優勢在于其成熟性、一致性、成本效益、易于維修、靈活性、廣泛的應用和標準化的生產流程，GOB則是讓SMD防護如虎添翼。這些優勢使得SMD在許多應用場景中在當前仍然是首選的LED封裝技術。 而(er)COB則隨(sui)著技(ji)術(shu)的不斷發展和(he)改進，未來可能(neng)會有(you)(you)更(geng)多的應用場(chang)(chang)景，特別是(shi)在對(dui)空間利(li)用、熱管理和(he)光品質有(you)(you)更(geng)高(gao)要求(qiu)的場(chang)(chang)合，但是(shi)前提是(shi)，一致性(xing)，穩定性(xing)，以及成本控制得到(dao)很(hen)好(hao)的解決(jue)。