干貨！一文帶你看懂LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區別及優勢對比

　　隨著LED顯示屏應用更加(jia)廣泛，人(ren)們對于產品質量和顯示效果(guo)提(ti)出(chu)了更高(gao)的要求，在封裝環節，傳統的SMD技術已不能滿足部(bu)分(fen)場景的應用需求。基于此，部(bu)分(fen)廠(chang)商改(gai)變封裝賽(sai)道，選擇布局COB等技術，也有部(bu)分(fen)廠(chang)商選擇在SMD技術上(shang)進行(xing)改(gai)良，其中GOB技術就(jiu)屬于SMD封裝工(gong)藝改(gai)良之后的迭代技術。

　　那么配合GOB技術，LED顯示屏產品能否實(shi)現(xian)更廣泛(fan)的應用呢(ni)?GOB的未來市場(chang)發展又將呈現(xian)出何(he)種(zhong)趨(qu)勢呢(ni)?下面(mian)，讓我(wo)們來一探(tan)究竟吧!

　　LED顯示屏行業發展至今，包括COB在(zai)內(nei)的(de)，已(yi)經(jing)相繼出(chu)現多種生產封(feng)裝(zhuang)(zhuang)工藝。從之前(qian)的(de)直插(LAMP)工藝到(dao)(dao)表貼(SMD)工藝，再到(dao)(dao)COB封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)的(de)出(chu)現，最(zui)后(hou)到(dao)(dao)GOB封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)的(de)橫(heng)空出(chu)世！

　　一、什么是COB封裝技術?

　　▲COB模(mo)組封裝

　　COB封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)意思是(shi)指它(ta)直接將芯(xin)片(pian)粘附在PCB基板上，從而(er)進行電氣連接的(de)(de)方(fang)式，它(ta)推出的(de)(de)主(zhu)要(yao)目(mu)的(de)(de)是(shi)為了解決LED顯示屏的(de)(de)散熱(re)(re)問(wen)題，相(xiang)比(bi)直插式和SMD其特點是(shi)節約空間(jian)(jian)、簡化封(feng)裝(zhuang)作業，具(ju)有高效(xiao)的(de)(de)熱(re)(re)管理方(fang)式，目(mu)前COB封(feng)裝(zhuang)主(zhu)要(yao)應用在一些小間(jian)(jian)距產品。

　　COB封裝(zhuang)技術具備哪些優勢?

　　1、超輕薄：可根(gen)據(ju)客戶的(de)實際需求，采用(yong)厚(hou)度從0.4-1.2mm夏度的(de)PCB板，使(shi)重量最少降低(di)(di)到原來(lai)傳統產品的(de)1/3，可為客戶顯著降低(di)(di)結構，運輸和(he)工程成本。

　　2、防撞(zhuang)抗壓：COB產品(pin)是直接將LED芯片封(feng)裝在PCB板的(de)凹形(xing)位內，然后用(yong)環氧樹脂(zhi)膠封(feng)裝固化，燈點表面凸起(qi)成起(qi)面，光滑而堅硬(ying)，耐撞(zhuang)耐磨。

 　　3、大(da)(da)視(shi)角(jiao)(jiao)：COB封(feng)裝(zhuang)采用的(de)是淺井球面發光，視(shi)角(jiao)(jiao)大(da)(da)于(yu)175度(du)，接近180度(du)，而(er)且具有更優秀(xiu)的(de)光學漫(man)散色渾光效果(guo)。

　　4、散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上(shang)，通過PCB板上(shang)的(de)銅箔(bo)快速(su)將燈芯(xin)的(de)熱量傳出，而(er)且PCB板的(de)銅箔(bo)厚度都有嚴格的(de)工(gong)藝(yi)要求，加上(shang)沉(chen)金工(gong)藝(yi)，幾乎不會造成(cheng)嚴重的(de)光衰減。所以很少(shao)死燈，大大延長(chang)了(le)的(de)壽(shou)命。

　　5、耐(nai)(nai)磨、易清(qing)潔：燈(deng)點(dian)表面(mian)凸起成球面(mian)，光滑而(er)堅硬，耐(nai)(nai)撞耐(nai)(nai)磨;出現壞點(dian)，可(ke)以逐點(dian)維修(xiu);沒有面(mian)罩，有灰(hui)塵用水(shui)或布即可(ke)清(qing)潔。

　　6、全天(tian)候(hou)優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電(dian)、氧化、紫外效果突(tu)出(chu);滿(man)足全天(tian)候(hou)工作條件(jian)，零下30度到(dao)零上80度的溫差環境仍可正常使用。

　　二、什么是GOB封裝技術?

　　▲COB模組封裝

　　GOB封裝是針對LED燈珠防(fang)(fang)護(hu)問題推(tui)出的(de)(de)一種(zhong)封裝技術，采用了(le)先(xian)進的(de)(de)透明材(cai)料對(dui)PCB基板(ban)及LED封裝單元進行(xing)封裝，形(xing)成(cheng)有效(xiao)的(de)(de)防(fang)(fang)護(hu)，它相當于在原有的(de)(de)LED模組前面(mian)增加了(le)一層防(fang)(fang)護(hu)，從而可(ke)以實現高防(fang)(fang)護(hu)功(gong)能，達到防(fang)(fang)水、防(fang)(fang)潮、防(fang)(fang)撞擊、防(fang)(fang)磕碰、防(fang)(fang)靜(jing)電(dian)、防(fang)(fang)鹽霧(wu)、防(fang)(fang)氧(yang)化(hua)、防(fang)(fang)藍(lan)光、防(fang)(fang)震動等十防(fang)(fang)的(de)(de)效(xiao)果(guo)。

　　GOB封裝(zhuang)技術具備哪些優勢?

　　1、GOB工(gong)藝優勢：它是具(ju)(ju)有(you)高防(fang)(fang)護(hu)性(xing)的(de)LED顯(xian)示屏，能夠(gou)實(shi)現八防(fang)(fang)：防(fang)(fang)水、防(fang)(fang)潮、防(fang)(fang)撞、防(fang)(fang)塵、防(fang)(fang)腐(fu)蝕、防(fang)(fang)藍(lan)光、防(fang)(fang)鹽、防(fang)(fang)靜電(dian)。并(bing)且不(bu)會對散熱和亮度損失產生有(you)害影響。長時間(jian)的(de)嚴格測試表明，屏蔽膠甚(shen)至有(you)助于(yu)散熱，降低了(le)燈(deng)珠壞死率，讓屏體更具(ju)(ju)穩定性(xing)，從(cong)而(er)延長了(le)使用壽(shou)命。

　　2、通(tong)過(guo)GOB工(gong)藝處理(li)，原來燈板(ban)表面呈現的(de)顆粒狀像素點已(yi)轉變成整體平面燈板(ban)，實現了(le)由(you)點光(guang)源到面光(guang)源的(de)轉變，產(chan)品發光(guang)更(geng)加均(jun)勻，顯示效果(guo)更(geng)為清澈通(tong)透，而(er)且(qie)大幅(fu)提升(sheng)了(le)產(chan)品的(de)可視角(水平與垂直均(jun)可達到近180°)，有效消除(chu)摩(mo)爾紋，顯著提高了(le)產(chan)品對比度，降低炫光(guang)及刺目(mu)感，減輕視覺疲勞。

　　三、COB和GOB的區別?

　　COB和GOB的區別主要是工(gong)藝(yi)上不同，COB封裝(zhuang)雖(sui)然表面平整(zheng)，防護(hu)性(xing)(xing)要好于(yu)傳(chuan)統(tong)的SMD封裝(zhuang)，但是GOB封裝(zhuang)在(zai)的表面增加了灌膠工(gong)藝(yi)，使得其LED燈珠的穩定(ding)性(xing)(xing)更(geng)好，大大降低了掉(diao)燈的可(ke)能性(xing)(xing)，穩定(ding)性(xing)(xing)更(geng)強。

　　四、COB和GOB哪個比較有優勢?

　　▲GOB集成模組對比COB模組封裝

　　如果說COB和GOB哪個(ge)(ge)好(hao)(hao)并沒有(you)一(yi)個(ge)(ge)標準，因(yin)為判斷一(yi)個(ge)(ge)封裝(zhuang)工藝好(hao)(hao)不好(hao)(hao)的因(yin)素有(you)很多，關鍵是(shi)看(kan)(kan)我們(men)看(kan)(kan)重(zhong)(zhong)哪一(yi)點，是(shi)看(kan)(kan)重(zhong)(zhong)LED燈珠的有(you)效率還是(shi)看(kan)(kan)重(zhong)(zhong)防(fang)護(hu)性，所以每種封裝(zhuang)技術都有(you)它的優勢，不能一(yi)概而論。

　　我們在實際(ji)選擇時(shi)(shi)，是(shi)用COB封(feng)裝(zhuang)(zhuang)還是(shi)GOB封(feng)裝(zhuang)(zhuang)要結合自己的安裝(zhuang)(zhuang)環境與(yu)運行時(shi)(shi)間等(deng)綜合因素來(lai)考量(liang)，并(bing)且這也關(guan)系到成本的控制與(yu)顯示效果的區別等(deng)。