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    COB封裝工藝流程

    來源:創維商用        編輯:ZZZ    2023-12-18 10:10:53     加入收藏    咨詢

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    LED顯示屏行業發展至今,已經出現過多種生產封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術為主,在微間距市場,COB封裝技術憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來越獲得市場認可。

      LED顯示屏行業發展至今,已(yi)經出(chu)現過多種生產(chan)封裝工藝,小間(jian)距(ju)市(shi)場(chang)目前以SMT貼(tie)片技(ji)(ji)術(shu)為主,在(zai)微間(jian)距(ju)市(shi)場(chang),COB封裝技(ji)(ji)術(shu)憑借更(geng)高像素(su)密度,更(geng)精密的顯示效(xiao)果(guo),越(yue)來越(yue)獲(huo)得市(shi)場(chang)認可。

     

    01

    什么是COB封裝工藝

      COB封裝工藝,即Chip On Board封裝工藝,是將LED芯片直接(jie)貼(tie)裝在PCB板(ban)上的(de)(de)一種封裝方式。與傳統的(de)(de)SMD封裝方式相比,COB封裝具(ju)(ju)有更高的(de)(de)集成度、更強的(de)(de)散熱性(xing)能和更穩定(ding)的(de)(de)性(xing)能。同時,COB封裝工藝還具(ju)(ju)有生(sheng)產(chan)效率高、成本低等優點,因此在LED顯示屏領域具(ju)(ju)有廣(guang)泛的(de)(de)應用前景。

      PART/ 01  擴晶

      將(jiang)LED晶(jing)片放置在擴(kuo)晶(jing)環上(shang),然后將(jiang)擴(kuo)晶(jing)環放置在已經刮(gua)好銀(yin)漿層的(de)背膠機面上(shang),進行擴(kuo)晶(jing)操作。

      PART/ 02  背膠

      將(jiang)擴好晶的擴晶環放置在背膠機上(shang)(shang),通(tong)過點膠機將(jiang)適量的銀漿(jiang)點在PCB印刷線路板上(shang)(shang)。

      PART/ 03  刺晶

      將備(bei)好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯(xian)微鏡下(xia)將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路(lu)板(ban)上(shang)。

      PART/ 04  烘烤

      將刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環烘箱中恒(heng)溫靜置一段時間(jian),待(dai)銀漿固化后取出。

      PART/ 05  晶圓

      用(yong)點膠(jiao)(jiao)機將適量的紅膠(jiao)(jiao)或黑(hei)膠(jiao)(jiao)點在(zai)PCB印(yin)刷線路板的晶(jing)圓(yuan)位上(shang),再用(yong)防靜電設備將晶(jing)圓(yuan)準確放在(zai)紅膠(jiao)(jiao)或黑(hei)膠(jiao)(jiao)上(shang)。

      PART/ 06   覆膜

      使用專業的(de)(de)覆(fu)膜(mo)設備,將預(yu)先(xian)準備好(hao)的(de)(de)薄膜(mo)材料(liao)覆(fu)蓋在上,保護和增強(qiang)顯示屏的(de)(de)性能(neng)。

      PART/ 07  固化

      將封好膠的(de)PCB印刷(shua)線路板放入熱循(xun)環(huan)烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜置,根據要(yao)求可設定不同(tong)的(de)烘干時(shi)間。

      PART/ 08  后測

      進行最后(hou)的檢(jian)測工序,確保COB顯示(shi)屏的質量符(fu)合要求。

     

    02

    COB 封裝工藝的優勢

      創維COB LED顯示(shi)屏(ping)支持多(duo)種顯示(shi)模(mo)式(shi)和(he)色(se)彩調節功能,可(ke)以(yi)根(gen)據不同的應用場景和(he)需求進(jin)行個性化設置,滿足各種顯示(shi)需求。

      高亮度: COB封裝技術能夠將LED芯片(pian)直接貼裝在PCB板上,使得顯示畫面更加明亮、清晰。

      高對比度: COB封裝工藝(yi)能夠有效(xiao)地提高LED顯示屏的對比度,使得黑色更(geng)加(jia)深邃,白色更(geng)加(jia)純凈,色彩更(geng)加(jia)鮮艷(yan)。

      長壽命: 由于(yu)COB封裝工藝具有更好的散(san)熱(re)性(xing)能和穩定性(xing),因此LED顯示屏的壽命更長,減少了維護(hu)成本和更換頻率。

      散熱能力強: COB產品是把LED發(fa)光芯片(pian)(晶(jing)圓)封裝(zhuang)在PCB板(ban)上(shang),通過PCB板(ban)上(shang)的(de)銅箔快速將燈芯的(de)熱(re)量(liang)傳出,而且PCB板(ban)的(de)銅箔厚度都有嚴格的(de)工(gong)藝要求,加上(shang)沉金工(gong)藝,幾乎不(bu)會造(zao)成嚴重的(de)光衰(shuai)減。所(suo)以很少(shao)死燈,大大延長了的(de)壽命(ming)。

      耐磨、易清潔: 燈點表面平整,光滑而堅硬,耐撞耐磨;出現壞點,可以逐點維修;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。  YES!

      全天候優良特性: 采用三重(zhong)防(fang)護處理,防(fang)水、潮(chao)、腐、塵、靜(jing)電(dian)、氧化、紫外效(xiao)果突出;滿(man)足(zu)全天候工作條件,零下20度到零上(shang)60度的(de)溫差環境(jing)仍(reng)可正常(chang)使用。

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