Mini/Micro LED顯示領域厚積薄發，MiP封裝技術究竟有何優勢？

　　回顧LED顯示屏發展史，就是一部顯(xian)示(shi)(shi)技(ji)術(shu)更(geng)(geng)迭(die)史。從(cong)單色到全彩，從(cong)大間(jian)距(ju)到微間(jian)距(ju)，隨著顯(xian)示(shi)(shi)技(ji)術(shu)不斷(duan)革新(xin)，LED顯(xian)示(shi)(shi)屏顯(xian)示(shi)(shi)效果愈(yu)加卓越(yue)、成本愈(yu)發可控(kong)，相(xiang)較于其他顯(xian)示(shi)(shi)產品優勢更(geng)(geng)加顯(xian)著，基(ji)于此(ci)，LED顯(xian)示(shi)(shi)屏商業化普及逐年(nian)加速。

　　如今，隨著5G+8K技術日漸成熟，大眾對于顯示效果也有了更高的要求和期待，LED顯示行業已跨入“微間距、高刷新”的超高清顯示時代。

01 大勢所趨

Mini/Micro LED顯示時代已來

　　近年(nian)來(lai)，根據全球小(xiao)間(jian)距(ju)LED顯(xian)(xian)示(shi)(shi)屏市場規模顯(xian)(xian)示(shi)(shi)，小(xiao)間(jian)距(ju)的發展空間(jian)正(zheng)在逐年(nian)擴大。從行業趨勢來(lai)看，各大廠商積極推廣(guang)≤P1.0超小(xiao)間(jian)距(ju)，Mini/Micro LED顯(xian)(xian)示(shi)(shi)產品成(cheng)為各大品牌贏(ying)得(de)高端市場的必然(ran)選擇。

　　圖(tu)片來源：集邦咨(zi)詢

　　從(cong)市場需求來看，多元(yuan)化(hua)的新興應(ying)用正在不斷拓(tuo)寬Mini/Micro LED顯(xian)(xian)示屏的應(ying)用邊界。現(xian)階段，Mini/Micro LED顯(xian)(xian)示屏在政府部門及公共服務(wu)等領(ling)域大顯(xian)(xian)身手。

　　今年以來，隨著全國經濟回暖，5 G+8K技術普及、數字可視化應用逐步推廣，元宇宙應運而生，AI智能、智慧城市、裸眼3D、影院屏、虛擬影棚等需求大幅增長 ，將為Mini/Micro LED顯示屏應用提供更大的舞臺。總之，Mini/Micro LED顯示是(shi)行(xing)業未來發(fa)展的必然(ran)趨勢。

02 誰主沉浮

主流LED封裝技術各顯身手

　　Mini/Micro LED顯(xian)示時(shi)代已(yi)然來臨，而市場能進(jin)(jin)一步擴(kuo)張的支撐，必須是行(xing)業超(chao)小間距的技術進(jin)(jin)步以及能規(gui)模化量(liang)產的成(cheng)本下探。

　　歷經多年(nian)沉淀與儲備，行(xing)業產(chan)業鏈(lian)正在不斷優化Mini/Micro LED的技術(shu)方案，助推(tui)量產(chan)成本的下降。就封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)來說，在小間距LED顯示(shi)領域，現階(jie)段SMD封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)仍是業內主流，但隨著微距化競爭(zheng)進一步加劇，COB和MIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)開始(shi)被(bei)各大廠商導入落(luo)地。

　　COB封裝技術

 　　COB(chip-on-board)即板上芯(xin)片(pian)(pian)封裝，是(shi)一種區別(bie)于SMD表貼封裝技(ji)術的新型封裝方式，具(ju)體(ti)是(shi)將裸芯(xin)片(pian)(pian)用導電(dian)(dian)或非導電(dian)(dian)膠(jiao)粘附在PCB上，然后進行引(yin)線鍵(jian)合實現其電(dian)(dian)氣(qi)連(lian)接，并用膠(jiao)把芯(xin)片(pian)(pian)和鍵(jian)合引(yin)線包封。

　　MiP封裝技術

　　MiP是一種芯片級的封裝技術，具體制程是：在外延片 上將Micro LED芯片巨量轉移到載板上，然后直接封裝，切割后再進行檢測和混光，這一過程可以直接剔除不良燈珠，后續無需返修;下一步便是將Micro LED燈珠 放(fang)置于卷帶上(shang)，交(jiao)由顯示屏廠進行打(da)件，制成模組。

　　對比兩種主流封裝技術，其實MiP 封裝技(ji)術誕生更晚，但大(da)有后(hou)來居(ju)上之勢，市場(chang)接受度更高，為(wei)什么(me)呢?一張對比圖(tu)就可知曉。

　　顯而易見，相比于COB封裝技術，MiP封裝技術不僅擁有COB的優勢項，更具備分光、良率高、產業鏈配套完善等獨特優勢， 因此，MiP技術(shu)備受行(xing)業期待，已能滿(man)足微間距LED顯示(shi)快速(su)增長的市場需求。

03 未來可期

MiP賦能Mini/Micro LED商業普及

　　現階段，隨著MiP封裝技術不斷優化，技術優勢也愈加明顯，有望助推Mini/Micro LED商業普及。MiP重要技術優勢主要有以下幾點：

　　兼具SMD及COB技術優勢

　　MiP封裝技術實質上是COB技術與SMD技術的結合 ，其具(ju)(ju)備了SMD的墨色、色彩以(yi)及易維(wei)修的特性(xing)，也具(ju)(ju)備了COB的高(gao)可靠(kao)性(xing)的優(you)點。

　　降本空間更大，成本更低

　　MiP技術可以避免因少數燈管不良影響整體面板品質的問題 ，大大降低了返修成本。另外，MiP封裝技術可以兼容傳統的SMT生產設備， 基于成熟的SMD技(ji)術，轉移成本更低。

　　綜上，MiP技術在Mini/Micro LED顯示屏領域擁有廣闊的發揮空間，已然成為Mini/Micro LED顯示規模化量產的突破口。目前，強力巨彩首款MiP小間距產品Q0.9 Pro即將全新上市，歡迎新老客戶選購體驗！