微訪談|MiP vs COB：誰將是未來Micro LED的主流路線？（下）

　　近期，數字(zi)音視工程網圍(wei)繞(rao)MiP及COB技術的(de)(de)區(qu)別、市(shi)場(chang)定位和應用前景，策劃(hua)了(le)以“MiP vs COB：誰將是未來(lai)Micro LED的(de)(de)主流路(lu)線(xian)?”為(wei)主題的(de)(de)微訪(fang)談，引(yin)起了(le)業內(nei)重點關注，眾多(duo)行業人(ren)士紛(fen)紛(fen)各抒己(ji)見(jian)，為(wei)Micro LED時代(dai)的(de)(de)技術路(lu)線(xian)討論(lun)“添磚加瓦”。

　　今天，數字音視工程網正式發布微訪談第二期，看看、Voury卓華、、奧拓電子、、、 大華  、宇視 等(deng)顯示廠商又是如何看待MiP和(he)COB技術的?。

　　受(shou)訪者內(nei)容經數字音視工程網整理。

問題一：MiP和COB技術的差異與優勢

　　艾比森： COB和(he)MIP在可制造性、使(shi)用場景和(he)顯(xian)示性能方面各有(you)差(cha)異與優劣勢：

　　(1)可制造性： MIP(Mini LED in package)能夠復用SMD生產設備，少需(xu)重資(zi)(zi)產投(tou)資(zi)(zi);MIP(Micro LED in package)可能能夠部分(fen)復用(yong)SMD現有(you)生(sheng)(sheng)產設備;COB(Chip on Board)則需(xu)單獨投(tou)資(zi)(zi)生(sheng)(sheng)產線，要求較大的資(zi)(zi)本(ben)投(tou)資(zi)(zi)。

　　(2)使用(yong)場景(jing)(jing)： COB和MIP(Mini LED in package)主要用(yong)于大尺寸(cun)(cun)顯(xian)示，如控制室、大會議室、展覽展示等(deng)室內(nei)場景(jing)(jing);MIP(Micro LED in package)芯片尺寸(cun)(cun)越(yue)做越(yue)小(xiao)，Micro LED將(jiang)來主要應用(yong)于小(xiao)尺寸(cun)(cun)顯(xian)示，如穿戴設備，、Micro LED電視、車載顯(xian)示等(deng)場景(jing)(jing)。

　　(3)顯示(shi)性(xing)(xing)能(neng)： COB已實(shi)現(xian)(xian)高(gao)亮度(du)、黑色一(yi)致性(xing)(xing)佳(jia)、高(gao)對(dui)(dui)比度(du)特性(xing)(xing)，能(neng)夠(gou)很好(hao)呈現(xian)(xian)HDR效果，顯示(shi)穩定性(xing)(xing)等(deng)較(jiao)傳統SMD產(chan)品有突出優(you)勢(shi)。MIP(Mini LED in Package) 顯示(shi)性(xing)(xing)能(neng)與COB相當，大視角(jiao)一(yi)致性(xing)(xing)優(you)于COB，如不(bu)做表(biao)面集成(cheng)封裝處(chu)理，顯示(shi)穩定性(xing)(xing)不(bu)及COB。MIP(Micro LED in package)是當前Micro LED相對(dui)(dui)好(hao)量(liang)產(chan)的(de)技(ji)術(shu)路線，能(neng)實(shi)現(xian)(xian)超高(gao)分辨率顯示(shi)，可以實(shi)現(xian)(xian)P0.4mm以下的(de)顯示(shi)產(chan)品，對(dui)(dui)驅(qu)動方案的(de)精度(du)要求更高(gao)，所以在(zai)超小間距(ju)顯示(shi)上(shang)會(hui)更出色。

　　奧拓電子： MIP(Mini/MicroLEDinPKG)技(ji)(ji)術是一(yi)種芯片級封裝(zhuang)技(ji)(ji)術 。它采用(yong)化整(zheng)為零(ling)的思想，將一(yi)整(zheng)塊面(mian)板(ban)分開封裝(zhuang)，通過(guo)對小塊面(mian)積(ji)良(liang)率的控制，解決了大面(mian)積(ji)控制良(liang)率難度較高(gao)的問題 。奧拓電子(zi)從全倒裝(zhuang)COB到COB與MIP并行的技(ji)(ji)術布(bu)局更符合(he)當下產業(ye)對微間距LED快速增長的需求 。

　　生產工藝上主要差異，MIP還是需要封裝單獨燈珠器件，再通過SMT或者固晶方式轉移到燈板。而COB 技術是一種更簡單的工藝，涉及將多個 LED 芯片直接放置在印刷電路板 (PCB) 上，然后用(yong)熒(ying)光粉層覆(fu)蓋它(ta)們。MIP加速(su)成(cheng)熟(shu)和入市的新時刻，從(cong)傳(chuan)統LED直顯產品(pin)看(kan)，封裝結構主要(yao)包(bao)括SMD、IMD和COB三(san)種(zhong)技術。其中，作(zuo)為最(zui)具成(cheng)熟(shu)性的技術，SMD在微間距時代仍然占據重(zhong)要(yao)地(di)位 。

　　優勢： COB 技(ji)術已經(jing)存在很長(chang)時間，并廣泛(fan)應(ying)用于(yu)許多應(ying)用中。與傳統(tong)的(de)COB技(ji)術相(xiang)比，MIP主打“靈活”和(he)“成(cheng)(cheng)本” 。MIP封裝(zhuang)單獨的(de)器件之后(hou)，可(ke)以(yi)完成(cheng)(cheng)分光分色，產(chan)(chan)品(pin)(pin)顯示顏色一致性(xing)會(hui)比COB產(chan)(chan)品(pin)(pin)大(da)幅提升(sheng)。特別是大(da)角度觀看，解(jie)決的(de)COB產(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)偏色問題(ti)。另外，MIP產(chan)(chan)品(pin)(pin)相(xiang)比于(yu)COB，MIP可(ke)以(yi)本地化維(wei)修(xiu)，這一點也非常重要。

　　Voury卓華 ： MIP和COB的(de)(de)專業技術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)具體差異(yi)懂技術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)都了(le)解(jie)，我們不做(zuo)詳細的(de)(de)描述了(le)，基(ji)于我們從應用(yong)角度通俗的(de)(de)去解(jie)釋，我認為MIP就(jiu)是化(hua)整(zheng)為零的(de)(de)技術(shu)(shu)(shu)思(si)路，通過分(fen)離優(you)選(xuan)再焊接(jie)到PCB，比SMD技術(shu)(shu)(shu)路線(xian)(xian)更(geng)(geng)加分(fen)離，這個路線(xian)(xian)的(de)(de)優(you)勢就(jiu)是芯片更(geng)(geng)小(xiao)、損耗更(geng)(geng)低(di)，有機(ji)會把(ba)成本做(zuo)的(de)(de)更(geng)(geng)低(di)，本質(zhi)上沒有離開SMD技術(shu)(shu)(shu)路線(xian)(xian);COB路線(xian)(xian)就(jiu)是集成化(hua)、簡約化(hua)、整(zheng)體化(hua)的(de)(de)路線(xian)(xian)，他的(de)(de)優(you)勢就(jiu)是能把(ba)產品做(zuo)的(de)(de)更(geng)(geng)加穩定(ding)、色域更(geng)(geng)廣、更(geng)(geng)節能、更(geng)(geng)環保，基(ji)于需要優(you)選(xuan)芯片和后期校正，成本上不如MIP路線(xian)(xian)。

　　創顯光電： MIP屬于(yu)集成型(xing)封(feng)裝(zhuang)技術，其(qi)特點是直接(jie)在BT部(bu)件上制作電(dian)路布線，適合(he)小芯片封(feng)裝(zhuang)，適合(he)更小點距(ju)。而COB屬于(yu)大芯片級(ji)封(feng)裝(zhuang)技術，工(gong)藝更復雜。但散(san)熱性能(neng)更好，也方便進行單點維(wei)護。

　　二(er)者應用(yong)場景有一定區別(bie)。MIP技(ji)術結構(gou)簡單,可以開發一些造(zao)型新(xin)穎但(dan)對發熱(re)要(yao)求不高(gao)的室(shi)內顯示產品。COB技(ji)術由(you)于散(san)熱(re)性(xing)優異，更適合用(yong)于需要(yao)超級節能(neng)顯示項(xiang)目(mu),可以提供更高(gao)的穩(wen)定性(xing)和可靠(kao)性(xing)。

　　在實際應用中,我們(men)會(hui)根據(ju)產品(pin)的(de)(de)(de)應用環境和使用需(xu)求(qiu),選(xuan)擇合適(shi)的(de)(de)(de)封裝技(ji)術(shu)。如果是像智能指揮(hui)中心、車載(zai)顯示(shi)等(deng)對發(fa)熱和穩定性要求(qiu)較高(gao)的(de)(de)(de)小間距顯示(shi)，我們(men)會(hui)優先考慮COB技(ji)術(shu)。對于更(geng)小間距的(de)(de)(de)顯示(shi)需(xu)求(qiu)，會(hui)選(xuan)擇MIP技(ji)術(shu)。

　　未來(lai)MIP和COB技術(shu)都會持續發展，但各有側重。MIP技術(shu)可能(neng)會在降(jiang)低(di)成本上有新(xin)突破(po)。而COB技術(shu)在提升散熱性能(neng)和輻(fu)照度(du)等方(fang)面還有很大的改進空間。雙方(fang)會在各自擅長的應(ying)用領域不斷深入。

　　飛利浦： MIP:芯(xin)片級(ji)封(feng)裝(zhuang)，單芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)可實現混晶(jing)、分光、分色(se)，目前最(zui)小能做(zuo)到(dao)P0.9的間距。

　　COB：板(ban)上(shang)芯片封(feng)裝，亮度更高、散(san)熱(re)更好(hao)、可(ke)靠性好(hao)，可(ke)做到P0.4及以下(xia)的Micro級間距。

　　大華視訊： MIP是(shi)通(tong)過增加一道封裝制程增大封裝體(ti)GAP間(jian)距(ju)，以(yi)實現(xian)更小LED芯片(pian)的應用以(yi)及更高(gao)的后段良率(lv)。

　　MIP是新的產(chan)品(pin)技術(shu)方(fang)案，生產(chan)制程需要用巨量轉(zhuan)移方(fang)案。目前技術(shu)還在不斷完善(shan)的階段。MIP使產(chan)業鏈分(fen)工，趨向于傳統SMD產(chan)品(pin)。晶(jing)(jing)片制程，由晶(jing)(jing)片廠完成。MIP封(feng)裝制程由封(feng)裝廠完成。固晶(jing)(jing)和(he)SMT由LED屏廠完成。

　　MIP解(jie)決(jue)了LED晶片微(wei)(wei)縮化(hua)(2*4以下(xia))的(de)(de)測(ce)試(shi)分(fen)選、PCB\BT載板線(xian)寬線(xian)距(ju)受限(xian)導致的(de)(de)像素微(wei)(wei)縮化(hua)(P0.5以下(xia))。采用更(geng)小的(de)(de)LED晶片尺寸(cun)，降低了LED晶片成本。

　　0404以上的MIP器件可(ke)兼容屏廠原有SMT貼片設備，0404及以下尺寸(cun)大部(bu)分(fen)廠家仍采用藍(lan)膜出貨，需(xu)要固晶(jing)機打(da)件。MIP轉移效率高，一次轉移單個像素，相(xiang)當于(yu)COB轉移晶(jing)片效率的3倍。易于(yu)分(fen)BIN、混燈、顯示均勻性好。黑區面積占(zhan)比(bi)大、對比(bi)度高。

　　但其對(dui)前(qian)段封(feng)(feng)裝的良率要(yao)求高、相比(bi)SMD增加的制(zhi)程(屏廠需要(yao)轉移設備投入(ru)和(he)二次灌封(feng)(feng))也增加了相應的成(cheng)本(ben)。MIP若滿足(zu)綜(zong)合(he)成(cheng)本(ben)(材(cai)料和(he)人工制(zhi)費)更低(di)的條件(jian)，就可(ke)以(yi)和(he)COB競爭。另外RGB層疊式的MIP，也為小間距器件(jian)的發(fa)展提供了新的方向和(he)思路。

　　COB經過近幾年的探索和努力，在制程和成本上都是最簡潔高效的方案，目前技術也比較成熟，處于上升階段。COB產品產業鏈分工，晶片廠提供晶片，LED屏廠和LED封裝廠合并，同時完成了封裝、貼片加工制程，省去了LED燈測試分BIN，包裝運輸，檢驗等環節，提升了(le)整體(ti)效(xiao)率。

　　COB降(jiang)低了(le)LED磕(ke)碰、靜電(dian)、受(shou)潮等(deng)不(bu)良。像(xiang)素間距(ju)可達(da)0.5mm以下，顯示效果好、亮(liang)度高(gao)、對比度高(gao)、視角大、弱化了(le)摩爾紋。機械(xie)性能(neng)和耐候性高(gao)。驅動方式相(xiang)對分立器件更為靈活，可實現(xian)虛(xu)擬像(xiang)素排布。

　　目前COB Mini LED階段已(yi)實現較成熟的工藝和(he)良(liang)率，隨著巨(ju)量轉(zhuan)移、基板(ban)精度、驅動等問題(ti)的解決(jue)，最(zui)終實現Micro LED。

　　宇視：  從成(cheng)本(ben)(ben)的(de)角度來看，COB技術在P1.2產品上(shang)和SMD已經勢均力敵，到(dao)P0.9，COB的(de)綜合應用成(cheng)本(ben)(ben)已比SMD占(zhan)據明(ming)顯優勢，COB省去(qu)支架成(cheng)本(ben)(ben)的(de)同(tong)時，芯(xin)片可以更(geng)加趨小，02*06mil(50*150μm)、02*05mil(50*125μm)等更(geng)多微縮化芯(xin)片逐(zhu)漸量產推出(chu)，能在現有同(tong)等光效的(de)前提下芯(xin)片成(cheng)本(ben)(ben)繼續下探，當前主流廠商(shang)的(de)直通(tong)率在40%-60%，提升(sheng)生產效率的(de)同(tong)時，成(cheng)本(ben)(ben)有望進(jin)一(yi)步(bu)優化;做(zuo)為后來者(zhe)的(de)MiP，從根本(ben)(ben)上(shang)來看是COB技術和SMD技術的(de)一(yi)種融合和創新，但成(cheng)本(ben)(ben)強依賴規模(mo)支撐，當前仍處于高位且(qie)制造(zao)良率偏低。

　　從制造(zao)的角度看，COB融合了封(feng)裝(zhuang)和顯(xian)示技(ji)術，減(jian)少部(bu)分制造(zao)環(huan)節(jie)，生(sheng)產(chan)(chan)效(xiao)率高;而(er)MiP則和傳統SMD一樣，先出封(feng)裝(zhuang)，再(zai)做貼片，兩個制造(zao)環(huan)節(jie)。但(dan)MiP能兼(jian)容當(dang)前SMD表貼設備(bei)，轉移成本低;能夠單一芯片適(shi)配(pei)不同基板(ban)、不同像(xiang)素(su)間距應用;而(er)COB的投產(chan)(chan)投入，則需大量資金投入新設備(bei)。

　　從(cong)顯示(shi)效果(guo)上(shang)看，MiP采用扇出型封(feng)裝，器(qi)件(jian)可(ke)分選及混Bin，顯示(shi)效果(guo)一致性好(hao);COB模組(zu)具備大視角、防撞(zhuang)抗壓、散熱好(hao)、壞點(dian)率低，但無法(fa)進(jin)(jin)行單(dan)像素分光篩選，只能從(cong)芯片源(yuan)頭(tou)進(jin)(jin)行控制。COB的(de)墨色(se)一致性、智能化校正以及檢測返(fan)修等方(fang)面的(de)挑戰依然(ran)存(cun)在。

　　聯建光電： MIP和COB技(ji)術(shu)(shu)均屬(shu)于Mini/Micro領域兩大(da)技(ji)術(shu)(shu)路(lu)線。其中，MIP屬(shu)于獨(du)(du)(du)立(li)燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，可兼顧SMT生(sheng)產(chan)工(gong)藝，讓MIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)在測(ce)試、修(xiu)復、工(gong)藝容錯等(deng)更為靈(ling)(ling)活，而且在下游屏(ping)廠(chang)也可采用表貼工(gong)藝，能降低測(ce)試和貼裝(zhuang)(zhuang)難度。從技(ji)術(shu)(shu)原理(li)角度看，MIP是獨(du)(du)(du)立(li)像素COB封(feng)裝(zhuang)(zhuang),有COB芯片級集成(cheng)可靠性，也具(ju)備獨(du)(du)(du)立(li)燈(deng)珠(zhu)的靈(ling)(ling)活性。

　　COB屬(shu)面光源，發(fa)光柔和，需解決墨色一致性問題。MIP具有(you)分光分色、高黑占比、應用性強及(ji)易于后(hou)期維修。

問題二：商業化發展進程中，MiP和COB技術的市場定位和應用前景

　　艾比森： 在商業(ye)化(hua)發(fa)展進程(cheng)中，MIP和COB技術有不同的市場定位和應(ying)用前(qian)景：

　　(1)MIP(Mini LED in Package)和COB主(zhu)要應(ying)用于大尺寸顯示，在(zai)戶內(nei)LED顯示場景(jing)中發揮重(zhong)要作用，適合控制(zhi)室、大會議室、展覽(lan)展示以及(ji)某些高端住宅(zhai)和其他應(ying)用場景(jing)，屬于傳(chuan)統(tong)屏企的主(zhu)打方(fang)向。

　　(2)MIP(Micro LED in Package)采用(yong)Micro級(ji)芯片剝離襯底(di)，是(shi)Micro LED在產業(ye)化(hua)方(fang)面較為成熟的技術路(lu)線(xian)。主要應用(yong)于中小尺寸顯示，如(ru)穿(chuan)戴(dai)設備、Micro LED電(dian)(dian)視、車載顯示等(deng)領域，是(shi)傳統面板大廠或者電(dian)(dian)視大廠的主攻(gong)方(fang)向(xiang)。

　　奧拓電子： MIP和COB技(ji)術在商業化發展(zhan)進程中的(de)(de)市場定(ding)位(wei)和應(ying)用(yong)(yong)(yong)前景是不同的(de)(de)。MIP定(ding)位(wei)于(yu)對顯示效果(guo)有比較高要(yao)求的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)(yong)場景，例如各種機場地鐵的(de)(de)廣告的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)(yong)、戶(hu)內(nei)沉浸式的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)(yong)等(deng)。而(er)COB主要(yao)適(shi)用(yong)(yong)(yong)于(yu)政府(fu)企(qi)業等(deng)高端市場。它們各自(zi)具有獨特的(de)(de)優勢和定(ding)位(wei)，能(neng)夠滿足不同需求的(de)(de)客戶(hu)群(qun)體(ti)。

　　Voury卓華 ： 基(ji)于(yu)MIP分立元(yuan)器件(jian)結構，從商業化(hua)過(guo)(guo)(guo)程(cheng)中穩定(ding)性(xing)(xing)和后期維(wei)護會(hui)(hui)出現(xian)困難，基(ji)于(yu)這種方(fang)案(an)的(de)(de)(de)(de)(de)顯示屏真(zhen)正的(de)(de)(de)(de)(de)機會(hui)(hui)我認為(wei)還是(shi)(shi)在(zai)P1-P2間(jian)距范(fan)圍(wei)內有(you)較大(da)(da)應用的(de)(de)(de)(de)(de)空間(jian)，較小的(de)(de)(de)(de)(de)芯片(pian)做大(da)(da)間(jian)距的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品又不是(shi)(shi)理想選擇(ze)，為(wei)了(le)提高(gao)可靠性(xing)(xing)還需(xu)要壓膜(mo)當然這樣(yang)也(ye)(ye)是(shi)(shi)需(xu)要MIP產(chan)品真(zhen)正把成(cheng)(cheng)本能降下來，原則上MIP的(de)(de)(de)(de)(de)技術(shu)(shu)路(lu)線(xian)也(ye)(ye)只能是(shi)(shi)一種滿足當下SMD封裝設備(bei)工(gong)(gong)藝(yi)現(xian)實的(de)(de)(de)(de)(de)過(guo)(guo)(guo)渡產(chan)品，無(wu)法(fa)(fa)真(zhen)正用MIP技術(shu)(shu)去(qu)做McrioLED，也(ye)(ye)無(wu)法(fa)(fa)做到批量轉(zhuan)移，沒法(fa)(fa)邁過(guo)(guo)(guo)批量轉(zhuan)移的(de)(de)(de)(de)(de)路(lu)線(xian)就沒法(fa)(fa)解決(jue)工(gong)(gong)藝(yi)成(cheng)(cheng)本問題，也(ye)(ye)沒法(fa)(fa)真(zhen)正的(de)(de)(de)(de)(de)去(qu)做McrioLED范(fan)圍(wei)內的(de)(de)(de)(de)(de)點間(jian)距;COB技術(shu)(shu)路(lu)線(xian)通(tong)過(guo)(guo)(guo)過(guo)(guo)(guo)去(qu)五年(nian)(nian)的(de)(de)(de)(de)(de)應用。已經證明(ming)了(le)路(lu)線(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)優越(yue)(yue)性(xing)(xing)，成(cheng)(cheng)本在(zai)快速下降，點間(jian)距也(ye)(ye)快速迭代(dai)，穩定(ding)性(xing)(xing)也(ye)(ye)連年(nian)(nian)提升，從技術(shu)(shu)工(gong)(gong)藝(yi)路(lu)線(xian)來說這是(shi)(shi)真(zhen)正邁向(xiang)Mcrio LED的(de)(de)(de)(de)(de)技術(shu)(shu)，也(ye)(ye)符合目(mu)前盡量把產(chan)品做簡約化(hua)，工(gong)(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)簡約化(hua)，也(ye)(ye)會(hui)(hui)更加(jia)節能環保，我相信(xin)COB技術(shu)(shu)路(lu)線(xian)也(ye)(ye)會(hui)(hui)應用越(yue)(yue)來越(yue)(yue)廣泛(fan)。

　　創顯光電： 從市(shi)場定(ding)(ding)位(wei)來看，MIP技(ji)術更側(ce)重于(yu)更小間距比如0.7及以下點距應用(yong)。COB技(ji)術則(ze)以其(qi)優異的(de)散熱性(xing)能定(ding)(ding)位(wei)于(yu)高(gao)端商(shang)業顯示市(shi)場，面向對質量、穩定(ding)(ding)性(xing)要求較高(gao)的(de)專(zhuan)業級(ji)顯示應用(yong)。

　　未來這兩種技(ji)術都(dou)會(hui)(hui)持續發展，但應用重點各(ge)有(you)不同。MIP技(ji)術可能會(hui)(hui)在簡化(hua)工藝、降低制(zhi)作成(cheng)本上取(qu)得進步，以適(shi)應更廣泛的(de)(de)商業室內顯(xian)示應用。COB技(ji)術會(hui)(hui)在提高發光效率、擴大(da)單模塊(kuai)尺寸等方面(mian)取(qu)得突破，以滿足市場對(dui)節能顯(xian)示的(de)(de)需求。它們會(hui)(hui)在各(ge)自的(de)(de)領域(yu)保持競爭力。

　　就長期(qi)來看，COB技術具有更(geng)廣闊的(de)(de)(de)(de)前(qian)景。隨著商業顯示向(xiang)高(gao)清、高(gao)密度、高(gao)穩(wen)定性方向(xiang)發(fa)(fa)展(zhan)的(de)(de)(de)(de)趨勢(shi)，COB的(de)(de)(de)(de)優(you)勢(shi)會進(jin)一步凸顯。但(dan)短期(qi)內,MIP技術憑借成(cheng)本優(you)勢(shi)仍擁有很大的(de)(de)(de)(de)市(shi)場空間(jian)。兩者將在可預見的(de)(de)(de)(de)未來共存并全部發(fa)(fa)揮自(zi)己的(de)(de)(de)(de)技術優(you)勢(shi)。

　　飛利浦： MIP：市場定位為價格較實惠的(de)產(chan)品，基本(ben)使用(yong)場景(jing)為會(hui)議室(shi)、監控中心等(亮度(du)不高(gao)的(de)室(shi)內環境600nits)。

　　COB：全倒(dao)裝COB最小可實現Micro級(ji)封(feng)裝，市場定位基本覆(fu)蓋(gai)戶內顯示(shi)環境(jing)，可應用于XR/VR拍攝、3D、TV等高顯示(shi)要求的環境(jing)。

　　大華視訊：  從像素間距來(lai)說(shuo)，MIP和(he)COB的市(shi)場定位有重疊，都適用于P0.5-P1.5像素間距。對終(zhong)端客戶而言，均是(shi)針對大尺寸(cun)應(ying)用場景(jing)，在這(zhe)個場景(jing)下COB和(he)MIP都被認為是(shi)實現超高清顯示(shi)的解決方案。

　　MIP采用扇出式封裝結構，對燈板(ban)(ban)基(ji)板(ban)(ban)的焊盤精度相對較(jiao)(jiao)低，提升了PCB板(ban)(ban)利用良率，降低了PCB板(ban)(ban)的成本。FR4的基(ji)板(ban)(ban)采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像(xiang)素間距，因此MIP會在更小像(xiang)素間距、對比度和(he)一致(zhi)性(xing)要求較(jiao)(jiao)高(gao)的市場(chang)占據(ju)(ju)優勢。COB因價格低，現階段(duan)在主流點間距市場(chang)會占據(ju)(ju)優勢。

　　聯建光電： COB技(ji)(ji)(ji)術(shu)已(yi)商業化(hua)多(duo)年(nian)，早期受限于(yu)(yu)芯(xin)片(pian)工藝(yi)及(ji)制程(cheng)制造，其墨色(se)(se)一致(zhi)性、維修難度、封(feng)裝(zhuang)工藝(yi)良率要求、無法(fa)單像素分光分色(se)(se)等(deng)，導致(zhi)技(ji)(ji)(ji)術(shu)產(chan)(chan)品(pin)化(hua)程(cheng)度較低，近兩(liang)年(nian)由于(yu)(yu)上下(xia)游(you)材料、工藝(yi)、設備突破，以(yi)上技(ji)(ji)(ji)術(shu)難題都(dou)(dou)已(yi)開始逐(zhu)步解決，并(bing)向更(geng)深層次(ci)改善推進。如：巨量轉移技(ji)(ji)(ji)術(shu)成(cheng)熟、效率和可(ke)靠(kao)性提高、更(geng)高品(pin)質LED芯(xin)片(pian)等(deng)，都(dou)(dou)在持續改善COB技(ji)(ji)(ji)術(shu)，使(shi)其COB產(chan)(chan)品(pin)已(yi)得到快速(su)普及(ji)應用，市場接受度較高。

　　MIP核心優勢在(zai)于靈活(huo)，對其(qi)無需COB技(ji)術的產品，是進(jin)入微間距市場的路(lu)徑。聯建(jian)光電(dian)也在(zai)積極布局MIP技(ji)術，看(kan)好(hao)其(qi)場景(jing)應用及市場前景(jing)。

問題三：貴公司傾向于哪條技術路線？原因何在？

　　艾比森： 我(wo)司(si)(si)目前在兩條技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)路線上都有(you)布局(ju)(ju)， 2016年便開始研究和(he)布局(ju)(ju)COB技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)，2023年COB產品銷售(shou)面積過(guo)萬平米，業績得到(dao)大(da)幅增長。同時(shi)(shi)，我(wo)司(si)(si)在MIP(Micro LED in Package)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)上也已經做了大(da)量技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)儲備，并進行(xing)了小(xiao)批量驗證，會適時(shi)(shi)向市(shi)場推出產品。我(wo)們認為LED顯(xian)示(shi)將不斷向更(geng)小(xiao)間距(ju)、小(xiao)尺(chi)(chi)寸(cun)發(fa)展，布局(ju)(ju)并儲備MIP技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)符合公(gong)司(si)(si)的(de)長期發(fa)展戰略(lve)。 COB技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)可以(yi)滿足大(da)尺(chi)(chi)寸(cun)顯(xian)示(shi)市(shi)場的(de)需求，而MIP技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)則為未來小(xiao)尺(chi)(chi)寸(cun)顯(xian)示(shi)提供了更(geng)好的(de)潛(qian)力。同時(shi)(shi)發(fa)展COB和(he)MIP技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)路線的(de)策略(lve)有(you)助于我(wo)司(si)(si)在不同市(shi)場和(he)應用領域獲得更(geng)廣(guang)闊的(de)發(fa)展機(ji)會。

　　奧拓電子： MIP技術成為生產環節的關鍵技術，主要在于它具有顯示效果好、高適配性和低成本等優點。 MIP方案在分光分色的同時，能夠將不良進行篩選剔除，能夠保證出貨前的良率，降低下游的返修成本。MIP擁有更好的適配性，一款MIP的器件能夠滿足不同點間距的產品應用 。

　　不同(tong)技術路線適用(yong)于不同(tong)市場需求，但是(shi)整體相比起(qi)來，我(wo)(wo)們還是(shi)更傾向于MIP路線，這個跟我(wo)(wo)們的(de)客(ke)戶群有關(guan)，我(wo)(wo)們主要客(ke)戶都是(shi)高端(duan)廣告客(ke)戶，對顯示(shi)效果以及產品(pin)可靠(kao)性耐用(yong)性要求比較高。

　　Voury卓華 ： Voury卓華2018年就開始基于SMD產品的缺點研發COB產品，我們從初代的COB模組一直到現在迭代到第四代COB產品，我們一直堅信把工藝做減法，把電子元器件的(de)焊點做(zuo)減(jian)法，堅持(chi)把產品做(zuo)的(de)更加集約化、模塊(kuai)化、整(zheng)體化，符合電子產品和顯示屏發展的(de)客觀思路，成品越穩定(ding)技術越成熟，成本也(ye)會越來越合理，而且只要COB技術路線攻(gong)克了巨量轉移(yi)的(de)問題就是向McrioLED技術全面轉型之時(shi)。

　　我(wo)們(men)堅信只有把(ba)產品做的更(geng)穩定更(geng)節能(neng)更(geng)環保才符(fu)合技術升(sheng)級迭(die)代的客觀規律。

　　創顯光電： 我(wo)們公司目前在MIP和COB兩種封裝技術(shu)上都(dou)有技術(shu)沉淀,因為(wei)這兩種技術(shu)各(ge)有優勢,都(dou)值得我(wo)們深入發(fa)展。

　　MIP技術(shu)成(cheng)本(ben)(ben)較低(di)(di)，這一優勢(shi)令其(qi)在(zai)普通商(shang)業(ye)顯(xian)示應用中很(hen)具(ju)競(jing)爭力。我們也看好這種技術(shu)在(zai)簡化制造、降低(di)(di)成(cheng)本(ben)(ben)方面(mian)的進一步(bu)發(fa)展潛(qian)力。因此,我們在(zai)MIP技術(shu)上(shang)投入了自動化生(sheng)產線設備,通過良率(lv)提升來進一步(bu)占領低(di)(di)端商(shang)顯(xian)示市場。

　　同時，我(wo)們也看到COB技術在發(fa)光效率和穩(wen)定(ding)性方面的優(you)勢，非常適(shi)合高端專業(ye)顯示和對質量要(yao)求(qiu)極高的戶外應(ying)用。所以我(wo)們建立(li)了COB技術的研發(fa)團隊，通過新材料(liao)和光學設計的創新,推動COB技術的性能不斷提升,以保持公(gong)司(si)在高端顯示領域的競爭力。

　　綜上，我(wo)們會(hui)(hui)同(tong)時在MIP和COB兩條技術路線上持續投入研發(fa)和生產力量。因(yin)為兩種(zhong)技術互為補充，雙輪驅(qu)動(dong)才能讓公司在LED顯示市(shi)場上實(shi)現穩定發(fa)展。我(wo)們也會(hui)(hui)積極(ji)關(guan)注(zhu)未(wei)來(lai)新(xin)技術,以保持公司的技術領先優勢。

　　飛利浦： 目(mu)前我(wo)們兩條技術(shu)路線都有研究，從我(wo)們自身的市場及品牌定(ding)位會更多的關注COB Micro級技術(shu)。

　　大華視訊  首先，大華股份2009年開始進入LED顯示屏行業，經歷(li)了室內亞表貼，三(san)拼(pin)一(yi)的(de)(de)0805，三(san)合一(yi)3528，1010等上(shang)(shang)游(you)封裝技(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)不(bu)(bu)斷進步和(he)迭代。科技(ji)(ji)創新為(wei)人類文明(ming)進步提供了不(bu)(bu)竭動力，我(wo)們(men)也非常樂于見到LED技(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)不(bu)(bu)斷進步，因為(wei)每一(yi)次上(shang)(shang)游(you)封裝技(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)不(bu)(bu)斷超越，都為(wei)行業打開了更(geng)豐富、更(geng)廣(guang)闊的(de)(de)應(ying)用場(chang)景;

　　其次，近十幾年(nian)來大華(hua)股份在LED板塊的(de)研(yan)發投入(ru)越來越大，可見我們對(dui)于(yu)此業務也愈加重視。對(dui)于(yu)可能改(gai)變行(xing)業內(nei)的(de)技術路線，大華(hua)都有(you)專(zhuan)業的(de)研(yan)發團隊，比如公司的(de)中央研(yan)究院進行(xing)研(yan)究、探索及布(bu)局，俗(su)話說(shuo)：積力(li)之(zhi)所(suo)舉，則無(wu)不勝也;眾智之(zhi)所(suo)為(wei)，則無(wu)不成也，我們也將持續致力(li)于(yu)為(wei)推(tui)動行(xing)業的(de)進步而貢獻自身的(de)力(li)量。

　　最后，在終端(duan)應用的(de)(de)(de)角度上，COB和MIP的(de)(de)(de)產品形態(tai)和應用效果(guo)都極其接近，我們(men)(men)不會把未來局(ju)限于(yu)在某一條技術路線上。技術的(de)(de)(de)發展在于(yu)創意，而創新一定是(shi)基于(yu)解(jie)決客戶痛點的(de)(de)(de)前提上不斷(duan)迭(die)代的(de)(de)(de)，我們(men)(men)更(geng)多的(de)(de)(de)是(shi)希望給我們(men)(men)的(de)(de)(de)客戶提供效果(guo)越來越好(hao)，穩定性越來越高，于(yu)此(ci)同(tong)時，價格還(huan)越來越有優勢的(de)(de)(de)LED顯(xian)示屏!

　　聯建光電： 從短期(qi)及中長期(qi)角度看(kan)，我們采(cai)用COB和MIP并行方向，在不(bu)同(tong)場景和不(bu)同(tong)產(chan)品(pin)線的產(chan)品(pin)形態下，采(cai)用不(bu)同(tong)技術(shu)(shu)路線，采(cai)用兩者(zhe)技術(shu)(shu)各自所長，讓(rang)時間和技術(shu)(shu)創(chuang)新來檢驗，以(yi)滿足市場和客戶多(duo)樣化需求(qiu)，讓(rang)技術(shu)(shu)產(chan)生(sheng)用戶使用價值。

總結

　　在(zai)本期微訪談中，有廠商不約而同(tong)地提出，MiP的(de)思路是“化整為零(ling)”，以此提升良率(lv)并(bing)降低成(cheng)本。而多家廠商提及MiP和(he)COB在(zai)應用定(ding)位方面的(de)互補，可以看出，業內普遍認為兩者并(bing)非相沖突的(de)競爭關(guan)系，具體(ti)份額將由市(shi)場(chang)需(xu)求決(jue)定(ding)。可以肯(ken)定(ding)的(de)是，隨著(zhu)技術不斷進步，無論(lun)哪條路線，Micro LED勢必(bi)都將成(cheng)為人們生(sheng)活中不可或(huo)缺(que)的(de)存在(zai)。