微訪談|MiP vs COB：誰將是未來Micro LED的主流路線？（上）

 　　Mini/Micro LED顯(xian)示時代已經到(dao)來(lai)，但要實(shi)現微間距顯(xian)示普及，良(liang)率及成本控制是規(gui)模(mo)化量產的關鍵。而能夠(gou)同時滿(man)足良(liang)率及成本優化的方式(shi)，目前最佳的途徑便是從封裝工(gong)藝著(zhu)手。

　　在(zai)COB產品與技術已占據(ju)先發優(you)勢的情況下，MiP在(zai)2023年加速(su)入市，多家行業(ye)一(yi)線廠(chang)商采用(yong)MiP技術，引起了行業(ye)對封(feng)裝路線的熱議(yi)。

　　對比來看，COB作為板上芯片封裝，雖然在可靠性和間距下探方面具有優勢，但需要投入新設備，綜合成本較高。而MiP可以兼容傳統的生產設備 ，實現綜合成本控(kong)制。兩(liang)者可謂各有(you)千秋。到底MiP和COB技術的市場(chang)定位和應用前景如何?一線(xian)行業廠(chang)商傾(qing)向于哪條路線(xian)?

　　有見及此，數字音視工程網策劃了以“MiP vs COB：誰將是未來Micro LED的主流路線?”為主題的微訪談，本期邀請了、、希達電子、AET阿爾泰、中麒光電、晶臺光電 等業內顯示廠商進行探討。（注：廠商觀點排序不分先后）

　　受(shou)訪者(zhe)內容(rong)經數字音視工程網整(zheng)理。

問題一：MiP和COB技術的差異與優勢

　　利亞德集團 國內 產品總監 孫錚 ： MiP具有可混光、高均勻性、無Mura效應，無需經過高成本的返修，直接進行測試分選，減少點測分選難度等多方面優勢。同時，MiP針對大尺寸Micro LED規模化量產的兼容度，以及終端廠商的接受程度，都有著獨特的優勢。在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場景，MiP能規避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產的(de)理想選擇。除卻技(ji)術(shu)優勢，MiP從制造工(gong)藝和流程來說，可以匹(pi)配LED顯示屏原(yuan)有的(de)流程，這意味(wei)著，MiP在制程、技(ji)術(shu)等多方面具備更(geng)高(gao)的(de)兼容性(xing)。

　　如果從對(dui)比角度來看MiP和COB兩(liang)項技術，我們(men)可以看到(dao)：

　　對(dui)(dui)于LED芯(xin)片尺寸(cun)的要求，通常情況下，COB只能(neng)封裝雙邊尺寸(cun)大于100μm的LED芯(xin)片，MiP可封裝的LED芯(xin)片尺寸(cun)可在60um以下;在顯示層(ceng)面，MiP的點間距可以做到最小，其次(ci)是COB。總體而言，在LED芯(xin)片尺寸(cun)、電氣連接(jie)、對(dui)(dui)比度(du)(du)、貼(tie)裝環節、可修復性、平整度(du)(du)、混(hun)燈(deng)分bin等方(fang)面，MiP均優于COB。

　　洲明科技：  許多(duo)(duo)廠商現在(zai)(zai)所(suo)說(shuo)的(de)(de)MiP其實(shi)(shi)是Mini in package，實(shi)(shi)際實(shi)(shi)現Micro in package量產(chan)的(de)(de)企業并不多(duo)(duo)。MiP的(de)(de)優勢在(zai)(zai)于微縮(suo)化(hua)，更小尺寸的(de)(de)封裝，同時保持產(chan)品的(de)(de)亮度、色差一致性(xing)等特性(xing)。MiP的(de)(de)產(chan)業鏈延續(xu)性(xing)強(qiang)，可以(yi)在(zai)(zai)不改變現有電子結(jie)構的(de)(de)情(qing)況(kuang)下實(shi)(shi)現產(chan)品無縫(feng)隙替代，并大幅度提高產(chan)品性(xing)能。

　　長春希達電子技術有限公司運營總監 姬鳳強： 目前市場(chang)上(shang)MiP分(fen)為封(feng)裝級和芯片級兩(liang)類，封(feng)裝級MiP以晶臺、利晶等為代表，仍然是SMT工藝的(de)延伸，芯片級MiP以首爾(er)半導體、等國際品牌為主(zhu)。

　　封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)級MiP與COB的(de)(de)(de)差異(yi)，實際上(shang)是(shi)(shi)SMT和COB兩(liang)類封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)工藝的(de)(de)(de)區分，其(qi)在可靠性和穩定性方面(mian)COB具(ju)有(you)(you)絕對領(ling)(ling)先優勢;同(tong)時，由于(yu)COB沒有(you)(you)燈杯(bei)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)環節，直接(jie)將Chip固晶到Board上(shang)，在同(tong)樣(yang)規模情況下，COB成本也是(shi)(shi)遠(yuan)低(di)于(yu)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)級MiP的(de)(de)(de)。封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)級MiP主戰場在Mini LED領(ling)(ling)域，其(qi)產品主要應用在商業(ye)展示、XP拍攝(she)、消費(fei)領(ling)(ling)域等(deng)，對于(yu)政(zheng)府和醫療等(deng)專業(ye)應用領(ling)(ling)域不是(shi)(shi)太(tai)適合，其(qi)間距(ju)所限更無法全(quan)面(mian)進入(ru)Micro LED領(ling)(ling)域。因此，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)級MiP只(zhi)是(shi)(shi)原有(you)(you)能力的(de)(de)(de)延伸(shen)和行業(ye)周期(qi)的(de)(de)(de)延續，不代表未來(lai)(lai)更不會有(you)(you)廣闊未來(lai)(lai)。

　　芯(xin)片(pian)級MiP本(ben)質上(shang)是RGB芯(xin)片(pian)的排列方(fang)式(shi)發生改(gai)變，其工藝仍然是固晶(jing)或巨量轉移，與(yu)COB未來技術路徑基(ji)本(ben)一(yi)致(zhi)，但(dan)由于其成本(ben)太高和量產能力無法保(bao)證，短期內實現批(pi)量供貨仍存在(zai)困(kun)難。在(zai)行(xing)業技術、制造成本(ben)、生產設備等維度拉通并(bing)成熟之前，在(zai)Micro LED領(ling)域將(jiang)會與(yu)COB保(bao)持并(bing)行(xing)，直到市場和用戶給出最終選擇。

　　COB將是(shi)(shi)Mini LED的主流(liu)技(ji)術，也是(shi)(shi)通(tong)往Micro LED的必經之(zhi)路(lu)。

　　東莞阿爾泰顯示技術有限公司： MiP和COB是當下行業火熱(re)的(de)Mini/Micro LED直顯兩大技(ji)術路線，MiP是基于Micro LED的(de)獨立燈珠封裝(zhuang)技(ji)術，COB則是主要基于Mini LED的(de)芯片(pian)級集成封裝(zhuang)技(ji)術。

　　MiP脫(tuo)胎于久經歷練的(de)小間距顯(xian)(xian)示產品，本(ben)質是Micro LED和分(fen)立器件的(de)有機(ji)結合(he)，即將大面積(ji)的(de)整塊顯(xian)(xian)示面板(ban)分(fen)開封(feng)裝(zhuang)，在良率提(ti)升(sheng)和降本(ben)增(zeng)效上優勢突(tu)出(chu)，另表(biao)現出(chu)高(gao)品質、高(gao)可靠(kao)、高(gao)防護(hu)、兼容性(xing)(xing)強(qiang)、可混BiN提(ti)高(gao)顯(xian)(xian)示一致性(xing)(xing)等性(xing)(xing)能優點(dian)。

　　COB技術致力于簡化超精細電子元器件封裝結構、并提升最終產(chan)品穩定(ding)性(xing)。其在超高對比(bi)度(du)、超大可視(shi)角(jiao)、超強(qiang)穩定(ding)性(xing)、超強(qiang)散熱等(deng)方面具有優勢，實(shi)現(xian)了(le)“點” 光(guang)源(yuan)到“面” 光(guang)源(yuan)的轉換，產(chan)品效(xiao)果(guo)和(he)可靠性(xing)表(biao)現(xian)得到了(le)廣泛證(zheng)實(shi)和(he)檢驗。

　　中麒光電研發總監 黃志強： MiP封(feng)裝(zhuang)技術是在(zai)COB面對(dui)良率不高(gao)問題時的(de)(de)(de)一(yi)(yi)個過(guo)渡(du)方案，通(tong)過(guo)增加一(yi)(yi)道封(feng)裝(zhuang)工藝，加大焊盤引腳，降(jiang)低對(dui)基板(ban)精度的(de)(de)(de)要求，提(ti)高(gao)固晶(jing)良率。短期內可以通(tong)過(guo)后(hou)段(duan)高(gao)良率實現一(yi)(yi)定的(de)(de)(de)成本優勢，以及(ji)可能(neng)比COB更快切入到Micro領域。除此之外還有可以直接利用圓片節省(sheng)成本、可以混晶(jing)混bin實現較(jiao)好的(de)(de)(de)光(guang)色(se)均勻(yun)性(xing)的(de)(de)(de)優點。

　　但MiP對(dui)前段(duan)的(de)工藝要求就更(geng)高(gao)，多出(chu)的(de)一道(dao)封裝工藝是把雙(shuang)刃(ren)劍，既帶(dai)來(lai)對(dui)良率的(de)影(ying)響，也帶(dai)來(lai)更(geng)高(gao)的(de)成本。

　　對(dui)下(xia)游(you)屏(ping)廠而言，一方面(mian)，MiP燈珠可以避免更換產線設備的(de)巨大投入，另一方面(mian)，上游(you)增加(jia)的(de)成本最終還(huan)是要(yao)由下(xia)游(you)屏(ping)廠來承擔，所以MiP對(dui)屏(ping)廠也是一道(dao)不(bu)容(rong)易的(de)選擇題(ti)。

　　COB封(feng)裝技術對工藝和材(cai)料都做(zuo)到了極簡，生產效率更高(gao)，理論(lun)成本也最(zui)低，更適用于(yu)微間距、高(gao)像素密度的高(gao)集成封(feng)裝。

　　未來隨著巨量轉移設備(bei)、基板精度、Micro芯片等關(guan)鍵(jian)要素(su)的(de)進一(yi)步(bu)發展，COB良率提升(sheng)后，將具(ju)有更強的(de)降(jiang)本潛(qian)力(li)。

問題二：商業化發展進程中，MiP和COB技術的市場定位和應用前景

　　利亞德集團 國內 產品總監  孫錚  ：  成本(ben)，永遠都(dou)是創新技術落地產(chan)業化(hua)應用(yong)(yong)的關(guan)鍵(jian)。COB和(he)MiP競奪(duo)的焦(jiao)點也(ye)就在于誰(shui)能(neng)夠更(geng)好地實現Micro LED降本(ben)提(ti)質。利亞德認為，MiP采用(yong)(yong)巨量(liang)轉(zhuan)移的設(she)(she)備，理論上(shang)采用(yong)(yong)巨量(liang)轉(zhuan)移方(fang)式(shi)時芯片越(yue)小，效率越(yue)高(gao)，而(er)芯片越(yue)小一方(fang)面(mian)(mian)(mian)可以往間距更(geng)小的產(chan)品、往小尺寸應用(yong)(yong)上(shang)去拓展(zhan)(zhan)(zhan)，同(tong)時芯片物(wu)料成本(ben)也(ye)更(geng)低，一定是未(wei)來的發(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)趨(qu)勢(shi);從(cong)性(xing)(xing)(xing)(xing)能(neng)指標方(fang)面(mian)(mian)(mian)，MiP在墨色一致性(xing)(xing)(xing)(xing)、顏色均勻度、可維修(xiu)性(xing)(xing)(xing)(xing)等(deng)方(fang)面(mian)(mian)(mian)優(you)勢(shi)更(geng)明顯(xian)，所以MiP的發(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)契(qi)合(he)于Micro LED商業化(hua)發(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)進程(cheng)(cheng)，其高(gao)性(xing)(xing)(xing)(xing)能(neng)且設(she)(she)備兼(jian)容性(xing)(xing)(xing)(xing)強的性(xing)(xing)(xing)(xing)質注(zhu)定了它(ta)將(jiang)受(shou)到市場(chang)歡迎(ying)，并且具備產(chan)品迭代(dai)快，成本(ben)下降空間大的特(te)征;應用(yong)(yong)方(fang)面(mian)(mian)(mian)，LED直顯(xian)技術進入Micro LED時代(dai)是大勢(shi)所趨(qu)，MiP針(zhen)對大尺寸Micro LED規模化(hua)量(liang)產(chan)的兼(jian)容度、終端(duan)(duan)顯(xian)示屏廠(chang)商的接受(shou)程(cheng)(cheng)度，以及在更(geng)小間距、更(geng)大尺寸的終端(duan)(duan)顯(xian)示應用(yong)(yong)場(chang)景(jing)，MiP封(feng)裝路線都(dou)有(you)著獨(du)特(te)的優(you)勢(shi)。

　　洲明科技： MiP真(zhen)正的(de)(de)產(chan)業機(ji)理是(shi)工藝微縮(suo)化，合并(bing)產(chan)業鏈向上游收縮(suo)帶來的(de)(de)投入產(chan)出(chu)比大幅(fu)提升，這(zhe)才(cai)是(shi)MiP的(de)(de)真(zhen)正意(yi)義(yi)所在。

　　COB能(neng)實現的，MiP也能(neng)實現。其技(ji)術延續性強(qiang)，可以迅速完(wan)成產業替代(dai)。無(wu)論是(shi)(shi)租(zu)賃、戶(hu)外(wai)戶(hu)內、專商(shang)顯、渠道等(deng)，都可以采(cai)用MiP無(wu)縫(feng)銜接，滿足產品的微(wei)縮化，解決SMT痛點。COB和MiP相輔相成，共(gong)同的目(mu)的是(shi)(shi)對(dui)SMD形成產業替代(dai)。最終市場將決定誰(shui)是(shi)(shi)主流。

　　長春希達電子技術有限公司運營總監 姬鳳強： 使用封裝(zhuang)(zhuang)級MiP還是COB技術，當前(qian)還是各廠家基(ji)(ji)于(yu)自身資源和能力作(zuo)出的選擇，在COB成本還沒有達到(dao)最(zui)優規模臨(lin)界點之(zhi)前(qian)，封裝(zhuang)(zhuang)級MiP有一(yi)定的市場(chang)機會，但隨著兆馳、高科等(deng)COB巨頭進入，這一(yi)時(shi)間將(jiang)大幅縮短。由于(yu)項目(mu)的后期交付(fu)和售后服務存在極大不確定性，因此(ci)市場(chang)上將(jiang)會基(ji)(ji)于(yu)具體項目(mu)做一(yi)些(xie)調劑應(ying)用，大規模批量應(ying)用必(bi)將(jiang)存在信心上的阻礙。

　　芯片級MiP目(mu)前還處于(yu)(yu)(yu)產品概念和小批量階段，極高(gao)的(de)成本(ben)和當(dang)前不太出眾(zhong)的(de)畫質效果，對于(yu)(yu)(yu)市(shi)場(chang)的(de)吸引力還不足夠，需要進一步完善和提(ti)升。今年，調整策略使用(yong)Mini芯片應用(yong)到COB中，已說(shuo)明我們(men)還處于(yu)(yu)(yu)Mini LED的(de)主(zhu)戰場(chang)中，對于(yu)(yu)(yu)Micro LED的(de)規模化(hua)市(shi)場(chang)應用(yong)還需要一定的(de)時(shi)間(jian)和準備。

　　東莞阿爾泰顯示技術有限公司： 短(duan)期(qi)來看，COB技術在(zai)Mini LED領域成熟(shu)應(ying)用，憑借其(qi)出(chu)色顯示(shi)效果、高(gao)平(ping)整度、高(gao)一(yi)致(zhi)性等優勢占(zhan)據應(ying)用主流;長期(qi)來看，間(jian)距微縮化(hua)發展趨勢下，MiP將(jiang)在(zai)Micro LED應(ying)用上引領風(feng)向(xiang)，以其(qi)顯示(shi)效果、成熟(shu)工藝(yi)、成本優勢和高(gao)亮度、低功耗、兼容性強、可(ke)混BiN提高(gao)顯示(shi)一(yi)致(zhi)性等性能優點(dian)，搶占(zhan)Micro LED時(shi)代更多機(ji)會。

　　中麒光電研發總監 黃志強 ： 兩(liang)者的(de)市場定位基本相同，都是針(zhen)對室(shi)內(nei)微小間距市場。唯一區別是MiP可以以燈珠(zhu)形(xing)式交付，下(xia)游(you)客戶面更寬(kuan)。

　　未來市(shi)場(chang)應用前(qian)景還是要看成本，目前(qian)MiP在P0.9以下(xia)可能存(cun)在一(yi)定優(you)勢，但P1.2以上COB的(de)良率已經(jing)可以做到(dao)成本優(you)于(yu)MiP。因為COB在結(jie)構(gou)和工藝上的(de)極簡(jian)化，注定了在保證良率的(de)條件下(xia)，COB就(jiu)是成本最優(you)的(de)唯一(yi)解。

　　晶臺封裝研發中心研發總監 嚴春偉： 實際上COB的(de)(de)產(chan)品推(tui)出已經有(you)好幾年，但是(shi)市場并(bing)沒有(you)完全(quan)起量(liang)，其(qi)主要原因就是(shi)COB還存(cun)在眾多(duo)的(de)(de)痛(tong)點。包括顯示效果的(de)(de)問題(ti)(ti)，墨色(se)一致性(xing)的(de)(de)問題(ti)(ti)，成(cheng)本的(de)(de)問題(ti)(ti)，良(liang)(liang)率的(de)(de)問題(ti)(ti)等(deng)等(deng)。MiP可以解決眾多(duo)的(de)(de)COB痛(tong)點，MiP顯示效果更好，墨色(se)一致性(xing)更好，并(bing)且良(liang)(liang)率更高，成(cheng)本更低，所以我(wo)們認(ren)為MiP是(shi)未來非常重要的(de)(de)一個技術(shu)方向。

問題三：貴公司傾向于哪條技術路線？原因何在？

　　利亞德集團 國內 產品總監  孫錚  ：  我們認為MiP是引領技術(shu)發(fa)展的(de)重要路(lu)線。

　　首(shou)先，MiP相較(jiao)于COB技(ji)術本身(shen)就占據更(geng)多(duo)優勢(shi)。無論是(shi)針對大尺(chi)寸(cun)Micro LED規模化量(liang)產(chan)的(de)(de)兼容度，還(huan)是(shi)終端(duan)顯(xian)示屏廠(chang)商的(de)(de)接(jie)受(shou)程度，MiP封裝路線都(dou)擁有領(ling)先的(de)(de)優勢(shi)。同時，在(zai)更(geng)小間距、更(geng)大尺(chi)寸(cun)的(de)(de)終端(duan)顯(xian)示應用(yong)場景，MiP能規避(bi)良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修(xiu)、成本等多(duo)方面(mian)的(de)(de)核(he)心瓶頸，成為Micro LED顯(xian)示屏生產(chan)的(de)(de)最理想選(xuan)擇。

　　同(tong)時(shi)，利亞德MiP封裝技(ji)術也(ye)逐漸成熟，并形成自(zi)身的(de)優(you)勢：一(yi)是在(zai)原有MiP Nin1封裝方案的(de)基礎上增加了(le)(le)可以兼容(rong)更(geng)多間距(ju)的(de)單(dan)像素MiP方案;二是在(zai)保障原移(yi)轉技(ji)術的(de)同(tong)時(shi)，進(jin)一(yi)步開展制程優(you)化和(he)良率改善工(gong)作，將直通(tong)測試良率由(you)94%提高至95.5%;三是進(jin)一(yi)步進(jin)行激光巨量(liang)移(yi)轉及焊(han)接的(de)應用，在(zai)滿(man)足原有轉移(yi)速度(du)的(de)同(tong)時(shi)，轉移(yi)焊(han)接后精準度(du)99.999%，進(jin)一(yi)步提高了(le)(le)整(zheng)體產品可靠性。

　　洲明科技： 洲明科技(ji)MiP和COB技(ji)術(shu)雙(shuang)路線并(bing)行。出于(yu)實現產業升級的(de)戰略(lve)，這樣(yang)的(de)布局(ju)使我們能夠(gou)滿足不(bu)同客(ke)戶的(de)需求，從而(er)在市場上擁(yong)有更(geng)廣泛(fan)的(de)應(ying)用(yong)。MiP和COB技(ji)術(shu)有各自的(de)優勢，這兩者并(bing)不(bu)是(shi)直接的(de)競(jing)爭(zheng)關系，而(er)是(shi)相輔相成的(de)。洲明希望通過雙(shuang)路線并(bing)行，為用(yong)戶提供(gong)更(geng)多樣(yang)化的(de)解(jie)決(jue)方案。

　　長春希達電子技術有限公司運營總監 姬鳳強： 希(xi)達(da)電子作為中科院(yuan)長(chang)春光機所下屬企業(ye)(ye)，是(shi)中國(guo)(guo)(guo)LED產業(ye)(ye)自(zi)主創新的(de)一(yi)面(mian)旗幟，將堅定不(bu)移地走COB技(ji)(ji)術路線(xian)，從技(ji)(ji)術、工藝、裝備、人才培養等維度(du)全面(mian)投入(ru)和(he)(he)創新，從Mini LED到Micro LED，都已(yi)有(you)系統(tong)的(de)布局和(he)(he)安排，我們有(you)信(xin)心代(dai)表中國(guo)(guo)(guo)與世界品牌同臺競(jing)技(ji)(ji)，讓中國(guo)(guo)(guo)的(de)LED技(ji)(ji)術和(he)(he)產品受(shou)到國(guo)(guo)(guo)際(ji)上的(de)尊(zun)重和(he)(he)信(xin)任。

　　東莞阿爾泰顯示技術有限公司： AET阿(a)爾泰聚焦前沿技(ji)術(shu)研發，構(gou)筑MiP、COB、QCOB等多(duo)條技(ji)術(shu)路線并(bing)行共進的技(ji)術(shu)生態(tai)，力(li)推多(duo)種(zhong)技(ji)術(shu)優(you)勢(shi)互補，在更多(duo)領域取得突破和(he)應用，持續探索和(he)強(qiang)化Mini/Micro LED直顯的美(mei)好視界(jie)。

　　現階段，AET阿(a)爾泰T系(xi)列(lie)智慧(hui)拼控(kong)顯示終端、AT標(biao)準(zhun)顯示單元(第(di)五代(dai)(dai)、第(di)三代(dai)(dai)標(biao)準(zhun)產品(pin))等(deng)高端產品(pin)已率先(xian)采用(yong)MiP封(feng)裝(zhuang)技術(shu)，下探超微間(jian)距(ju)應用(yong)，打(da)造行業(ye)旗艦;AET阿(a)爾泰NX系(xi)列(lie)等(deng)通用(yong)型室內(nei)小間(jian)距(ju)(第(di)三代(dai)(dai)及以下產品(pin))主打(da)COB封(feng)裝(zhuang)，整屏一(yi)致(zhi)性、顯示效(xiao)果(guo)出彩，是行業(ye)標(biao)桿產品(pin)。

　　中麒光電研發總監 黃志強 ： 中(zhong)麒光電一直(zhi)堅持COB和MiP兩(liang)條(tiao)技(ji)術路線并行，我們認為二者會在(zai)未來實(shi)現融合貫通，最終在(zai)Micro LED領域實(shi)現匯合。

　　作(zuo)為專業的(de)LED直顯(xian)制造商(shang)，中麒光(guang)電的(de)宗旨就是(shi)最大程(cheng)度滿(man)足客(ke)戶需求、實(shi)現合作(zuo)共贏(ying)，因此(ci)我(wo)們不會(hui)放棄任何一種技術(shu)的(de)可能性，以(yi)保證不論技術(shu)如何發展(zhan)，中麒始終是(shi)客(ke)戶ODM/OEM的(de)最佳(jia)合作(zuo)伙伴。

　　晶臺封裝研發中心研發總監 嚴春偉： 晶臺主(zhu)要(yao)傾向于MiP路線。COB當前存在眾多的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一些(xie)(xie)痛點(dian)問題(ti)，MiP實(shi)際上是可(ke)(ke)以解決這些(xie)(xie)痛點(dian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)。首先(xian)COB在芯片(pian)(pian)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)移過程(cheng)中(zhong)(zhong)，芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)移精(jing)度(du)不夠，容(rong)(rong)易出(chu)(chu)現(xian)(xian)(xian)芯片(pian)(pian)旋轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)，翻(fan)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)、傾斜(xie)等等這些(xie)(xie)問題(ti)。而(er)MiP在生產過程(cheng)中(zhong)(zhong)，芯片(pian)(pian)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)移精(jing)度(du)更(geng)加高。在COB當中(zhong)(zhong)芯片(pian)(pian)一旦(dan)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)移出(chu)(chu)現(xian)(xian)(xian)精(jing)度(du)不高、旋轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)和翻(fan)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)時候(hou)，容(rong)(rong)易出(chu)(chu)現(xian)(xian)(xian)顯示(shi)麻點(dian)、顯示(shi)不均(jun)，而(er)MiP沒有(you)這些(xie)(xie)問題(ti)。另外COB生產過程(cheng)中(zhong)(zhong)，整(zheng)屏(ping)顯示(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一致(zhi)性(xing)相對比較差。MiP它(ta)可(ke)(ke)以實(shi)現(xian)(xian)(xian)分光分色，每顆MiP可(ke)(ke)以單獨(du)測(ce)試(shi)它(ta)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)亮度(du)波長，保證每顆產品的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)光電參(can)數在非常(chang)小的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一個范圍內，這樣整(zheng)屏(ping)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一致(zhi)性(xing)可(ke)(ke)以得到更(geng)好保證。另外COB還有(you)一個痛點(dian)，就是墨色一致(zhi)性(xing)。MiP在貼(tie)片(pian)(pian)之前封裝(zhuang)廠可(ke)(ke)以做到物理(li)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)拌料，將所(suo)有(you)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)燈珠(zhu)混在一起均(jun)勻(yun)攪拌，之后再經過貼(tie)裝(zhuang)，貼(tie)裝(zhuang)到模組(zu)上面(mian)去(qu)，可(ke)(ke)以保證所(suo)有(you)燈珠(zhu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)顏色的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一致(zhi)性(xing)，可(ke)(ke)以大幅改(gai)善模組(zu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)墨色一致(zhi)性(xing)。

　　還有(you)就(jiu)是(shi)MiP芯(xin)(xin)(xin)片轉(zhuan)移精度高，所(suo)以(yi)(yi)MiP可以(yi)(yi)使用(yong)更(geng)小的(de)芯(xin)(xin)(xin)片，COB的(de)轉(zhuan)移精度比較差，所(suo)以(yi)(yi)它(ta)的(de)芯(xin)(xin)(xin)片尺寸相對較大(da)，MiP使用(yong)了更(geng)小的(de)芯(xin)(xin)(xin)片，其成本可以(yi)(yi)更(geng)低，這其實是(shi)相對于COB來(lai)說(shuo)很大(da)的(de)優勢。

　　同時MiP還可以幫助下游客(ke)戶(hu)降低(di)成(cheng)本(ben)。另(ling)外MiP生(sheng)(sheng)(sheng)產良率(lv)比COB高(gao)，因為COB精(jing)度(du)(du)不夠，生(sheng)(sheng)(sheng)產過程中良率(lv)低(di)，需要不斷返修，返修人工成(cheng)本(ben)也非常高(gao)。MiP轉移精(jing)度(du)(du)高(gao)，生(sheng)(sheng)(sheng)產良率(lv)高(gao)，下游客(ke)戶(hu)生(sheng)(sheng)(sheng)產的(de)良率(lv)高(gao)、效(xiao)率(lv)高(gao)，人工成(cheng)本(ben)也比較(jiao)低(di)，所以MiP的(de)優點較(jiao)多。

總結

　　從(cong)本(ben)期微(wei)訪(fang)談(tan)可(ke)以看出(chu)，即使在(zai)一線(xian)廠商(shang)(shang)之間(jian)，對(dui)于(yu)MiP和COB孰(shu)優孰(shu)劣的(de)爭(zheng)議也從(cong)未停止。總體而言，廠商(shang)(shang)們對(dui)于(yu)MiP主要著眼于(yu)其設備可(ke)復用性(xing)、技(ji)術(shu)成熟性(xing)，對(dui)于(yu)COB則著眼于(yu)其成長性(xing)。多數(shu)廠商(shang)(shang)選擇雙路(lu)線(xian)并行，也有廠商(shang)(shang)選擇旗幟鮮明地(di)“站邊”。但無論如何，廠商(shang)(shang)們都(dou)不(bu)約而同地(di)提及，目(mu)前MiP的(de)重要性(xing)毋(wu)庸(yong)置疑，COB成本(ben)下探還需(xu)要時(shi)間(jian)進行突破，Micro LED的(de)規模(mo)化(hua)市(shi)場(chang)應用仍(reng)然任重而道(dao)遠。