藍普全倒裝COB產品LMini 發布，高清節能背后的技術解析

　　隨著市場對LED顯示屏視(shi)覺體驗效果(guo)的(de)不(bu)斷(duan)追求，Mini LED市(shi)場(chang)的(de)持續升溫，全倒裝芯(xin)片(pian)(pian)封裝COB作為(wei)Mini LED時代的(de)先(xian)頭兵，已經(jing)得到了市(shi)場(chang)的(de)廣泛認可(ke)。在可(ke)見(jian)的(de)未來，隨著產(chan)品(pin)(pin)點間距向更小間距下探，COB將(jiang)是市(shi)場(chang)的(de)主要產(chan)品(pin)(pin)迭代方向。深圳(zhen)藍普科(ke)技從2019年(nian)開始耕耘(yun)Mini COB的(de)產(chan)品(pin)(pin)開發，經(jing)過設(she)計不(bu)斷(duan)優化、工(gong)藝不(bu)斷(duan)完善(shan)、良率(lv)不(bu)斷(duan)提升，于2023年(nian)推(tui)出(chu)Mini COB全倒裝芯(xin)片(pian)(pian)封裝的(de)產(chan)品(pin)(pin)——LMini系列。

　　01產品介(jie)紹(shao)

　　LMini系(xi)列(lie)產品(pin)箱體(ti)(ti)采(cai)用無底殼設計(ji)輕薄便捷，產品(pin)主打(da)高清節能，同時給用戶打(da)造極致視覺體(ti)(ti)驗。LMin系(xi)列(lie)箱體(ti)(ti)厚度小于30mm，重量小于4KG/箱，全(quan)前維護(hu)(hu)設計(ji)，安裝維護(hu)(hu)更(geng)便捷。產品(pin)具備(bei)防(fang)(fang)刮傷(shang)、防(fang)(fang)灰塵、防(fang)(fang)濕氣、防(fang)(fang)磕碰、防(fang)(fang)炫光、防(fang)(fang)靜電(dian)、防(fang)(fang)觸痕、防(fang)(fang)摩爾紋、單元正(zheng)面防(fang)(fang)潑濺(IP65)等九大防(fang)(fang)護(hu)(hu)功(gong)能。

　　02 產品核心(xin)技術

　　COB工藝

　　COB工(gong)藝就是(shi)LED發光(guang)芯片直接與模(mo)塊載板(ban)進行高精密鍵合，并(bing)與模(mo)塊載板(ban)上(shang)的驅動元(yuan)器件(jian)通過介質連接，發光(guang)面(mian)整體(ti)防(fang)護。與常規(gui)的SMD相(xiang)比，COB工(gong)藝最大的特點就是(shi)面(mian)光(guang)源顯示，畫面(mian)更柔和、更清晰，同時COB產品(pin)也具有更高的可(ke)靠性、更長的使用壽命。

　　全倒(dao)裝芯片(pian)

　　無(wu)需(xu)焊線(xian)，降(jiang)低(di)(di)失(shi)效(xiao)風險(xian)，對比正裝芯(xin)片，全倒裝芯(xin)片無(wu)需(xu)焊線(xian)徹底解決因(yin)焊線(xian)因(yin)素導(dao)致的失(shi)效(xiao)，極大降(jiang)低(di)(di)了(le)金屬遷移造成的失(shi)效(xiao)風險(xian)，無(wu)SMD焊盤裸露，失(shi)效(xiao)率降(jiang)低(di)(di)50%。

　　正裝芯(xin)(xin)片由(you)于(yu) PAD 間距(ju)較小，LED金屬電極吸附水汽后造成(cheng)金屬遷(qian)移(yi)，形成(cheng)短(duan)路(lu)。倒裝芯(xin)(xin)片PAD間距(ju)大不易(yi)造成(cheng)短(duan)路(lu)，且芯(xin)(xin)片有整面附膠做保護。

　　倒裝(zhuang)芯片(pian)(pian)5面發光，同樣(yang)大(da)小的(de)芯片(pian)(pian)亮度增加50%，同尺(chi)寸的(de)芯片(pian)(pian)，可(ke)(ke)以(yi)實現更高的(de)亮度;同亮度要(yao)求，可(ke)(ke)以(yi)實現更小的(de)芯片(pian)(pian)。

　　降低熱(re)阻，更(geng)大面積點擊直接連接基板，散熱(re)路徑短，提高(gao)器件壽命(ming)及(ji)色彩穩定性(xing)。

　　共陰設計，冷屏節能(neng)

　　在全倒裝芯片的基(ji)(ji)礎上，采用共陰電(dian)路設計(ji)，單箱最(zui)大功耗降至(zhi)30W，節能(neng)50%以上。播放視頻時，基(ji)(ji)本無溫升，白屏最(zui)高亮度時屏幕溫度也僅(jin)僅(jin)38℃~43℃之間。

　　EBL+表面處理(li)專利技術

　　EBL+表面處理專利技術，多層級光(guang)學(xue)結構設(she)計，每一層都有特定的(de)(de)光(guang)學(xue)功(gong)能，他們的(de)(de)有效組合，使得(de)

　　我(wo)們的(de)(de)能達到極好的(de)(de)顯(xian)(xian)示(shi)效果。屏(ping)(ping)幕(mu)表面采(cai)用極低表面反(fan)射處理，屏(ping)(ping)幕(mu)表面細膩柔和，無眩光(guang)、反(fan)光(guang)。借助(zhu)EBL+技術，LMini產品(pin)可完全吸收外(wai)界(jie)雜散(san)光(guang)，不(bu)影(ying)響(xiang)屏(ping)(ping)幕(mu)正常發光(guang)，對(dui)比度高(gao)達10000:1，畫(hua)(hua)面明(ming)暗對(dui)比得到提(ti)升，畫(hua)(hua)面細節大幅增強，顯(xian)(xian)示(shi)效果遠超(chao)現(xian)有LED顯(xian)(xian)示(shi)屏(ping)(ping)。除此之外(wai)EBL+技術還(huan)能減少拍(pai)攝摩(mo)爾紋、防(fang)觸痕(表面硬度達到3H)。

　　EDL驅動技術(shu)

　　EDL驅動技術，通過極高(gao)(gao)的電流精度(du)控制(zhi)實現超(chao)高(gao)(gao)的畫面一致性(xing)，同時在(zai)實現低(di)灰(hui)高(gao)(gao)刷，高(gao)(gao)灰(hui)階的功能下做到超(chao)低(di)功耗，超(chao)低(di)溫升(sheng)。通過EDL驅動技，完美解決耦合合、頻(pin)閃等(deng)問題。

　　LMini采(cai)用最(zui)先進(jin)的倒裝(zhuang)COB工(gong)藝，配合獨(du)家(jia)EBL+技術專利及EDL技術，在打造極(ji)致視覺體驗的同時，產品(pin)也(ye)將(jiang)節(jie)能低功耗做到(dao)最(zui)佳，積(ji)極(ji)響應國(guo)家(jia)雙碳政(zheng)策。