【深度】Micro LED未來之路非黑即白

　　五年(nian)前，蘋(pin)果(guo)iPhone X開始搭載OLED(有機小分(fen)子(zi)電致發光(guang)顯示);2021年(nian)，蘋(pin)果(guo)在新(xin)款(kuan)MacBook Pro上(shang)搭載了新(xin)的顯示技(ji)術(shu)：Mini LED(次毫米發光(guang)二極管(guan))。但Mini LED不是(shi)終點站，蘋(pin)果(guo)涉足的另一(yi)項儲備技(ji)術(shu)，新(xin)秀Micro-LED(微米發光(guang)二極管(guan))顯示技(ji)術(shu)或有望一(yi)統江湖。

　　之所以升(sheng)級顯示技(ji)術，都是為了看得(de)更清晰、更還(huan)原真(zhen)實(shi)世界。但目前，搭(da)載Micro LED技(ji)術的產品(pin)過于昂貴(gui)，如(ru)110英寸的Micro LED電視，價格(ge)已超過百萬元，普(pu)通人根本無福消受。Micro LED產品(pin)價格(ge)何(he)時(shi)才能親民，手(shou)機(ji)平板何(he)時(shi)才能上Micro LED屏幕?

　　在本文中，你將了(le)解到：Micro LED為什么(me)被稱(cheng)作終極顯示技術，Micro LED的產業化難(nan)點，Micro LED市場情況(kuang)。

　　付斌丨作者

　　改變人類生活的顯示技術

　　簡(jian)單來(lai)講，你可(ke)以把Micro LED理解成(cheng)將LED縮放(fang)到極(ji)小尺寸的一種(zhong)新型顯(xian)示(shi)(shi)技術。其未來(lai)應(ying)用有望(wang)涉及(ji)顯(xian)示(shi)(shi)器、電(dian)視、手機平板顯(xian)示(shi)(shi)、增強(qiang)現實/虛擬現實/混合現實(AR/VR/MR)、空間顯(xian)示(shi)(shi)、柔(rou)性透明(ming)顯(xian)示(shi)(shi)、可(ke)穿戴/可(ke)植(zhi)入光電(dian)器件(jian)、光通(tong)訊/光互聯(lian)、醫療探測、智能車燈等領域(yu)。

　　業界(jie)使用兩種方法界(jie)定Micro LED的技術規格。

　　一是通過芯(xin)片(pian)尺寸界(jie)定，將LED芯(xin)片(pian)縮放至小于100μm，便可稱為Micro LED芯(xin)片(pian)(也有學者認為應以50μm為界(jie))。根(gen)據觀看距離和(he)人眼的極限(xian)分辨率，對芯(xin)片(pian)尺寸的要求(qiu)也不同(tong)：

　　VR/AR應用觀看(kan)距離約(yue)5cm，像素密度要(yao)達到1800PPI左右，此時Micro LED芯片尺(chi)寸為(wei)3~5 μm;

　　10英(ying)寸(cun)~12英(ying)寸(cun)的平板至少要(yao)達到300PPI的像素密度(du)，對應芯片尺寸(cun)為20~30μm;

　　75英寸的電視則只需(xu)43PPI，芯片(pian)尺寸往(wang)往(wang)為(wei)200μm左(zuo)右。[1]

不同應用對Micro-LED芯片(pian)尺寸(cun)的要求，制表丨(shu)果殼硬科技

參考資料丨《電子工業專用設備》^[2]

　　另一(yi)種是通(tong)過工藝界定，由于Micro LED芯(xin)片尺(chi)寸(cun)非常小，其長寬甚至比芯(xin)片的高度還小，導(dao)致芯(xin)片高度大于固晶(jing)面尺(chi)寸(cun)，不利于芯(xin)片在基板(ban)上固定，因此會比傳統(tong)LED增加(jia)一(yi)步激(ji)光剝離芯(xin)片基板(ban)的操(cao)作。

　　縱觀整個顯示行(xing)業，技術持續(xu)涌現，目前市場主(zhu)流技術包括TFT LCD(薄膜晶(jing)體管液(ye)晶(jing)顯示)、AMOLED(主(zhu)動(dong)矩陣有(you)機發光二極管顯示)、QD-OLED(混合OLED和QLED的(de)技術)、QNED(以藍光LED作為光源的(de)QD-OLED顯示)、Mini-LED、Micro LED、Micro OLED。

　　可(ke)以簡單(dan)將現階段(duan)顯示技術分為(wei)LCD、OLED、QLED、Micro LED四(si)個(ge)大(da)(da)類，其他技術是在此基礎上的(de)改良版或過渡版，而Micro LED被認為(wei)是理想的(de)顯示技術，是新(xin)型顯示時代的(de)終極目標，有望替代現階段(duan)大(da)(da)面積使(shi)用的(de)LCD和(he)OLED。

　　從黑白(bai)到高清彩色，CRT技(ji)術(shu)滿(man)足了(le)一代(dai)人(ren)對影(ying)響(xiang)世界的夢想(xiang)。從又(you)厚(hou)又(you)重(zhong)到平(ping)板顯示(shi)(shi)，LCD和OLED滿(man)足了(le)人(ren)們對輕薄、便攜、對視(shi)力友好的要求(qiu)。而現階段，唯(wei)一能達到更接近(jin)現實，甚至是能夠騙過人(ren)眼的下(xia)一代(dai)顯示(shi)(shi)技(ji)術(shu)，是Micro LED。[3]

　　行業(ye)人士(shi)認為，當多種顯示技(ji)術集中(zhong)爆發后，最終可能只會有(you)一兩(liang)種技(ji)術能主導市場，而最有(you)希(xi)望的無疑是Micro LED。[1]

主(zhu)流顯示技術的分類(lei)，制圖(tu)丨(shu)果殼硬科技

參考資料丨《Micro LED顯示研究報告（2019）》[4]，《電子工業專業設備》^[2]

　　Micro LED憑什么能獲得如此(ci)高(gao)的評價(jia)?因為它(ta)不(bu)僅擁有LED的大部(bu)分優點(dian)，還(huan)具有高(gao)亮度(du)、高(gao)分辨率、高(gao)響應(ying)速(su)度(du)、低功耗、體積(ji)小、易拆(chai)解、靈活度(du)高(gao)、無拼縫(feng)等(deng)特征，能夠覆蓋絕大多數顯示應(ying)用(yong)場景[5] 。與此(ci)同時，它(ta)的響應(ying)速(su)度(du)能夠達(da)到幾十納秒，沒(mei)有殘像且(qie)不(bu)存在壽命(ming)問題(ti)。[3]

　　除此之(zhi)外，對比LCD、OLED、QLED等前輩(bei)，Micro LED的(de)主要(yao)性能參數均較為優異。

現代顯示技術比較^[1]

　　過渡技術已大規模商業化

　　Micro LED還有一個近(jin)親：Mini LED，可以將(jiang)后者(zhe)理解(jie)為LED與Micro LED間的過渡技術。由于(yu)技術原理極(ji)為類似，業界(jie)普遍將(jiang)二者(zhe)歸結于(yu)一個路(lu)線中(zhong)，有些情況也會被合稱為MLED。

　　作為前(qian)序技(ji)術，Mini LED主要解決的問題是芯片尺(chi)寸斷層問題，相(xiang)關技(ji)術發展(zhan)對Micro LED具備一定的借(jie)鑒作用，其芯片尺(chi)寸一般為75μm~300μm。

LED全景圖(tu)[6]

　　Mini LED要比Micro LED實現起來簡單地多(duo)，不僅(jin)在芯片尺(chi)寸(cun)上(shang)更容易(yi)被(bei)實現，而且在材料上(shang)也沒(mei)有科學性的難題，已被(bei)量產(chan)投入到市場中，蘋果、三星、TCL等品牌已實現規模化(hua)量產(chan)。

　　但Mini LED與(yu)Micro LED有不同(tong)應(ying)用場(chang)景，市(shi)面上Mini LED一般(ban)作為LCD背光源出(chu)現，再結合(he)量子點技術，實(shi)現高動態范圍顯示，而Micro LED則(ze)直接用于制作顯示像(xiang)素[7] 。簡單來說，市(shi)售(shou)的Mini LED顯示器本質上還(huan)是LCD，Mini LED只是LCD的一個陪襯，而Micro LED顯示器則(ze)直接發光成像(xiang)。[8]

　　自(zi)2018年(nian)開始(shi)，面板廠商陸續發(fa)布使用Mini LED作為(wei)背光的樣機，產品尺寸達(da)到152.4mm~685.8mm(6~27英(ying)寸)，至今為(wei)止，Mini LED背光的顯示器(qi)已擁有(you)1398mm(55英(ying)寸)、1651mm(65英(ying)寸)、1905 mm(75英(ying)寸)和(he)2159 mm(85英(ying)寸)等型號，可(ke)達(da)8K分(fen)辨率(lv)、120Hz刷新率(lv)的高指標，可(ke)將現有(you)顯示器(qi)對比度由10000∶1拉升至1000000∶1。[9]

　　Mini LED產業化(hua)行徑(jing)明(ming)晰，已具備一定(ding)出貨量。2021年，全球中尺寸Mini LED背光(guang)面(mian)板出貨量達740萬片。到2023年，智能汽車將成(cheng)為Mini LED的新陣地(di)。[10]

基于Mini-LED背光產品的發展路線^[9]

　　作(zuo)為中(zhong)間過渡的(de)Mini LED產(chan)業一派欣(xin)欣(xin)向榮(rong)之勢，而Micro LED依(yi)然(ran)小眾，那想讓么Micro LED出圈，究竟(jing)難在(zai)哪(na)里(li)?

　　想造，沒那么容易

　　Micro LED什么都好，就是貴。究其原因，在于制(zhi)造環節的難題較多，導致難以大量生產、良(liang)率(lv)較低，引發價格攀(pan)升。

　　從表面看，Micro LED芯片只是將LED芯片微(wei)(wei)縮化(hua)，但實際(ji)情況遠比想(xiang)象中要難。從毫米(mi)級到(dao)微(wei)(wei)米(mi)級轉換(huan)的過程(cheng)(cheng)，本質(zhi)是LED微(wei)(wei)小化(hua)、薄膜化(hua)和(he)矩陣化(hua)，在該過程(cheng)(cheng)中材料生(sheng)(sheng)長、器件制備(bei)、驅動技術(shu)、生(sheng)(sheng)產工(gong)藝等步驟都(dou)發生(sheng)(sheng)了(le)變化(hua)，最終產生(sheng)(sheng)質(zhi)變。[11]

　　Micro LED采(cai)用的是(shi)RGB(紅綠藍)顏色標準，由于是(shi)自發光元(yuan)件，想讓Micro LED顯(xian)現圖像(xiang)，就要分別做出(chu)三(san)基色的發光芯(xin)片，以(yi)此構成一個(ge)個(ge)像(xiang)素。

　　用(yong)(yong)(yong)不(bu)同(tong)(tong)材(cai)料(liao)，可(ke)以制(zhi)備不(bu)同(tong)(tong)顏色(se)的(de)Micro LED芯片，如(ru)InGaN/GaN基(ji)材(cai)料(liao)用(yong)(yong)(yong)于制(zhi)備綠光(guang)/藍(lan)光(guang)Micro LED陣(zhen)(zhen)列(lie)，AlInGaP/GaAs基(ji)材(cai)料(liao)用(yong)(yong)(yong)于制(zhi)備紅光(guang)Micro LED陣(zhen)(zhen)列(lie)，藍(lan)寶石、砷(shen)化鎵(jia)和硅等(deng)襯(chen)底上生長外延層(ceng)，制(zhi)備Micro LED陣(zhen)(zhen)列(lie)。[12]

　　從襯底(di)到產品，Micro LED顯示器會經過外延(yan)生長、芯片制造(zao)、巨量(liang)轉(zhuan)移、性能(neng)檢測(ce)四大工藝。

Micro-LED器件制造工藝流程^[2]

Micro-LED器(qi)件(jian)制造簡述和難點，制表丨果殼硬(ying)科技(ji)

參考資料《激光與光電子學進展》^[13] ，《電子工業專業設備》^[2]

　　從技(ji)術(shu)上來看，芯片制(zhi)備相關的材料和設(she)備上相對成熟(shu)，問題癥候在于制(zhi)造(zao)環節，具(ju)體來說(shuo)，Micro LED的壁壘包(bao)括以下幾點：

　　都是小惹的禍

　　對芯片來說(shuo)，尺(chi)寸(cun)做得越小(xiao)，制造難度就越大，Micro LED亦如此。Micro LED芯片的尺(chi)寸(cun)實在(zai)太小(xiao)了(le)，將其制作成各種顯示器件(jian)時，都(dou)要考慮小(xiao)尺(chi)寸(cun)帶(dai)來的影響。

　　要取得小尺(chi)寸的(de)Micro LED，就(jiu)要使用(yong)微(wei)(wei)縮制(zhi)(zhi)程技(ji)術，將(jiang)LED芯(xin)(xin)片(pian)微(wei)(wei)縮后到滿足應用(yong)要求的(de)尺(chi)寸。微(wei)(wei)縮制(zhi)(zhi)程技(ji)術包(bao)括芯(xin)(xin)片(pian)焊接、晶圓焊接、薄膜轉移三種路徑，技(ji)術實施得越好(hao)，像素密度就(jiu)會越高。

微(wei)縮(suo)制(zhi)程技術(shu)實(shi)現(xian)的三種路徑，制(zhi)表丨果殼(ke)硬科技

參考資料丨《Micro-LED技術路線圖（2020版）》^[6] ，有刪改

　　Micro LED還有個不(bu)得不(bu)面對的致命問(wen)題(ti)：在(zai)微縮過程中，時常會產生(sheng)側壁缺陷。比如(ru)，同樣是2μm的誤差缺陷，在(zai)250μm×250μm尺(chi)寸的LED上(shang)，剩(sheng)余可(ke)使(shi)用(yong)率為97%，但在(zai)5μm×5μm的Micro-LED上(shang)，剩(sheng)余可(ke)使(shi)用(yong)率僅(jin)為4%。[14]

誤差缺陷導致芯片使用率大幅度降低^[14]

　　不僅如此，Micro LED芯片尺寸越(yue)小，電(dian)感耦合(he)(he)等離子體(ti)(ICP)刻(ke)蝕(shi)(shi)區(qu)域(yu)(側壁)與有源區(qu)體(ti)積的(de)比(bi)率(lv)就(jiu)會(hui)越(yue)大(da)，刻(ke)蝕(shi)(shi)損傷所(suo)形成的(de)缺陷占比(bi)越(yue)高(gao)[15] 。導致非輻射復(fu)合(he)(he)比(bi)例逐(zhu)漸(jian)上(shang)(shang)升，發光效(xiao)率(lv)和使(shi)用壽命(ming)下降。如尺寸從400μm減小至20μm，電(dian)流密度光效(xiao)下降比(bi)例可達50%[7] 。這還會(hui)導致有源區(qu)內肖克利·雷德(de)·霍爾(SRH)非輻射復(fu)合(he)(he)幾率(lv)增加、輻射復(fu)合(he)(he)幾率(lv)和發光效(xiao)率(lv)降低、引入新(xin)的(de)漏(lou)電(dian)通道加重器(qi)件反向(xiang)漏(lou)電(dian)。這些問題，在(zai)尺寸小于10μm的(de)Micro LED上(shang)(shang)尤(you)為顯著。[16]

　　芯片尺寸問題還(huan)會讓(rang)提(ti)高驅動器(qi)與Micro LED陣列集成(cheng)的(de)效率和穩(wen)定性(xing)成(cheng)為難題。簡言之，量產LED或是Mini LED的(de)工藝流(liu)程，對Micro LED來說(shuo)可能不再適用(yong)。

　　巨量轉移的困境

　　LED顯示器的(de)每個(ge)像素(su)點都由點陣組合而成，一(yi)個(ge)個(ge)小LED芯(xin)片組成的(de)陣列的(de)間(jian)距基本一(yi)致(zhi)。Micro LED也是(shi)同理(li)。制造出芯(xin)片后，也要將大批量(liang)(liang)的(de)Micro-LED芯(xin)片定點巨量(liang)(liang)地(di)轉(zhuan)移到電(dian)路基板上(shang)，這個(ge)過程(cheng)就是(shi)“巨量(liang)(liang)轉(zhuan)移”。

　　與傳統的LED不同，Micro LED的巨量(liang)轉移(yi)不僅對轉移(yi)精(jing)度、轉移(yi)速率(lv)、色彩均勻度的控制有更高要求，轉移(yi)數量(liang)也更大，4K的Micro LED顯示器需完成兩千(qian)多萬顆(ke)的Micro-LED芯片(pian)倒裝，而8K則(ze)達(da)到了上億顆(ke)。[17]

　　目前巨量轉移技術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)有(you)多種技術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)方案，包括精(jing)準(zhun)拾取(qu)技術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)、激光(guang)釋放技術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)、流(liu)體自組裝技術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)及滾輪轉印技術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)等，不同技術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)擁(yong)有(you)不同特性，但都存在一定弊端。

Micro-LED芯片巨量轉移方式^[2]

　　具體(ti)來說，精準拾取技術對轉(zhuan)(zhuan)移(yi)設備(bei)精準度(du)及穩定度(du)要求極(ji)高(gao);激光釋放技術在實(shi)施(shi)過程(cheng)中可能(neng)會對芯(xin)片表面造(zao)成(cheng)損傷，降低良(liang)率，此外激光設備(bei)價格昂(ang)貴;流體(ti)組裝技術需經歷3次(ci)才能(neng)完(wan)成(cheng)轉(zhuan)(zhuan)移(yi)，效率較低;滾輪(lun)轉(zhuan)(zhuan)印技術可在柔性基(ji)底(di)上(shang)實(shi)現轉(zhuan)(zhuan)移(yi)，但同樣需要3次(ci)轉(zhuan)(zhuan)移(yi)才能(neng)完(wan)成(cheng)巨量轉(zhuan)(zhuan)移(yi)。[17]

　　部(bu)分方法(fa)在(zai)(zai)實驗室可達(da)99.99%的良(liang)率(lv)，但比起(qi)至少要達(da)到99.9999%良(liang)率(lv)的產(chan)業化要求，相差距離較大(da)。業界正在(zai)(zai)探尋一種易(yi)實現、良(liang)率(lv)高又較為便宜的技(ji)術方案。[18]

　　繽紛色彩背后的挑戰

　　為什(shen)么顯(xian)示(shi)器能(neng)夠(gou)呈現得(de)如此豐(feng)富多(duo)彩(cai)?因(yin)為顯(xian)示(shi)界普遍采用了RGB(紅綠(lv)藍(lan))顏色系統(tong)，通過RGB三原色疊加(jia)合成，能(neng)夠(gou)實現肉眼可見的大部分色彩(cai)。想要(yao)Micro LED能(neng)夠(gou)正確(que)描繪(hui)出畫面(mian)，就要(yao)做好色彩(cai)方案，即全彩(cai)化。

　　Micro LED彩色(se)化主要有兩種(zhong)解決(jue)方(fang)案(an)：一(yi)種(zhong)是藍色(se)源轉色(se)方(fang)案(an)，但(dan)(dan)色(se)轉換材料存在涂布(bu)均勻性和信賴性等問題，應(ying)用(yong)較少;另一(yi)種(zhong)是直接使用(yong)LED的RGB三(san)色(se)方(fang)案(an)，但(dan)(dan)對Micro LED來說，這種(zhong)方(fang)案(an)并不(bu)是拿來就能(neng)用(yong)，需要對LED大(da)小(xiao)進(jin)行(xing)相應(ying)調整(zheng)，此外由于(yu)各色(se)波長均一(yi)性差異，還(huan)會面臨(lin)光(guang)效率和良率不(bu)足(zu)的問題。[14]

不同彩色化技術^[17]

　　產業鏈上的難題

　　造出Micro LED芯片(pian)并不代表著結束，要(yao)讓它真正顯(xian)現在人(ren)們(men)眼前，在多個技術領域上都要(yao)有所突破。

　　與其(qi)它芯片技(ji)術(shu)相(xiang)同，Micro LED也將牽(qian)扯龐大的(de)產(chan)業鏈(lian)與原(yuan)材(cai)料問(wen)題，從原(yuan)料到點亮屏幕，分為上游(you)、中游(you)和(he)下游(you)，每個環節都與最(zui)終成品息(xi)息(xi)相(xiang)關(guan)，其(qi)中較(jiao)為關(guan)鍵的(de)技(ji)術(shu)包括驅(qu)動(dong)IC、驅(qu)動(dong)背板和(he)封裝。[19]

Mirco-LED顯示產業鏈^[19]

　　產業正蓄勢待發

　　作為終極目(mu)標，Micro LED無疑是(shi)顯示領域的明星。

　　2000年以來(lai)，得州(zhou)理工大學教授(shou)提出(chu)Micro LED的概念，堪薩斯州(zhou)立(li)大學制備(bei)基于Ⅲ族氮化物Micro LED[20] ，學術(shu)界自此(ci)掀起研究浪潮。尤其(qi)在2006年后，開始(shi)呈指數型(xing)增長。谷歌學術(shu)數據(ju)顯示，截止目前，Micro LED領(ling)域已有(you)近6000篇文(wen)獻。

　　世界各地研究機構與廠商也(ye)相繼投入(ru)Micro LED的研究，在(zai)消(xiao)費(fei)電子巨頭牽動下，Micro LED初步產業化。

　　2012年，發布(bu)55英寸高清Micro LED電視(shi)面板Crystal LED，它是首個作為商業(ye)產品(pin)出(chu)現的產品(pin);

　　2014年，蘋果公司收(shou)購Lux Vue，入場(chang)Micro LED的技術研究，這項技術真正開始進入大眾視野，迄今(jin)為止，蘋果不(bu)僅(jin)持續推動Micro LED技術發(fa)(fa)展，還發(fa)(fa)布(bu)了多款Mini LED相關產品;

　　2018年，三星于CES展推出全球首款模組(zu)化拼接的146英(ying)寸(cun)Micro LED TV“The Wall”;

　　2020年12月，三星發售(shou)110英(ying)寸Micro LED電視;

　　2021年(nian)1月，Vuzix發布首款商(shang)業化的Micro LED AR智能眼(yan)鏡。[17]

　　從專利上來(lai)看，2002年(nian)～2014年(nian)，Micro LED專利申請(qing)總(zong)量較小。而自2017年(nian)開始，申請(qing)量開始大(da)幅提升(sheng)。[21]

Micro-LED發展歷程^[12]

　　由于技術難題較多，現階段(duan)Micro LED整體市場(chang)規(gui)模(mo)有限，業內預(yu)計，Micro LED在2024年(nian)將(jiang)實(shi)現大規(gui)模(mo)商用化。[22]

　　據Research And Markets統計，2020年(nian)，Micro LED的(de)全球(qiu)市(shi)場(chang)(chang)規模(mo)為10億(yi)美元(yuan)，預(yu)計到2027年(nian)將以77.1%的(de)年(nian)復合增長率增長[23] 。另(ling)據高工產研LED研究(jiu)所(GGII)預(yu)測，2025年(nian)全球(qiu)市(shi)場(chang)(chang)規模(mo)將超過35億(yi)美元(yuan)，2027年(nian)有望(wang)突破100億(yi)美元(yuan)[24] 。反觀國內(nei)方面，有望(wang)在(zai)大規模(mo)商用化之后沖擊(ji)800億(yi)元(yuan)市(shi)場(chang)(chang)規模(mo)。[22]

Micro-LED技術路線圖^[6]

　　目前(qian)市場(chang)側Micro LED應(ying)用分為(wei)(wei)兩(liang)大(da)方(fang)向，一是以蘋果為(wei)(wei)代(dai)表的可(ke)穿(chuan)戴(dai)市場(chang)，另一個是以三(san)星、索尼為(wei)(wei)代(dai)表的超(chao)大(da)尺寸電視市場(chang)。短期來(lai)看(kan)(kan)，市場(chang)將(jiang)集中(zhong)在(zai)超(chao)小型顯(xian)(xian)示器(qi)上，中(zhong)長期來(lai)看(kan)(kan)，Micro LED將(jiang)會橫跨可(ke)穿(chuan)戴(dai)設備、超(chao)大(da)室內外幕、抬(tai)頭顯(xian)(xian)示器(qi)(Head-Up Display，HUD)、車尾燈、AR/VR/MR、等(deng)多領域。[25]

　　推進產業化的企業主要(yao)包括三(san)類(lei)：第(di)一類(lei)為傳統(tong)LED芯片(pian)和封(feng)裝企業，如日亞、晶電Lumens等企業;第(di)二類(lei)為TFT-LCD和OLED等新(xin)型顯(xian)示企業，如京東方;第(di)三(san)類(lei)為終端企業，如索尼、三(san)星、。

　　產業化形式上則以合(he)作為(wei)主，Micro LED以定制化設計為(wei)主，加之技術(shu)要求(qiu)較高，行(xing)業呈(cheng)現高度整合(he)態勢，面板(ban)、芯片、巨(ju)量轉移(yi)及驅(qu)動IC等廠(chang)商抱團式發展。[26]

　　國(guo)際上(shang)，相關融(rong)資也(ye)此(ci)起彼伏，目標均指向(xiang)大規模產業化。

2022年1月~11月中旬Micro-LED國際相關(guan)融資(zi)不完全統計，制表丨果殼硬科技

　　Micro LED在國內也受到熱捧，在政(zheng)策上不斷傾斜(xie)，且投融資動作(zuo)頻繁。《2022 Mini/Micro LED顯示(shi)產業(ye)白皮書(shu)》顯示(shi)，僅2022年1月(yue)~8月(yue)，國內就有30多家企業(ye)有投資動作(zuo)，涉及資金總計達415億元。[10]

　　我國產業鏈上下(xia)游企業也(ye)紛紛在LED、巨量(liang)轉移、彩色化、檢(jian)測、修復等關鍵技術(shu)開展技術(shu)合(he)作，形(xing)成(cheng)“京(jing)東方+華燦光(guang)(guang)電”“三安+華星光(guang)(guang)電”“富采+錼(nai)創+友達+群創”三大(da)陣營[27] 。與此同時，國內(nei)已展開可穿戴顯示(shi)(shi)、高清(qing)移動顯示(shi)(shi)、車載顯示(shi)(shi)、高清(qing)大(da)尺(chi)寸顯示(shi)(shi)、超大(da)尺(chi)寸拼接商用顯示(shi)(shi)樣機的研發及試產工作。[18]

2022年1月~11月中旬Micro-LED國內相(xiang)關融資(zi)不完全(quan)統(tong)計(ji)，制(zhi)表丨果(guo)殼硬(ying)科技(ji)

　　對產業來說，Micro LED未來之(zhi)路(lu)非黑即白，從好的(de)方(fang)面來看(kan)，市場前景一(yi)片光(guang)明，從壞的(de)方(fang)面來看(kan)，短(duan)時是銷量的(de)博弈。

　　一(yi)方面，市(shi)場下行，面板行業(ye)則是砍(kan)單風暴的第一(yi)批“受害者”，消費電子需求(qiu)不濟，不知(zhi)道(dao)這(zhe)種情況是否(fou)會(hui)在大規模商業(ye)化時有所緩解。

　　另一方面，對普通(tong)消費(fei)者而言，他們(men)更多關注的是(shi)產品的性能(neng)(neng)、功能(neng)(neng)及價格，對于(yu)采用是(shi)哪種技術，并(bing)不會過多關心。對于(yu)顯示廠商來說(shuo)，最為(wei)重要的，可能(neng)(neng)便是(shi)思(si)考如何(he)讓更多普通(tong)消費(fei)者感(gan)受到(dao)Micro LED對生活的改變(bian)。