共陰、倒裝、巨量轉移，Voury卓華帶您了解COB微間距LED的技術發展

　　隨著(zhu)微(wei)間(jian)(jian)距(ju)市(shi)(shi)(shi)場的(de)(de)(de)(de)持(chi)續(xu)升溫，4K、8K高清(qing)逐(zhu)漸成(cheng)(cheng)為的(de)(de)(de)(de)新(xin)標準，市(shi)(shi)(shi)場對高密度高清(qing)顯(xian)示(shi)的(de)(de)(de)(de)需求(qiu)越發(fa)提升，LED封裝也迎來(lai)的(de)(de)(de)(de)百花(hua)齊放百家(jia)爭鳴的(de)(de)(de)(de)新(xin)格局，SMD、IMD、COB、COG誰又能在微(wei)間(jian)(jian)距(ju)顯(xian)示(shi)前進道路上(shang)取得(de)市(shi)(shi)(shi)場的(de)(de)(de)(de)認可(ke)?這些(xie)封裝技術各有千秋(qiu)，但微(wei)間(jian)(jian)距(ju)的(de)(de)(de)(de)時代(dai)已(yi)然(ran)來(lai)臨。COB作為微(wei)間(jian)(jian)距(ju)時代(dai)的(de)(de)(de)(de)先頭兵(bing)，已(yi)經(jing)得(de)到了市(shi)(shi)(shi)場的(de)(de)(de)(de)廣泛(fan)認可(ke)，隨著(zhu)今年P0.9市(shi)(shi)(shi)場的(de)(de)(de)(de)顯(xian)著(zhu)增長，COB已(yi)經(jing)成(cheng)(cheng)為了室內(nei)高清(qing)顯(xian)示(shi)的(de)(de)(de)(de)主角，在可(ke)見(jian)的(de)(de)(de)(de)未(wei)來(lai)，隨著(zhu)間(jian)(jian)距(ju)向(xiang)更(geng)小間(jian)(jian)距(ju)下探(tan)，COB將是市(shi)(shi)(shi)場的(de)(de)(de)(de)主要產品(pin)迭代(dai)方向(xiang)。

　　隨著COB技術的不斷前行，在今年的微間距顯示舞臺上，共陰、倒裝、巨量轉移(yi)等名詞多次成(cheng)為(wei)(wei)新聞焦點(dian)，那(nei)這些技術都是什么(me)?是如何決定(ding)了COB技術微間距未來的走向(xiang)?Voury卓華今天就(jiu)為(wei)(wei)大家簡析一下(xia)。

　　共陰技術(shu)—節能(neng)(neng)，高密度也能(neng)(neng)低功耗

　　常規的LED顯示屏采(cai)(cai)用(yong)(yong)共陽(正極(ji))供(gong)(gong)(gong)電(dian)(dian)(dian)方(fang)式，電(dian)(dian)(dian)流從PCB板(ban)流向燈(deng)(deng)珠(zhu)，采(cai)(cai)用(yong)(yong)共陽燈(deng)(deng)珠(zhu)和相應(ying)驅動IC、RGB燈(deng)(deng)珠(zhu)統(tong)一供(gong)(gong)(gong)電(dian)(dian)(dian)。“共陰”指的(de)是共陰(負極(ji))供(gong)(gong)(gong)電(dian)(dian)(dian)方(fang)式，采(cai)(cai)用(yong)(yong)共陰燈(deng)(deng)珠(zhu)和特制共陰驅動IC方(fang)案，R、GB分(fen)(fen)開供(gong)(gong)(gong)電(dian)(dian)(dian)，電(dian)(dian)(dian)流經過燈(deng)(deng)珠(zhu)再到(dao)IC負極(ji)。采(cai)(cai)用(yong)(yong)共陰以后，我(wo)們可根據二極(ji)管對電(dian)(dian)(dian)壓的(de)不同要求直接供(gong)(gong)(gong)給不同的(de)電(dian)(dian)(dian)壓，從而無需在配(pei)置分(fen)(fen)壓電(dian)(dian)(dian)阻，減少這(zhe)部分(fen)(fen)能耗，而顯示亮度和顯示效果卻不受(shou)影響，節能提高25%~40%。

　　共陰和共陽的驅(qu)動(dong)架構(gou)有何(he)不同?

　　首先是驅(qu)動(dong)方式(shi)不(bu)同(tong)，共陰驅(qu)動(dong)是電(dian)(dian)流先經過燈(deng)珠，再到IC負極，使得正向壓降(jiang)變(bian)(bian)小，導(dao)通內阻也(ye)變(bian)(bian)小。共陽驅(qu)動(dong)是電(dian)(dian)流從PCB板流向燈(deng)珠，給芯片統一(yi)供電(dian)(dian)，電(dian)(dian)路正向壓降(jiang)變(bian)(bian)大(da)。

　　其次(ci)是供(gong)電(dian)(dian)電(dian)(dian)壓(ya)不(bu)同，共陰驅(qu)動(dong)，紅色(se)(se)(se)芯片電(dian)(dian)壓(ya)在(zai)2.8V左(zuo)右(you)，藍、綠色(se)(se)(se)芯片電(dian)(dian)壓(ya)在(zai)3.8V左(zuo)右(you)，這(zhe)樣(yang)的供(gong)電(dian)(dian)就(jiu)(jiu)可以(yi)達到準確供(gong)電(dian)(dian)且電(dian)(dian)量耗損(sun)少(shao)，LED顯示屏在(zai)工作(zuo)中產(chan)生的熱量也就(jiu)(jiu)相(xiang)對較低。共陽驅(qu)動(dong)，在(zai)電(dian)(dian)流不(bu)變的情(qing)況下，電(dian)(dian)壓(ya)越高，功率也就(jiu)(jiu)越高，電(dian)(dian)量耗損(sun)相(xiang)對比就(jiu)(jiu)越大，同時，紅色(se)(se)(se)芯片由于(yu)需要(yao)的電(dian)(dian)壓(ya)比藍、綠色(se)(se)(se)芯片低，所以(yi)需要(yao)增(zeng)加電(dian)(dian)阻分壓(ya)，LED顯示屏在(zai)工作(zuo)中也會帶來較多的熱量。

　　共(gong)陰驅動架構的(de)優勢有哪(na)些(xie)?

　　共陰(yin)驅(qu)動架(jia)構節能效率(lv)更高(gao)，共陰(yin)驅(qu)動架(jia)構采用準(zhun)確電壓控(kong)制，根據(ju)紅、綠、藍三(san)基色芯片(pian)不(bu)同(tong)的光電特(te)性，為LED驅(qu)動電路準(zhun)確分配(pei)不(bu)同(tong)的電壓，使(shi)產品功耗降低25%~40%。

　　共陰驅動架構(gou)色彩更加真實，由于共陰驅動控制電壓，在降低功耗的(de)(de)同(tong)時，更大大降低了(le)發熱量，連續工作下(xia)波長無漂移，保證(zheng)了(le)顯示色彩的(de)(de)真實。

　　共陰(yin)驅動架(jia)構屏體壽(shou)命(ming)更長久，能耗(hao)降(jiang)低(di)(di)，從(cong)而(er)大幅度的降(jiang)低(di)(di)了系統的溫升(sheng)，屏體結構金屬部(bu)分溫升(sheng)不超過(guo)(guo)45K，絕緣材料溫升(sheng)不超過(guo)(guo)70K，有效(xiao)的降(jiang)低(di)(di)了LED受損(sun)概率(lv)，再配合COB封(feng)裝的整體保護性(xing)，提(ti)高(gao)整個的穩定性(xing)和可靠性(xing)，更有效(xiao)的延(yan)長系統壽(shou)命(ming)，使得壽(shou)命(ming)超過(guo)(guo)10萬小(xiao)時。

　　隨(sui)著節(jie)(jie)能(neng)(neng)(neng)減排上(shang)升到(dao)國(guo)家(jia)戰略層面，節(jie)(jie)能(neng)(neng)(neng)顯示在這(zhe)個時(shi)代也有(you)較高的(de)(de)呼(hu)聲，共(gong)陰(yin)驅(qu)動技(ji)術的(de)(de)出現又無可(ke)厚非的(de)(de)成為了這(zhe)個行業追(zhui)逐的(de)(de)支撐點。但是要實(shi)現更大意義上(shang)的(de)(de)推廣(guang)和(he)應用(yong)，還有(you)很長的(de)(de)路要走，這(zhe)需(xu)要整個行業的(de)(de)共(gong)同努力(li)。作為節(jie)(jie)能(neng)(neng)(neng)化(hua)發展(zhan)趨勢的(de)(de)共(gong)陰(yin)LED顯示屏(ping)，涉及到(dao)電量的(de)(de)使用(yong)和(he)運營(ying)成本，因此節(jie)(jie)能(neng)(neng)(neng)關系到(dao)LED顯示屏(ping)運營(ying)商的(de)(de)利益，也關系到(dao)國(guo)家(jia)能(neng)(neng)(neng)源(yuan)的(de)(de)使用(yong)，會越來越多的(de)(de)受到(dao)市場的(de)(de)推崇。

　　倒(dao)裝技術—微間距發展(zhan)的進(jin)階(jie)石(shi)

　　COB技(ji)術(shu)本(ben)身的(de)(de)(de)優勢已經成(cheng)為市場的(de)(de)(de)焦點(dian)，而倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)COB又將(jiang)COB技(ji)術(shu)提升(sheng)(sheng)了(le)一個新(xin)高度，COB本(ben)身是一種多燈(deng)珠集成(cheng)化無支(zhi)架封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)，直接將(jiang)發光(guang)芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)PCB板上，省卻了(le)繁瑣的(de)(de)(de)表貼(tie)工藝，沒有(you)了(le)支(zhi)架的(de)(de)(de)焊接腳，每一個像(xiang)素(su)的(de)(de)(de) LED芯(xin)片(pian)和焊接導線都被(bei)環(huan)氧樹(shu)脂膠體緊密(mi)(mi)嚴實地包封在(zai)膠體內，沒有(you)任何裸露在(zai)外(wai)的(de)(de)(de)元素(su)，為LED芯(xin)片(pian)提供了(le)保護，可(ke)以(yi)(yi)解決外(wai)界因素(su)對像(xiang)素(su)點(dian)造成(cheng)損(sun)害的(de)(de)(de)問題，倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)COB可(ke)以(yi)(yi)大幅度提升(sheng)(sheng)電(dian)流密(mi)(mi)度，提升(sheng)(sheng)燈(deng)珠的(de)(de)(de)穩定和光(guang)效(xiao)，倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)結構能夠很好的(de)(de)(de)滿足這(zhe)樣的(de)(de)(de)需求，在(zai)正裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)COB微間距、高可(ke)靠(kao)性(xing)、面光(guang)源實現不刺眼的(de)(de)(de)優勢基(ji)礎上進一步提升(sheng)(sheng)可(ke)靠(kao)性(xing)，簡化生(sheng)產工序、顯示效(xiao)果更(geng)佳，可(ke)以(yi)(yi)實現芯(xin)片(pian)級間距，達(da)到Micro LED的(de)(de)(de)水平。

　　倒(dao)裝(zhuang)COB帶(dai)來哪些優勢?

　　倒裝COB跨過了封裝工(gong)藝(yi)的(de)局限，使得(de)間距(ju)更小，Voury卓華已經推(tui)出(chu)0.6mm間距(ju)的(de)產品(pin)，滿足高清(qing)8K顯示的(de)需求。現今主要(yao)應用在各類指揮中心、數(shu)據中心、演播(bo)中心、會(hui)議中心、商業中心、家庭影院等(deng)等(deng)。未(wei)來，隨著(zhu)5G、物聯網(wang)和(he)人工(gong)智(zhi)能(neng)等(deng)新一(yi)代技術的(de)進(jin)步(bu)(bu)以及國家信息化建設和(he)城市(shi)信息化改造步(bu)(bu)伐的(de)加(jia)快，將推(tui)動商用顯示市(shi)場(chang)空(kong)間不斷發展，在教(jiao)育(yu)、零售、交通、金融、醫療、文娛傳(chuan)媒以及安(an)防領域等(deng)領域，市(shi)場(chang)前景(jing)十分(fen)光明。未(wei)來，顯示產品(pin)將繼續朝著(zhu)更微小間距(ju)發展。

　　巨(ju)量轉(zhuan)移—微間(jian)距LED的門檻

　　為什么(me)我們(men)說巨量轉(zhuan)移技術是微(wei)間距LED的門(men)檻，隨著LED顯(xian)(xian)示(shi)屏逐漸向高(gao)清(qing)顯(xian)(xian)示(shi)方向發展，Mini/Micro LED憑借其(qi)優(you)越的高(gao)清(qing)顯(xian)(xian)示(shi)效果，逐漸成為未(wei)來LED顯(xian)(xian)示(shi)行業的大趨(qu)勢。

　　以(yi)(yi)一個4K為例，需(xu)要轉(zhuan)移(yi)的(de)微米級芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)數量高達2400多萬顆(ke)(以(yi)(yi)3840 x 2160 x RGB三(san)色(se)計算),以(yi)(yi)傳(chuan)統芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)轉(zhuan)移(yi)方(fang)式(shi)，設備對單顆(ke)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)尺(chi)寸要求存在(zai)一定的(de)物理極限，芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)太小(xiao)，無法轉(zhuan)移(yi)，難以(yi)(yi)滿足未來Micro LED微型(xing)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)需(xu)求,且機械臂在(zai)單顆(ke)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)轉(zhuan)移(yi)的(de)運動過(guo)程中也存在(zai)一定的(de)時間極限，轉(zhuan)移(yi)效率難以(yi)(yi)進(jin)一步提(ti)高，這意味著傳(chuan)統封(feng)裝及(ji)傳(chuan)統芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)轉(zhuan)移(yi)技術(shu)已逐漸(jian)面(mian)臨天花板(ban)。

　　因此，如何通過(guo)高精度的設(she)備(bei)把巨量(liang)(liang)的微米級LED芯片正確且(qie)高效地移動(dong)到目標基板(ban)(ban)及PCB板(ban)(ban)上，成為了當前值得Mini/Micro LED廠商研究的課題之(zhi)一(yi),巨量(liang)(liang)轉移技(ji)術應運而生。

　　當前，巨量(liang)轉移技術分為以下幾大流派，各(ge)有(you)千(qian)秋。

　　1、 電磁力吸附(fu)轉(zhuan)移(yi)技術

　　電(dian)磁(ci)力(li)(li)吸附轉移技術是利用線圈(quan)電(dian)感產生電(dian)磁(ci)力(li)(li)的方式，將(jiang)Micro-LED吸附及放下，進而實現巨量轉移。

　　2、 靜電吸附轉移技術

　　靜(jing)電吸附(fu)轉移(yi)(yi)技術(shu)原理主要是(shi)利用靜(jing)電力(li)來(lai)控(kong)制內外電極電壓差，實現(xian)對 Micro-LED的吸附(fu)和轉移(yi)(yi)。

　　3、 流體裝(zhuang)配轉移技術

　　流體(ti)裝(zhuang)(zhuang)配轉移技(ji)術(shu)將芯片(pian)分裝(zhuang)(zhuang)在流體(ti)內，通(tong)過控制流體(ti)的流動(dong)以及臨時襯(chen)底上(shang)靜電作用(yong)力的方式，實現(xian) Micro- LED 的分散和(he)排列，然后將 Micro-LED 芯片(pian)轉印到封裝(zhuang)(zhuang)襯(chen)底上(shang)

　　4、 彈性印模轉移技術

　　彈性印模(mo)轉移(yi)技術是利用聚二(er)甲基(ji)硅氧烷材(cai)料(liao)作為轉移(yi)膜材(cai)料(liao)，要讓制備好的(de)LED 器件(jian)能順利地被彈性體(ti)材(cai)料(liao)吸(xi)附并(bing)脫離原基(ji)底，器件(jian)的(de)斷(duan)裂鏈發(fa)生斷(duan)裂，所有的(de)器件(jian)則按(an)照原來的(de)陣(zhen)列排(pai)布(bu)，被轉移(yi)到彈性體(ti)上面。

　　5、 激光剝(bo)離轉移技(ji)術

　　激光(guang)(guang)剝離(LLO)轉(zhuan)移(yi)技術直接將尚(shang)未剝離的LED芯(xin)片(pian)襯底轉(zhuan)移(yi)放置于背板上。使用(yong)紫外激光(guang)(guang)器(qi)在(zai)藍(lan)寶石(shi)晶圓的生長界面(mian)處(chu)照射，根據(ju)材料間不同(tong)的吸收系(xi)數，引起界面(mian)的熱(re)膨脹，界面(mian)處(chu)的GaN緩沖層分解成Ga和N2，實現芯(xin)片(pian)的分離和轉(zhuan)移(yi)，做(zuo)到(dao)平(ping)行轉(zhuan)移(yi)，實現準確的光(guang)(guang)學陣(zhen)列。

　　6、 滾(gun)軸(zhou)轉印轉移技術(shu)

　　滾(gun)(gun)軸轉(zhuan)(zhuan)印轉(zhuan)(zhuan)移技術(shu)主要是利用帶(dai)有(you)計算(suan)機接(jie)(jie)口的滾(gun)(gun)輪系統，進行滾(gun)(gun)軸對(dui)滾(gun)(gun)軸方式，通過(guo)(guo)反饋(kui)模(mo)塊(kuai)可以準確(que)控制(zhi)接(jie)(jie)觸Micro LED，反饋(kui)模(mo)塊(kuai)包含兩(liang)個(ge)負載傳(chuan)感器(qi)和兩(liang)個(ge)z軸執行器(qi)。此(ci)外，滾(gun)(gun)輪系統通過(guo)(guo)兩(liang)個(ge)安裝的顯微鏡保持準確(que)對(dui)準，終將Micro LED 轉(zhuan)(zhuan)印至接(jie)(jie)收襯底(di)上，實(shi)現巨量轉(zhuan)(zhuan)移。

　　Voury卓(zhuo)華深耕微(wei)(wei)間距(ju)(ju)LED底層顯示(shi)技(ji)術(shu)，采用激光(guang)巨量轉移技(ji)術(shu)，并(bing)已實(shi)現全線自動化。并(bing)以逐步推(tui)出(chu)了P0.6、P0.7產品序列，未來，Voury卓(zhuo)華也(ye)將(jiang)持續加大研發投入，強化技(ji)術(shu)革新，繼續扮(ban)演Mini/Micro LED邁向商(shang)用化階(jie)段的關鍵角色(se)，助力微(wei)(wei)間距(ju)(ju)LED發展(zhan)提速。

Voury卓華P0.7COB顯示屏，4K顯示，量產

　　以下是Voury卓華近期COB產品案例