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    韋僑順光電向LED顯示行業公開發出10大問題思考

    來源:胡志軍        編輯:lsy631994092    2021-07-05 16:37:06     加入收藏    咨詢

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    進入2021年,多臺行業高峰論壇都提到要發展高清新型顯示產業,各種概念技術撲面而來,我們行業真的做好準備了嗎?面對這樣的躁動,我想向LED顯示...

      作(zuo)者(zhe):胡(hu)志軍

      進入2021年,多臺行業(ye)(ye)高峰論壇(tan)都提到要發展高清新(xin)型(xing)顯(xian)示產業(ye)(ye),各種概念技(ji)術(shu)撲面而來,我(wo)(wo)們行業(ye)(ye)真的做好準備了嗎?面對(dui)這樣的躁動,我(wo)(wo)想向LED顯(xian)示行業(ye)(ye)公(gong)開(kai)發出以下10大問題(ti)(ti)思考(kao),以圖(tu)辨明什么(me)才是(shi)高清新(xin)型(xing)顯(xian)示產業(ye)(ye)所依(yi)賴的底層支撐(cheng)技(ji)術(shu)。提出這樣的問題(ti)(ti)思考(kao)是(shi)基于11年的集(ji)成封裝技(ji)術(shu)實踐(jian)和6年的產業(ye)(ye)技(ji)術(shu)問題(ti)(ti)研(yan)究(jiu)。具體的思考(kao)問題(ti)(ti)如下:

      一、LED顯示行業幾十年發展所面臨的最大痛點問題是什么?問題是否有解?

      二、傳統LED顯示面板產業的核心問題是什么?

      三、COB集成封裝技術實踐最重要的意義體現在哪里?

      四、關于封裝體系技術的分類思想與方法是否恰當?

      五、從封裝體系技術的分類中我們可以得到哪些新的認知?

      六、1塊板燈驅合一面板集成制造技術和2塊板燈驅分離面板集成制造技術究竟有多大差異?

      七、什么是LED顯示面板的高階制造、中階制造和低階制造?

      八、什么才是高清新型顯示所依賴的面板底層支撐技術?“新”字體現在哪里?

      九、LED和LCD雙顯示領域如何為碳達峰和碳中和目標做出我們的努力和貢獻?

      十、LED顯示領域要發展Mini LED和Micro LED技術,需要哪些核心技術與理論的突破?

      針(zhen)對(dui)這10大(da)問題(ti)思考,我(wo)會在后面逐題(ti)發表我(wo)的(de)觀點(dian)(dian),希(xi)望能把在研究中(zhong)獲(huo)得(de)的(de)成果和新的(de)認知與行業(ye)同仁一起分享(xiang),有不同的(de)觀點(dian)(dian)歡迎在平臺內參與討論,對(dui)我(wo)提出(chu)的(de)觀點(dian)(dian)認為是(shi)錯(cuo)誤的(de),歡迎證偽,感(gan)謝大(da)家(jia)的(de)關注(zhu)參與。

     

      思考問題一、LED顯示行業幾十年發展所面臨的最大痛點問題是什么?問題是否有解?

      作者:胡志軍

      通過COB集成封裝技術實踐與傳統封裝技術和由傳統封裝技術所主導的產業鏈技術對比后我們發現:LED顯示行業最大痛點問題是不知如何解決LED顯示面板死燈多的問題,而不是死燈多如何解決的問題。前者是思想認識問題,后者是技術處理問題。傳統LED顯示屏像(xiang)素失效點(dian)過(guo)多,30多年面板級(ji)的(de)像(xiang)素失控率指標(biao),室內(nei)無法突破(po)(po)萬(wan)級(ji)、戶外無法突破(po)(po)千級(ji),問題的(de)嚴(yan)重程度已經造成理解上麻木的(de)慣性思維,認為LED顯示面板就應該(gai)比LCD顯示面板死(si)燈多,無視這(zhe)種(zhong)實際現象存在著巨大(da)差(cha)(cha)異(yi),沒(mei)有認真反(fan)思造成這(zhe)種(zhong)差(cha)(cha)異(yi)的(de)原(yuan)因和產生解決問題的(de)動力與決心。

      COB集成封裝技術11年的努(nu)力成果(guo)已為行業(ye)產業(ye)提供了上述問題的解決方案:

      可(ke)把LED顯示面板級(ji)的像素(su)失控率指標:室內提升到百(bai)萬級(ji)、戶外提升到十萬級(ji)。

      解決方案有(you)以下3種LED芯片與封裝技術組合形態:

       LED正裝芯片+COBIP(Chip On Board Integrated Packaging)技術組(zu)合

      LED正、倒混裝芯片+COBIP技術(shu)組合

      LED全倒裝芯片+COBIP技術組合

      上(shang)述3種技(ji)術(shu)組(zu)合形態都是LED顯(xian)(xian)示(shi)面板的(de)中階制造(zao)技(ji)術(shu),被(bei)廣泛(fan)應用(yong)于LED小(xiao)間距(ju)顯(xian)(xian)示(shi)產(chan)品(pin)(pin)(pin)、微間距(ju)顯(xian)(xian)示(shi)產(chan)品(pin)(pin)(pin)、LED通透(tou)顯(xian)(xian)示(shi)產(chan)品(pin)(pin)(pin)、LED車載云屏顯(xian)(xian)示(shi)產(chan)品(pin)(pin)(pin)上(shang)。其中LED全倒裝芯(xin)片+COBIP技(ji)術(shu)組(zu)合能力(li)最(zui)強(qiang),可以解決掉支架型獨立器(qi)件封裝體系技(ji)術(shu)的(de)LED顯(xian)(xian)示(shi)面板的(de)95%以上(shang)的(de)像素失(shi)(shi)效(xiao)問(wen)題(ti)。上(shang)述三種技(ji)術(shu)組(zu)合也是目前唯一可以進入(ru)Mini LED顯(xian)(xian)示(shi)產(chan)品(pin)(pin)(pin)生產(chan)的(de)入(ru)門級門檻(jian)技(ji)術(shu),因為(wei)《Mini LED商用(yong)通用(yong)技(ji)術(shu)規范》已對LED顯(xian)(xian)示(shi)面板級的(de)像素失(shi)(shi)控率指標做出了百萬級的(de)規范。

     

      思考問題二、傳統LED顯示面板產業的核心問題是什么?

      作者(zhe):胡志(zhi)軍

      我考慮存在兩(liang)方面(mian)的問(wen)題(ti),一個是(shi)技術性問(wen)題(ti),另一個就是(shi)思想問(wen)題(ti)。

      一、關于技術問題

      我(wo)們認為傳(chuan)(chuan)統LED顯示面板(ban)產(chan)業技術(shu)問題(ti)的總根源就(jiu)是封裝技術(shu)使(shi)用了支(zhi)架(jia)和引腳。由支(zhi)架(jia)型獨立(li)器件(jian)封裝技術(shu)理(li)論(lun)缺陷導致的產(chan)業鏈(lian)技術(shu)的不協調,暴露(lu)出多種嚴重的產(chan)業問題(ti)。這些無(wu)解的問題(ti),已成為傳(chuan)(chuan)統LED顯示面板(ban)技術(shu)在向小間距、微間距、Mini LED、4K和8K超(chao)高清視頻(pin)產(chan)業方向努力(li)時,構成無(wu)法逾越的鴻溝(gou)。

      支架型獨(du)立器件封裝技術理論缺(que)陷

      支架(jia)型獨(du)立器件(jian)封裝(zhuang)技術(shu)(shu)理(li)論缺陷來自于(yu)傳統(tong)(tong)產(chan)業鏈的(de)(de)封裝(zhuang)環節(jie),封裝(zhuang)器件(jian)使用支架(jia)和(he)引腳的(de)(de)原始邏輯動(dong)因是(shi)為了簡化(hua)(hua)和(he)降低封裝(zhuang)工藝技術(shu)(shu)難度,易于(yu)實現(xian)標準(zhun)化(hua)(hua)、規(gui)模(mo)化(hua)(hua)和(he)自動(dong)化(hua)(hua)生(sheng)產(chan)。與COBIP技術(shu)(shu)相(xiang)比(bi),支架(jia)型封裝(zhuang)技術(shu)(shu)認為生(sheng)產(chan)過(guo)程沒有(you)“一次(ci)通過(guo)率”問題(ti)的(de)(de)困擾(rao)。站在封裝(zhuang)技術(shu)(shu)環節(jie)你(ni)會(hui)發(fa)現(xian)這一技術(shu)(shu)理(li)論近乎無可挑剔的(de)(de)完(wan)美,但從(cong)傳統(tong)(tong)LED顯(xian)示(shi)面板產(chan)業鏈的(de)(de)角(jiao)度來審視它,你(ni)會(hui)發(fa)現(xian)它的(de)(de)理(li)論不(bu)合理(li),具有(you)局限性(xing)和(he)矛盾性(xing),導致(zhi)出(chu)現(xian)以(yi)下(xia)幾(ji)項主(zhu)要的(de)(de)、無法忽視的(de)(de)產(chan)業技術(shu)(shu)問題(ti):

      一次通(tong)過率問題被擴大化

      在傳統產(chan)業鏈(lian)封(feng)(feng)裝(zhuang)環節(jie),盡管利用(yong)支(zhi)架和(he)引腳(jiao)(jiao),簡化(hua)(hua)和(he)降低了封(feng)(feng)裝(zhuang)工藝的(de)難度,看似巧(qiao)妙地躲過(guo)了生產(chan)過(guo)程的(de)“一次(ci)通過(guo)率問(wen)題(ti)”,但卻(que)把這一問(wen)題(ti)擴(kuo)大(da)化(hua)(hua)地轉(zhuan)嫁給(gei)了產(chan)業鏈(lian)下游的(de)顯(xian)示屏企業。顯(xian)示屏企業從(cong)封(feng)(feng)裝(zhuang)企業購買帶有(you)支(zhi)架引腳(jiao)(jiao)的(de)獨立封(feng)(feng)裝(zhuang)器件,再SMT到(dao)(dao)驅動電路(lu)板上(shang),出現(xian)首次(ci)的(de)“一次(ci)通過(guo)率問(wen)題(ti)”。如果產(chan)品應用(yong)到(dao)(dao)戶外,封(feng)(feng)裝(zhuang)器件的(de)支(zhi)架引腳(jiao)(jiao)需要灌膠保護,良率檢測存在第二次(ci)的(de)“一次(ci)通過(guo)率問(wen)題(ti)”。因此被(bei)傳統產(chan)業封(feng)(feng)裝(zhuang)環節(jie)忽(hu)略掉的(de)問(wen)題(ti),對產(chan)業鏈(lian)下游企業造(zao)成了重大(da)傷害,問(wen)題(ti)被(bei)擴(kuo)大(da)化(hua)(hua)和(he)更加嚴重。

      產業鏈(lian)存在悖論現象

      傳統(tong)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)企業(ye)(ye)(ye)給(gei)出(chu)(chu)的(de)獨立封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)器件上(shang)機失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)率指(zhi)標(biao)往往都是(shi)百萬(wan)(wan)級(ji)(ji),不(bu)(bu)會(hui)低于10ppm。但(dan)為什(shen)么(me)屏(ping)(ping)企做成面(mian)板(ban)級(ji)(ji)(模組)產(chan)(chan)品,像(xiang)素失(shi)(shi)(shi)控率指(zhi)標(biao)就會(hui)降低到(dao)萬(wan)(wan)級(ji)(ji)或千級(ji)(ji)?30多年(nian)來,行業(ye)(ye)(ye)不(bu)(bu)管怎樣努力,屏(ping)(ping)企生產(chan)(chan)的(de)LED顯示面(mian)板(ban)的(de)這一技(ji)術指(zhi)標(biao)始(shi)終突破不(bu)(bu)了(le)萬(wan)(wan)級(ji)(ji),更(geng)不(bu)(bu)可能達到(dao)百萬(wan)(wan)級(ji)(ji),這就是(shi)我(wo)們(men)(men)發現(xian)(xian)的(de)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)悖論現(xian)(xian)象。更(geng)奇(qi)怪的(de)現(xian)(xian)象是(shi)屏(ping)(ping)企和封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)企業(ye)(ye)(ye)在(zai)推(tui)廣技(ji)術和產(chan)(chan)品時,卻往往都喜歡引用封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)企業(ye)(ye)(ye)給(gei)出(chu)(chu)的(de)上(shang)機失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)率指(zhi)標(biao)來宣(xuan)傳,但(dan)上(shang)機失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)率指(zhi)標(biao)和LED顯示面(mian)板(ban)級(ji)(ji)的(de)像(xiang)素失(shi)(shi)(shi)控率指(zhi)標(biao)根本就不(bu)(bu)是(shi)同一個(ge)概念(nian)。我(wo)們(men)(men)的(de)傳統(tong)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)造出(chu)(chu)的(de)產(chan)(chan)品為什(shen)么(me)就不(bu)(bu)能從百萬(wan)(wan)級(ji)(ji)到(dao)百萬(wan)(wan)級(ji)(ji),而只(zhi)能是(shi)百萬(wan)(wan)級(ji)(ji)到(dao)萬(wan)(wan)級(ji)(ji)?與LCD行業(ye)(ye)(ye)對比為何有如此大的(de)差距?如果(guo)你(ni)不(bu)(bu)思(si)考這一問(wen)題,對傳統(tong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術是(shi)看不(bu)(bu)出(chu)(chu)任何問(wen)題的(de),但(dan)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)邏輯表現(xian)(xian)出(chu)(chu)的(de)問(wen)題就在(zai)那(nei)里,不(bu)(bu)奇(qi)怪嗎?我(wo)們(men)(men)認為這里一定有大問(wen)題。

      產業鏈上(shang)下游矛盾日益突出

      由于傳統封裝技術使用了支架和引腳,導致下游企業的LED顯示面板產品批次質量的不穩定,反饋的信息容易給下游企業造成誤判,增加了下游企業的生產制造和風險控制難度。即使是同一批次的支架型獨立封裝器件,在向下游企業的轉移制造過程中,會面臨物流路徑的長短、氣候條件的差異、屏企倉儲品控和生產管控能力的高低、生產設備的優劣等(deng)因素,都會造(zao)成(cheng)巨大(da)的品(pin)質差(cha)異。當項目出現問(wen)題(ti)(ti)時,屏(ping)企(qi)(qi)(qi)和封裝企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)互相指責,很難找(zhao)到問(wen)題(ti)(ti)所在(zai)(zai)和公(gong)平(ping)的處(chu)理方案,逐漸(jian)加深了封裝企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)和屏(ping)企(qi)(qi)(qi)之間的矛(mao)盾(dun),最終(zhong)會導致矛(mao)盾(dun)總(zong)爆發,封裝企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)不再為屏(ping)企(qi)(qi)(qi)供貨,自(zi)己生(sheng)產顯示面板產品(pin)銷售,此舉實在(zai)(zai)是一種無奈的被動式(shi)的垂直整(zheng)合行為。最近兩大(da)封裝企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)自(zi)賣模組的動作(zuo)已(yi)經說(shuo)明了這一點(dian)。但此種由支架引腳造(zao)成(cheng)的產業(ye)(ye)問(wen)題(ti)(ti)依然存在(zai)(zai)和無解,出了問(wen)題(ti)(ti)只(zhi)能封裝企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)自(zi)己扛(kang)。

      產業優質資(zi)源浪(lang)費嚴重

      傳(chuan)統(tong)(tong)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)鏈的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)環節聚(ju)集(ji)了大(da)量的(de)(de)(de)高、精、尖封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)設備,優質的(de)(de)(de)技(ji)術(shu)人才和雄厚的(de)(de)(de)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)資(zi)本,本可以用來(lai)生產(chan)(chan)(chan)百萬級的(de)(de)(de)LED顯(xian)示面板產(chan)(chan)(chan)品,但由(you)于支架型(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)理論的(de)(de)(de)缺陷(xian),導致(zhi)下游企業(ye)(ye)(ye)(ye)造出(chu)的(de)(de)(de)LED顯(xian)示面板都是不能超越(yue)萬級的(de)(de)(de)低端產(chan)(chan)(chan)品,這就是產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)資(zi)源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)嚴重(zhong)浪費(fei)。在支架型(xing)獨(du)立(li)器件封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)上的(de)(de)(de)任何優化(hua)和改良(liang),依(yi)然是低端到低端的(de)(de)(de)技(ji)術(shu)轉(zhuan)型(xing),不可能是產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)資(zi)源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)充分利用和產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)資(zi)本的(de)(de)(de)正(zheng)確投資(zi)方向(xiang),最終(zhong)還(huan)是會(hui)造成產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)資(zi)源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)嚴重(zhong)浪費(fei)。此外上游LED芯片(pian)企業(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)技(ji)術(shu)優勢在傳(chuan)統(tong)(tong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)所主導的(de)(de)(de)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)鏈中(zhong)無法發揮出(chu)來(lai),實際上也是一種材料資(zi)源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)浪費(fei)。

      費(fei)(fei)水、費(fei)(fei)電、費(fei)(fei)原材料、排污(wu)嚴重的產業技術與產業配套技術

      與去支架集成封裝技術相比,支架和引腳材料省不掉,還需要高污染的電鍍處理工藝。封裝環節使用支架和引腳,導致后續的LED顯示面板的產業技術就只能是2塊板的燈驅分離面板集成制造技術,比1塊板的燈驅合一面板集成制造技術多了1倍的印刷電路板用量。印刷電路板是(shi)LED顯(xian)示面板和LCD顯(xian)示面板不可缺少的(de)(de)上游原材料配套產業(ye),高費(fei)水、費(fei)電、費(fei)能(neng)源的(de)(de)產業(ye),也是(shi)重污染排放產業(ye)。此外產業(ye)集成(cheng)度低(di),一些(xie)生產工藝環節省不掉,浪費(fei)能(neng)源。

      二、關于(yu)思(si)想問題(ti)

      產(chan)業(ye)(ye)(ye)初創期,根據當時的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)業(ye)(ye)(ye)制造水(shui)平、配套設備水(shui)平、材料技(ji)術(shu)和(he)工藝技(ji)術(shu)水(shui)平提出(chu)(chu)(chu)帶有(you)支架(jia)引(yin)腳的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)器件(jian)(jian)封(feng)(feng)裝(zhuang)解決方案是(shi)(shi)(shi)符合邏輯的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)技(ji)術(shu)理(li)論出(chu)(chu)(chu)發(fa)點。但是(shi)(shi)(shi)隨著各方面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)技(ji)術(shu)進步,特別(bie)是(shi)(shi)(shi)COBIP技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)出(chu)(chu)(chu)現,行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)面(mian)對不(bu)(bu)斷出(chu)(chu)(chu)現的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)業(ye)(ye)(ye)技(ji)術(shu)問(wen)(wen)題(ti)(ti)、產(chan)品問(wen)(wen)題(ti)(ti)和(he)項(xiang)目(mu)案例問(wen)(wen)題(ti)(ti)(請參看我(wo)(wo)(wo)在(zai)行(xing)(xing)家說發(fa)表的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)《從(cong)月(yue)亮(liang)山(shan)上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)“人(ren)造月(yue)亮(liang)”案例分析,看產(chan)業(ye)(ye)(ye)研(yan)究的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)重(zhong)(zhong)要性(xing)!》 一文(wen))依然不(bu)(bu)能做出(chu)(chu)(chu)有(you)效(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)反思(si)(si)檢(jian)討(tao)。傳統(tong)技(ji)術(shu)封(feng)(feng)裝(zhuang)環節(jie)繼續搞(gao)支架(jia)引(yin)腳技(ji)術(shu)圖(tu)騰(teng)崇拜,把對支架(jia)型獨立封(feng)(feng)裝(zhuang)器件(jian)(jian)去支架(jia)引(yin)腳的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)優化改良措施努力誤以為(wei)是(shi)(shi)(shi)創新,無視(shi)給(gei)下游(you)企業(ye)(ye)(ye)帶來的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)災(zai)難性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)業(ye)(ye)(ye)問(wen)(wen)題(ti)(ti)存(cun)在(zai),我(wo)(wo)(wo)們認為(wei)封(feng)(feng)裝(zhuang)企業(ye)(ye)(ye)至少要承擔70%以上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)道義責(ze)任,另外的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)30%應該由下游(you)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)顯示(shi)(shi)屏(ping)企業(ye)(ye)(ye)承擔。理(li)由是(shi)(shi)(shi):這(zhe)么多年過(guo)去了,我(wo)(wo)(wo)們的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)屏(ping)企就(jiu)沒有(you)質疑過(guo):“為(wei)什么你(ni)封(feng)(feng)裝(zhuang)廠(chang)賣給(gei)我(wo)(wo)(wo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)10ppm上(shang)機失效(xiao)率的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)獨立封(feng)(feng)裝(zhuang)器件(jian)(jian),我(wo)(wo)(wo)用它就(jiu)是(shi)(shi)(shi)做不(bu)(bu)出(chu)(chu)(chu)百(bai)萬(wan)級的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)顯示(shi)(shi)面(mian)板產(chan)品呢”?逆來順(shun)受,給(gei)什么就(jiu)做什么,這(zhe)就(jiu)是(shi)(shi)(shi)思(si)(si)想(xiang)問(wen)(wen)題(ti)(ti)。思(si)(si)想(xiang)問(wen)(wen)題(ti)(ti)用6個字來表述:就(jiu)是(shi)(shi)(shi)“重(zhong)(zhong)技(ji)術(shu)輕(qing)產(chan)業(ye)(ye)(ye)”,意思(si)(si)是(shi)(shi)(shi)只重(zhong)(zhong)視(shi)產(chan)業(ye)(ye)(ye)環節(jie)技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)(zhan)突破,不(bu)(bu)重(zhong)(zhong)視(shi)產(chan)業(ye)(ye)(ye)技(ji)術(shu)問(wen)(wen)題(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)研(yan)究,最終會使行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)(zhan)看不(bu)(bu)清方向,基礎不(bu)(bu)牢,后(hou)勁不(bu)(bu)足。

      科普小(xiao)知(zhi)識(shi):

      上(shang)機失效率(lv)10ppm指標(biao):該指標(biao)是由支架(jia)型(xing)獨立器(qi)件封裝(zhuang)廠提供給(gei)下游LED顯(xian)示(shi)屏(ping)企業的(de)重要生產(chan)指標(biao),意思是當(dang)屏(ping)企用SMT工藝將支架(jia)型(xing)封裝(zhuang)器(qi)件焊接到模組(zu)的(de)驅動PCB電路(lu)板上(shang)后,點亮測試時,一百萬顆(ke)燈(deng)珠出(chu)現的(de)失效問題不能多于10顆(ke),屬(shu)于生產(chan)工藝管(guan)控指標(biao)。

       LED顯(xian)(xian)示(shi)(shi)面(mian)板像素(su)(su)失控(kong)(kong)率(lv)(lv)指(zhi)(zhi)(zhi)標(biao)(biao):該指(zhi)(zhi)(zhi)標(biao)(biao)是(shi)LED顯(xian)(xian)示(shi)(shi)屏或(huo)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)面(mian)板制造企業(ye)提供給終端客(ke)戶在(zai)使(shi)用產品(pin)過程中(zhong)的(de)評(ping)價指(zhi)(zhi)(zhi)標(biao)(biao),一般在(zai)規(gui)范標(biao)(biao)準中(zhong)規(gui)定LED顯(xian)(xian)示(shi)(shi)屏或(huo)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)面(mian)板在(zai)出(chu)(chu)廠(chang)(chang)時(shi)(shi)的(de)指(zhi)(zhi)(zhi)標(biao)(biao)和(he)客(ke)戶使(shi)用產品(pin)多少時(shi)(shi)間后還要保持在(zai)什么范圍內的(de)指(zhi)(zhi)(zhi)標(biao)(biao)。比如(ru)《Mini LED商用顯(xian)(xian)示(shi)(shi)屏通用技術規(gui)范》中(zhong)的(de)5.1.8,對Mini LED顯(xian)(xian)示(shi)(shi)屏出(chu)(chu)廠(chang)(chang)時(shi)(shi)的(de)像素(su)(su)失控(kong)(kong)率(lv)(lv)指(zhi)(zhi)(zhi)標(biao)(biao)和(he)累(lei)計使(shi)用10000小(xiao)時(shi)(shi)后的(de)像素(su)(su)失控(kong)(kong)率(lv)(lv)指(zhi)(zhi)(zhi)標(biao)(biao)都做出(chu)(chu)了百萬級的(de)規(gui)定,屬(shu)產品(pin)使(shi)用評(ping)價指(zhi)(zhi)(zhi)標(biao)(biao)。如(ru)該項指(zhi)(zhi)(zhi)標(biao)(biao)沒有(you)達到標(biao)(biao)準的(de)約定,消費者可據(ju)此向(xiang)廠(chang)(chang)家索賠。

      所以上機失效率(lv)指(zhi)標(biao)(biao)的(de)(de)含義(yi)和像素失控率(lv)指(zhi)標(biao)(biao)的(de)(de)含義(yi)是完全(quan)不同(tong)的(de)(de),消費者(zhe)在購買產品時得(de)到的(de)(de)指(zhi)標(biao)(biao)一定是像素失控率(lv)指(zhi)標(biao)(biao)。這一指(zhi)標(biao)(biao)非(fei)常重要,關乎(hu)到LED顯示(shi)(shi)屏(ping)生產廠(chang)家擁有的(de)(de)是高(gao)階(jie)(jie)制造(zao)技(ji)術還是低(di)階(jie)(jie)制造(zao)技(ji)術,亦或(huo)是中階(jie)(jie)制造(zao)技(ji)術。目前(qian)只(zhi)有LED顯示(shi)(shi)面板的(de)(de)中階(jie)(jie)制造(zao)和高(gao)階(jie)(jie)制造(zao)技(ji)術可(ke)以滿足(zu)產品的(de)(de)百萬級(ji)像素失控率(lv)標(biao)(biao)準(zhun)。

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