藍普視訊：積極布局倒裝COB技術，推動Mini/Micro LED發展

　　近(jin)年(nian)來，Mini/Micro LED新型(xing)顯示(shi)技術(shu)受到業界極大關注，在其發展的過程中，芯片(pian)尺寸(cun)和像素(su)間距不斷縮小，對封裝形式的安全(quan)性及可(ke)靠性提出了更(geng)高的要求(qiu)，而COB集成封裝方案恰好迎合了市場的需求(qiu)。

　　在2021集邦咨詢新型顯示(shi)產業研討(tao)會(hui)上，藍(lan)普視(shi)(shi)訊董(dong)事長戴志明發布題為(wei)《基于(yu)空間像素技(ji)術的Micro型全倒裝COB顯示(shi)面板的應用和市場化》的演(yan)講(jiang)，分享藍(lan)普視(shi)(shi)訊在全倒裝COB技(ji)術應用領域的最新進(jin)展。

藍普(pu)視訊(xun)董事(shi)長 戴志(zhi)明

　　倒裝COB技術優勢顯著

　　當前，數字新基建浪潮正在興起，小間距LED顯示屏在其中扮(ban)演(yan)著重要的角色，倒裝COB封(feng)裝器件(jian)以高可靠(kao)性、穩(wen)定性等(deng)優勢，將更好滿足未來高端(duan)顯示需求。

　　戴志明(ming)介紹，COB的(de)產品形態是板(ban)上(shang)芯片(pian)封裝，是一種(zhong)將多顆(ke)LED芯片(pian)直接安裝在散熱PCB基板(ban)上(shang)來直接導熱的(de)技術，由(you)COB封裝集(ji)成的(de)全(quan)彩色(se)高清LED顯示(shi)屏(ping)作為新型(xing)，擁(yong)有更(geng)高顯示(shi)對比度(du)、色(se)彩飽和度(du)，并(bing)且可以實現更(geng)小(xiao)點間(jian)距。

　　COB可搭配正裝(zhuang)(zhuang)和(he)倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片結構。當芯(xin)片微縮化時，正裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片電(dian)極與金(jin)(jin)線(xian)的遮光比例(li)與熱(re)(re)阻升高(gao), 光效(xiao)低(di)，壽命短;同時，正裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片金(jin)(jin)線(xian)距(ju)離限制微間(jian)距(ju)設(she)計。而倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片出光面無遮蔽(bi)物, 電(dian)極平貼于焊盤，散熱(re)(re)效(xiao)果佳，光效(xiao)高(gao)，壽命長，適合微間(jian)距(ju)設(she)計。

　　尤其是到了Micro LED超高清顯(xian)(xian)示時(shi)代，倒(dao)裝COB優勢(shi)更加明顯(xian)(xian)，包括的Crystal、的The wall均采用倒(dao)裝COB封(feng)裝技術。

　　此(ci)外，戴志明還介紹(shao)了(le)LED共(gong)陰(yin)封裝技術。“共(gong)陰(yin)”指的是共(gong)陰(yin)供(gong)電方(fang)式，共(gong)陰(yin)LED顯示屏采用將R、G、B分開供(gong)電，精準分配電壓電流(liu)到(dao)紅、綠(lv)、藍(lan)燈珠，電流(liu)經過燈珠再到(dao)IC負極，正向壓降低，導(dao)通內阻小(xiao)。

　　一直以來，溫度與功(gong)耗(hao)是影響LED顯示屏產品使用壽命的關鍵因(yin)素，而共(gong)陰封裝技術(shu)恰恰能很好地解決這兩個問題(ti)。

　　共陰LED顯示屏采用精準供電控制技術(shu)，能降(jiang)低功耗、降(jiang)低發熱量，同(tong)時(shi)還能提高(gao)整個的穩(wen)定性和可靠(kao)性，大大延長系統壽命。

　　藍普全倒裝COB新品助推超高清視頻產業發展

 　　在研討會(hui)現場，戴志明(ming)隆重(zhong)介紹(shao)藍普視訊Micro型全倒裝共陰(yin)COB顯(xian)示面(mian)板新品。

　　關于(yu)Micro型全倒裝(zhuang)共陰COB顯示面板的定(ding)義(yi)，戴(dai)志明將其(qi)劃(hua)分(fen)為以下四(si)部(bu)分(fen)：其(qi)一(yi)是(shi)(shi)采(cai)用(yong)Micro型;其(qi)二是(shi)(shi)采(cai)用(yong)全倒裝(zhuang)技術;其(qi)三是(shi)(shi)采(cai)用(yong)共陰技術;其(qi)四(si)是(shi)(shi)采(cai)用(yong)COB封裝(zhuang)工藝(yi)。

　　“Micro型(xing)是指符合Micro型(xing)像素間距0.3mm以下及采用Mini芯片，全(quan)倒裝(zhuang)技(ji)術具有(you)超高可(ke)靠性和穩(wen)(wen)定性，共陰技(ji)術最大特點是在(zai)節能(neng)(neng)的同時也(ye)達到降溫(wen)的效(xiao)果，最后COB封(feng)裝(zhuang)工藝能(neng)(neng)有(you)效(xiao)解決產品穩(wen)(wen)定性問題。”戴(dai)志明說道。

　　戴志(zhi)明(ming)介(jie)紹(shao)，藍普(pu)視訊Micro型全倒裝共陰COB顯(xian)示面(mian)板最大特點(dian)，是采用擁(yong)有超級分辨率的空(kong)間(jian)像素成像發明(ming)專利技術。

 　　空間像(xiang)素成像(xiang)發明專利(li)技術核心是(shi)(shi)像(xiang)素重組。行(xing)業常規(gui)設計是(shi)(shi)把(ba)(ba)27顆(ke)燈珠組成9組像(xiang)素，間距為1.5625mm;而(er)藍普視訊方案是(shi)(shi)把(ba)(ba)27顆(ke)燈珠進行(xing)打亂，重新組成81組像(xiang)素，使像(xiang)素間距縮小(xiao)到0.52mm。

　　在行業(ye)常(chang)(chang)規(gui)設(she)計(ji)規(gui)格型號(hao)(hao)上，藍普視訊專利技術空(kong)間像素(su)成像設(she)計(ji)實現型號(hao)(hao)與行業(ye)常(chang)(chang)規(gui)設(she)計(ji)規(gui)格型號(hao)(hao)也(ye)有(you)所不同(tong)。

　　在(zai)安全性(xing)上，藍普視訊(xun)新品通過CLASS-B級認(ren)證(zheng)和ROHS認(ren)證(zheng)，能夠很(hen)好地解決電磁兼容性(xing)等問(wen)題，提(ti)高產品的可靠(kao)性(xing)。

　　在點間(jian)距上，該產(chan)品設置全系列間(jian)距，涵蓋PH0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5等間(jian)距;此外(wai)，包含480×270和600×337.5兩種單元規格。

　　在工藝設(she)計上，采用(yong)大模組、不粘合的設(she)計，更具備穩定性(xing);尺寸為(wei)150×168.75mm，整屏厚度僅為(wei)28MM，接(jie)近液晶電視(shi)超薄設(she)計水平，更能滿足市場(chang)需(xu)求(qiu)。

　　同時，該產品擁有(you)超(chao)輕重量(liang)，每臺重量(liang)僅(jin)為(wei)(wei)3.5KG，更適合大型場地需求，也能節省運輸(shu)成本;功率為(wei)(wei)15瓦，超(chao)級(ji)省電，超(chao)低溫升，產品性能更穩定。

　　此外，該產(chan)品對比(bi)度(du)可(ke)達1,000,000:1，亮度(du)可(ke)達1350nit，遠高(gao)于普通LED屏產(chan)品，更能提升視覺效果。

　　在屏幕(mu)設(she)計上，采用24Bit全周期抖動灰階專利(li)技術(shu)，有(you)效(xiao)傳統(tong)LED視(shi)頻墻(qiang)低灰度，性能差的問題;以及采用大型-巨型混合(he)拼接設(she)備(bei)及軟件(jian)專利(li)技術(shu)。

　　基(ji)于(yu)超級(ji)分辨率的(de)空間像素成像發(fa)明(ming)專利(li)技術(shu)，藍(lan)普視訊Micro型全倒裝(zhuang)共陰COB產(chan)品(pin)將使得顯示屏畫(hua)質更加高(gao)清(qing)，與(yu)時下正在興起的(de)數字新基(ji)建相匹(pi)配，進一步推動8K超高(gao)清(qing)視頻產(chan)業的(de)發(fa)展。

　　作(zuo)(zuo)為(wei)(wei)LED顯(xian)(xian)示(shi)行(xing)業的探索者(zhe)，藍普視訊一(yi)直專注在高(gao)清LED小間距、MiniLED、Micro LED、TOPCOB顯(xian)(xian)示(shi)技術和大數據(ju)信息可視化(hua)領域(yu)，為(wei)(wei)用戶(hu)提供強有力的產(chan)品(pin)支持，并向同(tong)行(xing)生態伙伴開放(fang)合作(zuo)(zuo)。

　　戴志明表示，顯(xian)示行業(ye)技術的(de)發展離(li)不開上下游企業(ye)的(de)共同(tong)努力，技術創新(xin)需要芯片企業(ye)、驅動IC企業(ye)、控(kong)制(zhi)系(xi)統企業(ye)、顯(xian)示屏幕整機企業(ye)及科研、高校等共同(tong)配合與支(zhi)持。