新一輪軍備！LED芯片龍頭廠商均瞄準Mini/Micro LED新興市場

　　隨著近期LED芯片(pian)廠商聚(ju)燦光電(dian)宣布募資(zi)10億主要用于高光效(xiao)LED芯片(pian)擴(kuo)(kuo)產升級項目，國內(nei)前四大LED芯片(pian)廠商三安光電(dian)、華燦光電(dian)、聚(ju)燦光電(dian)、乾照光電(dian)均已陸續拋出了擴(kuo)(kuo)張計劃(hua)。并(bing)且值得注意的(de)是，擴(kuo)(kuo)產的(de)方向均包(bao)括Mini/Micro LED。

　　近年來，雖然中低端通用照明(ming)芯(xin)片價格大幅下降，但Mini/Micro LED、紅黃(huang)、紫外(wai)LED芯(xin)片等新(xin)興市場(chang)，受益于RGB小間距顯示和Mini LED單(dan)元的市場(chang)增(zeng)長，紅黃(huang)價格較(jiao)為平穩，產(chan)品(pin)市場(chang)整體占比有所提(ti)升(sheng)。這成了LED芯(xin)片廠商未來提(ti)高(gao)產(chan)品(pin)競爭力的關(guan)鍵。

　　前兩年(nian)行(xing)業(ye)的(de)景氣度(du)低，LED芯(xin)(xin)片廠(chang)(chang)商利潤下降明(ming)顯。部分廠(chang)(chang)商選擇退(tui)出，行(xing)業(ye)集(ji)中(zhong)度(du)進一步提升(sheng)。隨著(zhu)國(guo)內(nei)廠(chang)(chang)商選擇向高端LED芯(xin)(xin)片、新興(xing)應用市場擴(kuo)產，國(guo)內(nei)LED外延芯(xin)(xin)片產業(ye)向更(geng)高標(biao)準、更(geng)大規模趨(qu)勢發展，在以規模制勝的(de)高度(du)集(ji)約化競爭形(xing)勢下，國(guo)內(nei)龍(long)頭(tou)芯(xin)(xin)片廠(chang)(chang)商或迎(ying)來新一輪(lun)行(xing)業(ye)增長的(de)機遇(yu)。

　　盤點LED芯片廠商的擴張計劃

　　三安光電

　　2月18日(ri)，三安光電非公(gong)開發行A股股票(piao)擬募集(ji)資(zi)金總金額(e)不超過70億元，扣除發行費(fei)用后的募集(ji)資(zi)金凈(jing)額(e)擬投入以下項目：

　　半導體(ti)研發與產業(ye)(ye)化(hua)(hua)項(xiang)目(一期)建設主要包括三(san)大業(ye)(ye)務(wu)板(ban)塊(kuai)(kuai)及(ji)公共配套建設，三(san)大業(ye)(ye)務(wu)板(ban)塊(kuai)(kuai)分別為：氮(dan)化(hua)(hua)鎵(jia)(jia)(jia)業(ye)(ye)務(wu)板(ban)塊(kuai)(kuai)、砷(shen)化(hua)(hua)鎵(jia)(jia)(jia)業(ye)(ye)務(wu)板(ban)塊(kuai)(kuai)、特(te)種(zhong)(zhong)封裝業(ye)(ye)務(wu)板(ban)塊(kuai)(kuai)。將建成包括高端氮(dan)化(hua)(hua)鎵(jia)(jia)(jia)LED襯底、外(wai)(wai)延(yan)、芯(xin)片;高端砷(shen)化(hua)(hua)鎵(jia)(jia)(jia)LED外(wai)(wai)延(yan)、芯(xin)片;大功率氮(dan)化(hua)(hua)鎵(jia)(jia)(jia)激光器;特(te)種(zhong)(zhong)封裝產品(pin)應用四個產品(pin)方向的研發、生產基(ji)地。其中，各(ge)業(ye)(ye)務(wu)板(ban)塊(kuai)(kuai)具(ju)體(ti)的產能規劃(hua)如下(xia)：

　　1、氮化鎵業(ye)務板塊：(1)年(nian)(nian)(nian)產氮化鎵芯(xin)片(pian)(pian)(pian)769.20萬(wan)片(pian)(pian)(pian)，其(qi)中(zhong)：第五(wu)代顯示芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(Mini 背光/MicroLED)161.60萬(wan)片(pian)(pian)(pian)/年(nian)(nian)(nian)、超(chao)高效節能芯(xin)片(pian)(pian)(pian)530.80萬(wan)片(pian)(pian)(pian)/年(nian)(nian)(nian)、紫外(UV)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)30.80萬(wan)片(pian)(pian)(pian)/年(nian)(nian)(nian)、大(da)功率芯(xin)片(pian)(pian)(pian)46.00萬(wan)片(pian)(pian)(pian)/年(nian)(nian)(nian);(2)PSS襯(chen)底年(nian)(nian)(nian)產923.40萬(wan)片(pian)(pian)(pian);(3)大(da)功率激光器年(nian)(nian)(nian)產141.80萬(wan)顆(ke)。

　　2、砷化鎵業務板塊：(1)年產GaAsLED芯片123.20萬片，其中：第五代顯示芯片(Mini/MicroLED)17.60萬片/年、ITO紅光芯片34.90萬片/年、RS紅光芯片19.10萬片/年、高功率紅外產品14.20萬片/年、植物生長燈芯片14.40萬片/年、大功率戶外亮化芯片7.20萬片/年、車用級芯片7.00萬片/年、醫療健康芯片8.80萬片/年;(2)年產太陽電池芯片(pian)40.50萬片(pian)，其中：商用衛星電(dian)池(chi)13.50萬片(pian)/年、臨近(jin)空間裝置27.00萬片(pian)/年。

　　3、特種封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)業務板塊：(1)UV LED封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)81.40kk/年(nian)(nian);(2)Mini LED芯片級封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)8,483.00kk/年(nian)(nian);(3)車用級LED封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)57.80kk/年(nian)(nian);(4)大(da)功率(lv)LED封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)63.20kk/年(nian)(nian);(5)IR LED封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)39.00kk/年(nian)(nian)。

　　華燦光電

　　4月3日，華燦光電(dian)非公開發(fa)行(xing)(xing)募集(ji)資(zi)金總(zong)額(含發(fa)行(xing)(xing)費用(yong))不超過15億元，扣除(chu)發(fa)行(xing)(xing)費用(yong)后的募集(ji)資(zi)金凈額擬(ni)投入(ru)以下(xia)項目：

　　其中Mini/Micro LED項目擬投入募資金額為12億元。Mini/Micro LED的研發與制造項目系公司為繼續擴大在LED芯片領域的競爭優勢、鞏固LED顯示屏芯片市場的(de)(de)領先地(di)位(wei)而(er)計劃實施的(de)(de)投(tou)產(chan)項目。本項目以公司(si)現有(you)技術(shu)為基礎，實現Mini/Micro LED的(de)(de)開(kai)發與產(chan)業化(hua)制(zhi)造。項目主要產(chan)品包(bao)括Mini/Micro LED外延片、Mini/Micro LED芯片等。

　　本(ben)項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)生產的(de)Mini/Micro LED產品具有(you)微小像(xiang)素尺寸、超(chao)高(gao)分辨(bian)率、廣色域和(he)高(gao)對比度的(de)特(te)點，應用(yong)(yong)(yong)后(hou)達到(dao)節約襯底材料、提(ti)高(gao)成(cheng)像(xiang)質量、降低成(cheng)本(ben)和(he)功(gong)耗的(de)目(mu)(mu)的(de)，可(ke)作為新(xin)型背(bei)光(guang)(guang)源、顯(xian)(xian)示(shi)光(guang)(guang)源，廣泛應用(yong)(yong)(yong)于手(shou)機、電(dian)視、車(che)用(yong)(yong)(yong)面板及(ji)電(dian)競筆(bi)記本(ben)電(dian)腦等(deng)消(xiao)費電(dian)子領域，以及(ji)增(zeng)強現(xian)實(AR)微型投影裝(zhuang)置、車(che)用(yong)(yong)(yong)平視顯(xian)(xian)示(shi)器(qi)(HUD)投影應用(yong)(yong)(yong)、超(chao)大型顯(xian)(xian)示(shi)廣告牌等(deng)特(te)殊顯(xian)(xian)示(shi)應用(yong)(yong)(yong)產品，并有(you)望擴展到(dao)可(ke)穿(chuan)戴/可(ke)植入(ru)器(qi)件、虛擬現(xian)實、光(guang)(guang)通信/光(guang)(guang)互(hu)聯、醫療探測、智能車(che)燈、空間成(cheng)像(xiang)等(deng)多個領域。本(ben)項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)總投資(zi)額(e)(e)為13.93億元(yuan)，其(qi)中擬投入(ru)募投資(zi)金12億元(yuan)。本(ben)項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)預(yu)計將幫助公司實現(xian)年均利潤總額(e)(e)2.53億元(yuan)，項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)整(zheng)體內部收(shou)益率(稅(shui)后(hou))為17.64%。

　　聚燦光電

　　5月23日，聚燦(can)光電終止此前的募(mu)(mu)資(zi)償債計劃后，馬上公布非公開發行股票擬募(mu)(mu)集資(zi)金(jin)總額不超過10億元(yuan)，扣(kou)除發行費用后全部用于(yu)高光效LED芯片擴產升級項目及(ji)補(bu)充流動資(zi)金(jin)。

　　此(ci)次募投項(xiang)目(mu)建設完成后，項(xiang)目(mu)將用于研發與制造包含Mini/Micro LED、車(che)用照(zhao)明(ming)、高功率LED等(deng)在內的高端(duan)LED芯(xin)片產(chan)品，并(bing)形(xing)成藍綠(lv)光LED芯(xin)片950萬片/年的生產(chan)能(neng)力(li)。

　　聚燦光電稱，國(guo)內LED芯(xin)片(pian)行業(ye)整體(ti)呈現增長趨勢，行業(ye)集中(zhong)度(du)逐步(bu)提高(gao)(gao)，LED芯(xin)片(pian)高(gao)(gao)端(duan)新(xin)(xin)興(xing)應(ying)用(yong)的(de)市(shi)場規模(mo)快速(su)提高(gao)(gao)。為順(shun)應(ying)行業(ye)發展趨勢以及行業(ye)競爭環(huan)境的(de)新(xin)(xin)態(tai)勢，在已有產業(ye)布局的(de)基礎上，亟(ji)需進一步(bu)加(jia)強新(xin)(xin)興(xing)高(gao)(gao)端(duan)應(ying)用(yong)領域的(de)高(gao)(gao)光效(xiao)LED芯(xin)片(pian)的(de)產業(ye)布局，鞏(gong)固并擴大市(shi)場份額。

　　乾照光電

　　乾照光電雖然沒(mei)有(you)募資(zi)擴產(chan)計劃(hua)，不(bu)過其(qi)去年籌劃(hua)外延式收(shou)購浙(zhe)江博藍(lan)特半導體(ti)科技股份(fen)有(you)限公司100%的股權，標(biao)的公司也是從事半導體(ti)照明襯底、外延片(pian)和芯(xin)片(pian)、拋光片(pian)的研發、生(sheng)產(chan)、銷售等等。

　　新興應用市場增長強勁

　　在產(chan)品應(ying)用市(shi)場格局上，藍綠芯片(pian)隨著產(chan)能陸續釋放，價(jia)格下降(jiang)(jiang)明(ming)顯(xian)，特別是(shi)中低端通(tong)用照明(ming)芯片(pian)價(jia)格大幅下降(jiang)(jiang)，毛利快速下滑。

　　不過另(ling)一邊，大功率高端照(zhao)明產品價(jia)(jia)格(ge)下(xia)降(jiang)幅度相對較(jiao)小(xiao)(xiao)，用于小(xiao)(xiao)間距(ju)顯示(shi)的(de)藍(lan)綠芯片隨著(zhu)技術(shu)成熟，價(jia)(jia)格(ge)雖有(you)下(xia)降(jiang)，但(dan)由于原(yuan)有(you)附加值(zhi)較(jiao)高，綜合(he)毛利尚能維持;特別(bie)是以Mini/Micro LED、紅黃、紫外LED芯片等(deng)新興市(shi)場，受益于RGB小(xiao)(xiao)間距(ju)顯示(shi)和Mini LED單(dan)元的(de)市(shi)場增長，紅黃價(jia)(jia)格(ge)較(jiao)為平穩，產品市(shi)場整體占比有(you)所提升(sheng)。所以上述國內(nei)主要廠商擴產都是瞄準了(le)Mini/Micro LED、紅黃、紫外LED芯片等(deng)這一方向。

　　擴(kuo)產實現(xian)規模(mo)化(hua)是LED芯片廠商競爭力(li)加強的重要手段。LED外延芯片行(xing)業屬于資本(ben)和技術(shu)雙重密(mi)集(ji)型行(xing)業，也屬于持(chi)續高投入、規模(mo)經濟愈發(fa)明顯(xian)的行(xing)業。目前，隨著國內LED芯片行(xing)業快速發(fa)展，經過多次行(xing)業調(diao)整，技術(shu)水平低、實力(li)較弱的中小企(qi)業逐漸被淘(tao)汰，行(xing)業呈現(xian)強者恒強的高集(ji)中寡占格局。