希達電子：倒裝LED COB是超高密度小間距顯示的未來

　　工業(ye)和(he)信息化部、國家廣(guang)播電視(shi)總局、中央廣(guang)播電視(shi)總臺(tai)日前聯合印(yin)發(fa)《超(chao)(chao)(chao)高(gao)清視(shi)頻(pin)產(chan)業(ye)發(fa)展行動計劃(2019-2022年)》，可見市場對高(gao)清、超(chao)(chao)(chao)高(gao)清超(chao)(chao)(chao)大面積顯(xian)示產(chan)品的(de)需求日益迫切，為新(xin)一代超(chao)(chao)(chao)高(gao)密度小(xiao)間距LED顯(xian)示技(ji)術創新(xin)和(he)產(chan)業(ye)發(fa)展帶來千載難逢(feng)的(de)發(fa)展機遇，預計將新(xin)增近(jin)千億的(de)市場空(kong)間。

　　一(yi)、COB小間距LED顯(xian)示技術發展綜述

　　長春希達電子技術有限公司首創開發的COB(集成三合一)小間距LED顯示產品，從2005年開始進行前沿創新探索，2007年完成首臺樣機。中央電視臺2007年11月16日新聞聯播報道《世界首臺LED“集成三合一”在我國誕生》(圖1);2008年《2008科學發展報告》介紹了高清晰LED全彩色集成三合一顯示屏，使中國第一次站在世界LED顯示領域的最前沿;2014年進入規模化應用;伴隨COB技術的不斷完善以及市場對COB技術的逐漸認可，2017年希達電子作為牽頭單位，承擔國家重點研發計劃“戰略性先進電子材料”重點專項(指南6.5)超高密度小間距LED顯示關鍵技術開發與應用示范，項目結題時，將實現0.5-0.8mm點間距COB LED顯示的技術突破，為國家重大項目需求提供產品支撐，這是科技部新興顯示領域唯一的小間距LED顯示項目;2019年小間距已經成為顯示屏行業新的市場增長點，伴隨COB技術的持續升溫，該技術對行業市場格局的影響也已經成為業內關注的焦點，對小間距LED顯示屏來說(shuo)，COB是超高密度小(xiao)間距的未來，同時也是超高密度小(xiao)間距顯示屏(ping)發展的必(bi)然趨勢(shi)，LED顯示業內對此(ci)已(yi)經達成共識。

　　圖1 中央電視臺2007年11月16日新聞聯播報道

　　COB封裝(zhuang)引入顯示屏(ping)行業(ye)已有(you)幾年(nian)時間，但擁有(you)COB技(ji)術(shu)的(de)顯示屏(ping)企(qi)(qi)業(ye)卻非常的(de)少。主要(yao)原因是(shi)COB封裝(zhuang)對(dui)技(ji)術(shu)、設(she)備(bei)和資金(jin)的(de)要(yao)求非常高(gao)，絕大多數中小企(qi)(qi)業(ye)沒有(you)足(zu)夠的(de)實力去進行相(xiang)關的(de)研發(fa)與生產。而(er)擁有(you)先進設(she)備(bei)和充足(zu)資金(jin)的(de)大型企(qi)(qi)業(ye)，又因無(wu)法繞過相(xiang)關的(de)專利問題，對(dui)COB技(ji)術(shu)的(de)態(tai)度謹(jin)小慎微。新進加(jia)入COB技(ji)術(shu)的(de)企(qi)(qi)業(ye)雖(sui)有(you)后發(fa)優勢，可以走(zou)捷(jie)徑，但想要(yao)越過現(xian)有(you)專利走(zou)一條新路子還是(shi)比較(jiao)困難(nan)。

　　任(ren)何一項(xiang)新(xin)技(ji)術的(de)推(tui)廣(guang)與普及，都(dou)不可(ke)能僅靠(kao)少(shao)數(shu)(shu)幾家(jia)廠商就(jiu)可(ke)以做到(dao)，而必(bi)須由行(xing)業(ye)中大(da)多數(shu)(shu)的(de)企業(ye)共同完成(cheng)，形成(cheng)一定(ding)的(de)產業(ye)規(gui)模(mo)和產業(ye)鏈(lian)。隨著COB技(ji)術的(de)逐漸升溫，開始(shi)進行(xing)COB研究的(de)企業(ye)越來(lai)越多，從(cong)目(mu)前的(de)發展(zhan)趨勢看， COB技(ji)術在未來(lai)兩三年就(jiu)能形成(cheng)一定(ding)的(de)市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)。

　　二(er)、SMD小(xiao)間距(ju)LED顯(xian)示技術瓶頸

　　小間(jian)距LED顯示屏從封裝(zhuang)實現方式(shi)上可以分為(wei)SMD技術(shu)(shu)(shu)路線和(he)COB技術(shu)(shu)(shu)路線。SMD技術(shu)(shu)(shu)路線，即已(yi)經(jing)普及化(hua)應用(yong)的(de)表(biao)貼LED技術(shu)(shu)(shu)。這一(yi)技術(shu)(shu)(shu)的(de)最大優勢是繼承了傳統間(jian)距LED顯示屏的(de)全部工程(cheng)工藝特點(dian)，中上游市場高度成(cheng)熟(shu)，但隨(sui)著(zhu)用(yong)戶對超高清(qing)、高可靠(kao)性顯示產(chan)品的(de)需求逐步提高，SMD技術(shu)(shu)(shu)在小間(jian)距顯示領域的(de)發展(zhan)已(yi)經(jing)遇到瓶頸，主(zhu)要(yao)原因如(ru)下(xia)：

　　1、間(jian)距(ju)(ju)尺寸(cun)的(de)(de)局限，使其(qi)無法(fa)實(shi)(shi)現更小間(jian)距(ju)(ju)的(de)(de)產品，因此無法(fa)滿足(zu)超(chao)高(gao)清顯示應(ying)用。目(mu)前(qian)業內(nei)公認比較(jiao)成(cheng)熟(shu)的(de)(de)SMD發(fa)光管(guan)尺寸(cun)是1010封(feng)裝(zhuang)，單(dan)燈1010封(feng)裝(zhuang)SMD技術(shu)只能(neng)實(shi)(shi)現1.2mm點間(jian)距(ju)(ju)以上(shang)產品，2019年荷蘭ISE展(zhan)上(shang)，90%的(de)(de)傳統SMD廠商不(bu)再(zai)推廣(guang)1.2mm以下單(dan)燈SMD產品，從(cong)展(zhan)品趨勢分析，單(dan)燈SMD技術(shu)在1.2mm以下點間(jian)距(ju)(ju)無法(fa)實(shi)(shi)現穩定、可靠的(de)(de)批量化供貨產品。

　　2、SMD小間距顯示產品被(bei)用戶廣(guang)泛詬病的(de)是使用過程中遇到的(de)大量可靠(kao)(kao)性(xing)(xing)和穩定性(xing)(xing)問題(ti)(ti)。SMD封裝(zhuang)氣(qi)密性(xing)(xing)、防(fang)護(hu)性(xing)(xing)差，導(dao)致死(si)燈(deng)、毛毛蟲等(deng)可靠(kao)(kao)性(xing)(xing)問題(ti)(ti)偏(pian)多;燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)焊盤焊接(jie)面積小，搬運、安(an)裝(zhuang)、使用中的(de)磕碰(peng)極(ji)易損壞燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu);燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)焊盤裸露，干(gan)燥環(huan)境下人(ren)體(ti)觸碰(peng)，靜(jing)電的(de)影響極(ji)易導(dao)致燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)擊穿。

　　圖(tu)2 單(dan)燈SMD產品示意圖(tu)

　　目(mu)(mu)前市(shi)場(chang)出現(xian)(xian)N合(he)(he)1SMD(4合(he)(he)1、6合(he)(he)1)產(chan)(chan)(chan)品(pin)，是(shi)SMD技術路線的(de)一(yi)個延伸，也(ye)是(shi)傳統SMD生產(chan)(chan)(chan)廠的(de)一(yi)個過(guo)渡產(chan)(chan)(chan)品(pin)，這(zhe)種產(chan)(chan)(chan)品(pin)仍是(shi)采(cai)用(yong)SMT技術進行貼裝(zhuang)，使用(yong)0.9375mm4合(he)(he)1燈(deng)珠，燈(deng)珠邊緣與內部焊點(dian)間距離(li)(li)約0.1mm，燈(deng)珠邊緣氣密性、焊腳(jiao)裸露等核心問(wen)題沒(mei)有(you)(you)得(de)到(dao)根本(ben)(ben)解決(jue)，產(chan)(chan)(chan)品(pin)可靠性問(wen)題將在交(jiao)付使用(yong)過(guo)程(cheng)中再次暴露出來，沒(mei)有(you)(you)得(de)到(dao)有(you)(you)效(xiao)改(gai)善。通(tong)(tong)常條件(jian)下，燈(deng)珠之間需(xu)要(yao)保留0.25mm間隙(xi)，加上(shang)分立器件(jian)尺(chi)寸規格(ge)，基本(ben)(ben)無(wu)法實(shi)現(xian)(xian)0.9mm以下批量(liang)供(gong)貨。同時，N合(he)(he)1的(de)產(chan)(chan)(chan)品(pin)在顯(xian)示效(xiao)果(guo)上(shang)顆粒(li)感更強，在側(ce)視角離(li)(li)散性麻(ma)點(dian)嚴重。更重要(yao)的(de)是(shi)，目(mu)(mu)前N合(he)(he)1SMD產(chan)(chan)(chan)品(pin)規格(ge)單一(yi)，只能實(shi)現(xian)(xian)固定(ding)少數幾個點(dian)間距，工程(cheng)顯(xian)示產(chan)(chan)(chan)品(pin)無(wu)法通(tong)(tong)過(guo)不同的(de)點(dian)間距設計不同的(de)箱(xiang)體，實(shi)現(xian)(xian)產(chan)(chan)(chan)品(pin)差異性，滿足客戶個性化(hua)需(xu)求。

　　圖3 4合1SMD產品示意圖

　　圖4 4合1SMD模組實拍(pai)圖

　　GOB SMD產品通過特殊材料及(ji)工(gong)藝對常(chang)規SMD小(xiao)間距LED顯示模組(zu)進行表面灌(guan)膠處理，一(yi)定程度(du)上(shang)解決(jue)了產品耐候性、防磕碰等問(wen)題。目前GOB SMD大多(duo)使用(yong)1010封裝的SMD燈珠(zhu)，能夠(gou)實現1.5mm點(dian)間距以上(shang)產品，此種技術帶來(lai)的燈珠(zhu)難以維修、模組(zu)變形、模塊墨色等問(wen)題無法根本解決(jue)。

　　圖5 GOB SMD顯示屏黑屏實(shi)拍圖

　　N合1SMD(4合1、6合1)和GOB SMD這兩種(zhong)產(chan)品是對目前單燈SMD的(de)一種(zhong)提升，但仍(reng)為SMD技術路線，無法突破(po)SMD小間距發展的(de)瓶頸，只是過渡產(chan)品。

　　三、COB小(xiao)間距顯(xian)示產(chan)品技術優(you)勢

　　COB技(ji)術路線是以COB集(ji)成(cheng)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的方式，取代了傳(chuan)統表貼工藝(yi)和(he)燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。COB集(ji)成(cheng)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術是將LED發光芯(xin)片(pian)與基板通(tong)過特定方式實現固(gu)定和(he)導(dao)電(dian)鍵合的集(ji)成(cheng)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)自發光顯示(shi)產(chan)品(圖6)。

　　圖6 SMD與COB技(ji)術路線的對比

　　COB技術路線不受SMD發光管封裝物理尺寸、支(zhi)架(jia)、引(yin)線限制，可以突破SMD間距(ju)極限，實現(xian)更高(gao)像(xiang)素密度，具備更靈活的點間距(ju)設計，從0.5mm至3.3mm區間，可以實現(xian)每0,1mm即有(you)一(yi)款COB小間距(ju)產品。(圖(tu)7)，

　　圖7 不(bu)同(tong)產品形式的可以實現點間(jian)距

　　在可(ke)靠性(xing)方面(mian)(mian)，COB技術省去SMD發光管封裝過程、分(fen)光分(fen)色、編(bian)帶、貼片等工(gong)藝(yi)流程，縮短工(gong)藝(yi)路徑，提高產(chan)品(pin)生產(chan)過程的可(ke)靠性(xing)。COB產(chan)品(pin)面(mian)(mian)板整體(ti)灌封，具有抗(kang)潮、防撞，防護等級達到IP54，沒有引腳裸露，防靜電擊(ji)穿，提高使用過程可(ke)靠性(xing)，經(jing)數據統計，其平均失效率比SMD降(jiang)低1個數量級，有效改善(shan)了SMD LED顯(xian)示屏可(ke)靠性(xing)與(yu)穩定性(xing)的問題。

　　圖8 COB與(yu)SMD封裝(zhuang)形(xing)式對比

　　圖9 COB-LED顯示屏表面IP54

　　COB技術實現“點(dian)” 光(guang)源(yuan)到“面(mian)” 光(guang)源(yuan)的轉換，無像素(su)(su)顆粒感;對(dui)(dui)像素(su)(su)中心(xin)亮度能夠做(zuo)到有效控(kong)制，降低光(guang)強輻射(she)，抑制莫爾紋、眩光(guang)及(ji)刺目對(dui)(dui)視(shi)網膜(mo)的傷害，適(shi)合近距離(li)、長時間觀看，不易產生視(shi)覺疲勞，是近屏(ping)場景，例如會(hui)議、監(jian)控(kong)、指控(kong)中心(xin)等最佳解決方案。

　　圖10 COB面光(guang)源(yuan)技術(shu)對視(shi)覺顯示柔化舒緩

　　另外，COB在(zai)(zai)(zai)(zai)技(ji)術上涉及兩個非常重要(yao)的(de)(de)問(wen)題(ti)：一(yi)(yi)(yi)是逐點校正(zheng)(zheng)(zheng)技(ji)術，另一(yi)(yi)(yi)個就是單點維修(xiu)。希(xi)達電子(zi)是國內(nei)首家(jia)研制成(cheng)(cheng)功(gong)亮色(se)度逐點一(yi)(yi)(yi)致化校正(zheng)(zheng)(zheng)技(ji)術、現場校正(zheng)(zheng)(zheng)技(ji)術的(de)(de)LED顯(xian)示(shi)屏廠家(jia)，也是在(zai)(zai)(zai)(zai)行業內(nei)率先(xian)研制成(cheng)(cheng)功(gong)“LED集成(cheng)(cheng)三(san)合一(yi)(yi)(yi)(COB)”產(chan)品的(de)(de)企業，在(zai)(zai)(zai)(zai)COB顯(xian)示(shi)屏發(fa)展方面(mian)(mian)，遠遠走在(zai)(zai)(zai)(zai)了其他同行之前(qian)。同時，希(xi)達電子(zi)在(zai)(zai)(zai)(zai)專(zhuan)利(li)方面(mian)(mian)的(de)(de)布(bu)局比較(jiao)完整，在(zai)(zai)(zai)(zai)競(jing)爭(zheng)中處于領(ling)先(xian)地位。與傳統表貼(tie)或直插LED顯(xian)示(shi)屏相比，業界絕(jue)大多數人認為COB顯(xian)示(shi)屏在(zai)(zai)(zai)(zai)維護(hu)方面(mian)(mian)要(yao)比前(qian)二者更復雜，更難(nan)以維護(hu)，這(zhe)其實是一(yi)(yi)(yi)種誤解(jie)，由于COB產(chan)品的(de)(de)防護(hu)性能(neng)相當出色(se)，售后維護(hu)其實沒(mei)有什么成(cheng)(cheng)本，只是客戶、集成(cheng)(cheng)商(shang)只能(neng)維修(xiu)到PCB板部分(fen)，因此(ci)感覺(jue)維修(xiu)工藝復雜，其實COB技(ji)術的(de)(de)可維修(xiu)程度要(yao)比表貼(tie)更為優秀。表貼(tie)產(chan)品壞了一(yi)(yi)(yi)個燈，維修(xiu)后容易留下(xia)十分(fen)明顯(xian)的(de)(de)痕跡(ji)(圖11 )，而COB產(chan)品利(li)用希(xi)達獨有的(de)(de)專(zhuan)利(li)單點維修(xiu)技(ji)術，則不存在(zai)(zai)(zai)(zai)這(zhe)樣的(de)(de)問(wen)題(ti)。

　　圖11 2019年荷蘭ISE展(zhan)某(mou)國(guo)內廠(chang)商4合1制式顯(xian)示(shi)產品(pin)

　　四(si)、倒裝LED COB小間距(ju)顯示(shi)產(chan)品(pin)技(ji)術優勢(shi)

　　目前采(cai)(cai)用正裝(zhuang)LED發光芯片(pian)(pian)的COB技(ji)術路線，經過近幾年的技(ji)術發展和市場(chang)孕育，能(neng)夠實(shi)現點間(jian)(jian)距(ju)1.0mm以上規(gui)模(mo)化(hua)生產(chan)，得(de)到客戶的廣泛認可(ke)。希達電子瞄準世(shi)界(jie)前沿顯(xian)(xian)示(shi)技(ji)術、國(guo)家超(chao)高清(qing)視頻產(chan)業(ye)發展、高端商業(ye)顯(xian)(xian)示(shi)及家庭應用等(deng)需求(qiu)，積極研(yan)發采(cai)(cai)用倒(dao)裝(zhuang)LED發光芯片(pian)(pian)的新一代COB小間(jian)(jian)距(ju)顯(xian)(xian)示(shi)產(chan)品(pin)，在<1.0mm超(chao)高密(mi)(mi)度(du)超(chao)高清(qing)顯(xian)(xian)示(shi)、超(chao)高可(ke)靠性(xing)、近屏體驗等(deng)方面近乎完(wan)美，引領超(chao)高密(mi)(mi)度(du)小間(jian)(jian)距(ju)顯(xian)(xian)示(shi)的未來。倒(dao)裝(zhuang)LED COB產(chan)品(pin)，可(ke)以實(shi)現LED倒(dao)裝(zhuang)無引線芯片(pian)(pian)級封裝(zhuang)，主要有以下三大優勢：

　　超高(gao)可靠性。

　　可(ke)靠(kao)性(xing)方(fang)面(mian)COB封裝(zhuang)LED顯(xian)(xian)(xian)示(shi)(shi)產品(pin)比SMD顯(xian)(xian)(xian)示(shi)(shi)產品(pin)高一(yi)個數量(liang)(liang)級，采用(yong)倒裝(zhuang)技術及(ji)工(gong)藝的(de)COB顯(xian)(xian)(xian)示(shi)(shi)產品(pin)，又較前一(yi)代COB顯(xian)(xian)(xian)示(shi)(shi)屏(ping)高出一(yi)個數量(liang)(liang)級。

　　(1)正裝每個(ge)像素(su)單元(yuan)紅(hong)芯(xin)片1根(gen)(gen)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)線(xian)2焊(han)(han)點、綠芯(xin)片2根(gen)(gen)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)線(xian)4焊(han)(han)點、藍(lan)芯(xin)片2根(gen)(gen)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)線(xian)4焊(han)(han)點，共計(ji)5根(gen)(gen)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)線(xian)，10個(ge)焊(han)(han)接點，倒(dao)裝每個(ge)像素(su)單元(yuan)實際只需要6個(ge)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)鍵合點，不(bu)但省掉(diao)焊(han)(han)線(xian)環(huan)節(jie)，簡化生(sheng)產(chan)流程，又有(you)效的解決(jue)了由于焊(han)(han)線(xian)虛(xu)焊(han)(han)，斷線(xian)不(bu)良問題，可靠性進一步提升(sheng)。

　　(2)電極與接(jie)板接(jie)觸面積(ji)大，不但提高焊接(jie)牢固(gu)性(xing)，同(tong)時LED芯片(pian)熱量直(zhi)接(jie)通(tong)過焊點直(zhi)接(jie)傳導到基(ji)板，降低結溫(wen)，提高器件(jian)壽(shou)命及色彩穩定性(xing)[5]。

　　圖12 不同(tong)形式LED發光芯片(pian)示意(yi)圖

　　圖(tu)13 正裝LED COB與倒裝LED COB封裝形式對比

　　2、超(chao)高密度超(chao)高清顯(xian)示。

　　(1)COB封裝是真正(zheng)的(de)(de)芯(xin)片(pian)級封裝，無需(xu)打線，從物理空間尺寸來(lai)看，COB封裝只有(you)發光芯(xin)片(pian)尺寸限制，突(tu)破正(zheng)裝芯(xin)片(pian)的(de)(de)點間距極限，可以實現(xian)更(geng)高密度的(de)(de)解決方案。

　　(2)正裝(zhuang)(zhuang)結(jie)構(gou)的(de)LED芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian),需要在p-GaN上鍍(du)一層(ceng)透(tou)明(ming)導電層(ceng)使電流(liu)分(fen)(fen)布更均勻,而這(zhe)一透(tou)明(ming)導電層(ceng)會(hui)對(dui)LED發出的(de)光(guang)產生部分(fen)(fen)吸收,且電極(ji)會(hui)遮(zhe)擋住部分(fen)(fen)光(guang),這(zhe)就限制了LED芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)出光(guang)效率。采用倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)結(jie)構(gou)的(de)LED芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian),可(ke)以避開p-GaN上透(tou)明(ming)導電層(ceng)吸光(guang)和電極(ji)焊盤(pan)遮(zhe)光(guang)的(de)問(wen)題,以此(ci)提高(gao)(gao)(gao)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)亮度(du)(du)，亮度(du)(du)最(zui)高(gao)(gao)(gao)可(ke)達1000cd/m2 , 芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)面積在PCB板上占比(bi)更小(xiao)，除發光(guang)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)以外區(qu)域全部變成黑(hei)色，黑(hei)屏(ping)時更黑(hei)，可(ke)提高(gao)(gao)(gao)顯示屏(ping)的(de)對(dui)比(bi)度(du)(du)。對(dui)比(bi)度(du)(du)最(zui)高(gao)(gao)(gao)可(ke)達10000：1以上，為HDR使用提供基本條(tiao)件。可(ke)呈現更高(gao)(gao)(gao)的(de)亮度(du)(du)和更高(gao)(gao)(gao)的(de)對(dui)比(bi)度(du)(du)，

　　圖(tu)14 正裝LED COB與倒(dao)裝LED COB對比(bi)

　　3、近屏體(ti)驗更佳

　　(1)由倒裝(zhuang)產品因為(wei)沒有打(da)線(xian)，封裝(zhuang)層厚(hou)度進一步降低(圖13)，可弱(ruo)化(hua)模塊間的彩線(xian)及亮暗(an)線(xian)問題(ti)，近(jin)距離(li)觀看效(xiao)果更佳(jia)。

　　(2)更(geng)好(hao)(hao)的(de)亮(liang)場(chang)、黑場(chang)視(shi)覺一致性，倒裝芯片封裝后，表面無遮擋，有良(liang)好(hao)(hao)的(de)可視(shi)角度和側視(shi)顯示(shi)均勻性，配合平面化光學設計優化，能實(shi)現最大廣(guang)角與最佳顯示(shi)效果(guo)，大視(shi)角下不(bu)偏色，可達(da)到(dao)近180度完(wan)美的(de)觀(guan)看效果(guo)。

　　(3)同等(deng)亮(liang)度，功(gong)耗降(jiang)低(di)(di)20%，顯(xian)示屏(ping)節能(neng)優(you)勢明(ming)顯(xian)，同時屏(ping)體表面溫度大(da)幅降(jiang)低(di)(di)，降(jiang)低(di)(di)對(dui)近屏(ping)人員(yuan)影響。

　　五、顛覆傳統(tong)，未來已來

　　創新是戰略制高點、變革是競爭力源泉，在2019年荷蘭ISE展會上，希達電子攜0.7mm倒裝產品精彩亮相，標志著LED顯示進入超微間距時代。0.7mm到3.3mm點間距全系列倒裝COB產品實現量產，倒裝LED COB超高密度小間距顯示產品登上歷史舞臺。倒裝COB技(ji)(ji)術(shu)現在不僅是小(xiao)(xiao)(xiao)間距LED顯示行(xing)業的(de)技(ji)(ji)術(shu)挑戰、創新(xin)方向，更(geng)是改變小(xiao)(xiao)(xiao)間距LED顯示行(xing)業格局的(de)“分水嶺”!COB封裝小(xiao)(xiao)(xiao)間距LED屏(ping)需要高技(ji)(ji)術(shu)支撐和重資產(chan)投入，這是對企業跨越不連(lian)續(xu)性(xing)的(de)挑戰。希達電(dian)子(zi)作為COB技(ji)(ji)術(shu)的(de)開創者和領航(hang)者，正在擘畫(hua)LED顯示領域的(de)全新(xin)藍圖，推動著中國LED顯示產(chan)業不斷向前發(fa)展。

　　作者簡介

　　汪洋，博士，副研究員，碩士生導師，長春希達電子技術有限公司副總經理。長春市第六批有突出貢獻專家。主要從事COB小間距LED顯示與大功率LED照明產品研發及產業化工作。授權專利20余項，其中發明專利7項，發表論文4篇。獲得吉林省科技進步一等獎1項，中照照明科技創新獎一等獎1項，第22界廣州光亞展阿拉丁獎十大產品獎。負責及參與國家、省部級科研項目10余項，目前是國家重點研發計劃戰略性先進電子材料專項“高效高可靠LED燈具關鍵技術研究(jiu)”項目(mu)課題負責(ze)人(ren)。